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CM1624：用于手機(jī)的microSD接口保護(hù)的濾波器
CaliforniaMicroDevices宣布推出用于移動(dòng)和計(jì)算設(shè)備的特定應(yīng)用microSD（微型安全數(shù)字）接口保護(hù)濾波器CM1624。CM1624保護(hù)microSD存儲(chǔ)卡用戶接口，使靜電放電(ESD)不會(huì)損壞卡或硬件，并抑制電磁干擾(EMI)，同時(shí)提供卓越的數(shù)字信號(hào)完整性。
2009-07-11
CM1624 濾波器 microDFN16 ESD保護(hù)
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國(guó)巨推出全尺寸電流感測(cè)電阻PT系列
國(guó)巨公司日前推出PT 系列電流感測(cè)電阻，具備領(lǐng)先業(yè)界的精確溫度系數(shù)特性，強(qiáng)化產(chǎn)品對(duì)電流感測(cè)的穩(wěn)定性，特別適用于高階可攜式應(yīng)用，如智慧型手機(jī)、小筆電和各類隨身型儲(chǔ)存產(chǎn)品。國(guó)巨PT 系統(tǒng)電流感測(cè)電阻已獲得國(guó)際大廠認(rèn)證，在2009 年2 月展開量產(chǎn)后，將于第二季開始出貨。PT 系列的推出，再次顯示...
2009-07-11
電流感測(cè)電阻 PT 系列 電源供應(yīng)器
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RECOM 推出全新20~50W PowerlinePlus轉(zhuǎn)換器
RECOM發(fā)表全新的20W~50W DC/DC轉(zhuǎn)換器PowerlinePlus系列，現(xiàn)有六款新模塊：RPP20-S_D、RPP20-S_DW、RPP30-S_D、RPP30-S_DW、RPP40-S、RPP50-S，采用RECOM新型ICE Technology，能使內(nèi)部熱損降到最低，并將大部份的熱傳導(dǎo)到周邊。
2009-07-11
PowerlinePlus 電源轉(zhuǎn)換器 RECOM RPP20-S_D RPP20-S_DW RPP30-S_D RPP30-S_DW RPP40-S RPP50-S
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FDMC8200：飛兆半導(dǎo)體推出雙MOSFET器件
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的雙MOSFET解決方案FDMC8200，可為筆記本電腦、上網(wǎng)本、服務(wù)器、電信和其它 DC-DC 設(shè)計(jì)提供更高的效率和功率密度。
2009-07-10
MOSFET FDMC8200 功率密度 效率
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大功率UPS無(wú)變壓器設(shè)計(jì)技術(shù)
采用無(wú)變壓器設(shè)計(jì)的UPS,雖然增加了逆變器的中線橋臂以及電池充放電轉(zhuǎn)換器,但與減少的磁性元件相比,總體來(lái)說(shuō)成本降低了,并且減少了UPS的體積和重量,其重量是傳統(tǒng)UPS的50%或更低,占地面積為原來(lái)的60%,不需要后面和側(cè)面接線維修。
2009-07-10
無(wú)變壓器 UPS大功率UPS IGBT ABM技術(shù)
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冗余式UPS技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
UPS自20世紀(jì)60年代問(wèn)世以來(lái)，在全世界范圍內(nèi)得到了廣泛地推廣和應(yīng)用。由于傳統(tǒng)單機(jī)UPS存在諸多弊端，冗余式UPS逐漸得到了發(fā)展，其技術(shù)革新一直倍受關(guān)注。本文針對(duì)冗余式UPS發(fā)展的必然性，介紹冗余式UPS技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2009-07-10
ups 冗余式UPS 高頻鏈技 總線互聯(lián)
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通過(guò)功率MOSFET的頂面溫度估算結(jié)點(diǎn)溫度
通常，MOSFET數(shù)據(jù)手冊(cè)中提供的結(jié)點(diǎn)溫度數(shù)據(jù)只限于結(jié)到引腳和結(jié)到環(huán)境之間的熱阻。雖然可根據(jù)定制條件使用一些工具來(lái)實(shí)現(xiàn)更精確的熱仿真，但有時(shí)只需要時(shí)間來(lái)運(yùn)行仿真就可以了。
2009-07-09
功率MOSFET MOSFET 結(jié)點(diǎn)溫度
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杜邦與美能源部合作投資900萬(wàn)美元太陽(yáng)能研究項(xiàng)目
杜邦公司日前宣布，正與美國(guó)能源部合作一個(gè)投資900萬(wàn)美元的太陽(yáng)能研究項(xiàng)目，并計(jì)劃將這個(gè)耐用的、輕質(zhì)的、高效的、柔韌的薄膜光電模塊產(chǎn)品用于更廣泛的商業(yè)用途。
2009-07-09
薄膜光電模塊 太陽(yáng)能模塊 超薄保護(hù)膜
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未來(lái)電源發(fā)展的架構(gòu)
近年電子及數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及分布式供電系統(tǒng)的推廣，DC-DC轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用越來(lái)越廣，新的微處理器、記憶體、DSP及ASIC都趨向要求低電壓、大電流供電。面對(duì)新世代的電子器件和負(fù)載，電源業(yè)要面對(duì)重大的挑戰(zhàn)，產(chǎn)品除了能在低電壓輸出大電流外，還要做到體積小、重量輕、動(dòng)態(tài)反應(yīng)快，噪聲小和價(jià)錢相宜。這...
2009-07-09
CPA DPA
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