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FOD410xx系列：飛兆半導(dǎo)體最新TRIAC驅(qū)動光耦
飛兆半導(dǎo)體公司為工業(yè)設(shè)計人員提供一款能降低待機(jī)功耗多達(dá)2W的隔離解決方案，采用光隔離TRIAC驅(qū)動器滿足1瓦倡議和能源之星等嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。FOD410、FOD4108、FOD4116和FOD4118系列過零 TRIAC驅(qū)動光耦用于驅(qū)動無緩沖器 分立功率TRIAC時，可省去RC緩沖器網(wǎng)絡(luò)，能夠節(jié)省線路板空間和驅(qū)動該電路所需...
2008-11-26
FOD410 FOD4108 FOD4116 FOD4118 TRIAC 光耦
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2008年全球TFT-LCD用CCFL的需求預(yù)計超過24億個
Displaybank最新報告顯示今年全世界TFT-LCD用CCFL的需求預(yù)計超過24億個，而2009年將達(dá)到27以個以上。并預(yù)測2010年其需求將超過30億個。Displaybank報告對這樣的增加趨勢分析稱，“顯示器用LCD面板的BLU通常使用2個CCFL，可使用在TV用LCD面板的BLU具有直下型燈管排列構(gòu)造而采用10個左右的BLU，到2010...
2008-11-26
TFT-LCD CCFL LED
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PCB業(yè)恐提前停止出貨
景氣不振，印刷電路板（pcb）業(yè)已明顯感受到下游各資訊科技（IT）產(chǎn)業(yè)客戶降低庫存、暫緩出貨壓力，在今年12月傳統(tǒng)盤點(diǎn)時即有可能提前停止出貨，產(chǎn)業(yè)鍊出現(xiàn)一片緊縮度寒冬的氣象。
2008-11-26
PCB CCL 銅箔 纖紗 印刷電路板
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維訊柔性電路板有限公司將收購Pelikon公司
全球電子行業(yè)優(yōu)質(zhì)先進(jìn)技術(shù)柔性印刷電路和增值元件裝配解決方案供應(yīng)商——維訊柔性電路板有限公司宣布已同意收購Pelikon有限公司。Pelikon是一家專門開發(fā)分段印刷場致發(fā)光（pSELTM）顯示器與鍵盤的私營技術(shù)公司。
2008-11-26
柔性電路板 柔性顯示器
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聯(lián)想戴爾等將在華召回4000塊筆記本電池
聯(lián)想(北京)有限公司、戴爾(中國)有限公司、惠普(中國)有限公司、東芝電腦網(wǎng)絡(luò)(上海)有限公司、宏基電腦(上海)有限公司近日分別向國家質(zhì)檢總局遞交了報告，決定召回部分筆記本電腦電池，在中國境內(nèi)涉及數(shù)量約4000個。
2008-11-25
電池 筆記本電腦
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DS4560：Maxim具有自我保護(hù)及重啟功能的熱插拔開關(guān)
Maxim推出具有自我保護(hù)及重啟功能的完全集成熱插拔開關(guān)DS4560。器件極大地減少了12V供電背板系統(tǒng)中保證安全插入和拔出操作所需的元件數(shù)量。為減小方案尺寸、簡化設(shè)計，DS4560集成了25mΩ n溝道功率MOSFET，從而省去了外部MOSFET。DS4560專為12V系統(tǒng)而設(shè)計，是企業(yè)級硬盤驅(qū)動器、服務(wù)器/路由器、PCI E...
2008-11-25
DS4560 熱插拔開關(guān) PCIe InfiniBand MOSFET
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LIS331DL/M/F：ST最新三款數(shù)字輸出三軸加速傳感器
意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一系列全新高性能數(shù)字輸出三軸線性加速傳感器。以分辨率可伸縮性、內(nèi)置智能功能和低功耗為特色，這個3x3x1mm系列微型傳感器可滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)控制市場對微型化運(yùn)動傳感解決方案的爆炸式增長需求。
2008-11-25
LIS331DLH LIS331DLM LIS331DLF 加速傳感器
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LED背光電視仍待起飛 最快2012年達(dá)10%市場占有率
2008年橫濱光電展中揭示，未來電視面板將朝向節(jié)能、薄型化及降低成本3大趨勢發(fā)展。臺灣面板廠龍頭友達(dá)認(rèn)為，受限于成本考慮，LED背光超薄電視預(yù)計最快2012年才會有10%的市場占有率，而目前直下式LED背光也只是過渡時期技術(shù)。
2008-11-25
橫濱光電展 LED背光 CCFL RGB LED背光 直下式LED背光技術(shù)
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特許半導(dǎo)體CEO：目前談合并太“冒失”
日前到訪我國臺灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進(jìn)行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對所謂的“合并大計”并不知情，不過他也沒有完全排除未來的形勢有往這個方向發(fā)展的可能。
2008-11-25
Song-Hwee Chia 半導(dǎo)體 合并
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