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智能家居

封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊

村田制作所開(kāi)發(fā)出用于LTE智能手機(jī)的小型RF收發(fā)模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內(nèi)置技術(shù)，使用樹(shù)脂基板而非陶瓷基板實(shí)現(xiàn)了模塊，該模塊集成了LTE收發(fā)信息所需要的RF收發(fā)器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。

2012-10-24

LTE RF模塊村田

第一講：解析雷電和浪涌的產(chǎn)生、危害及防護(hù)措施

眾所周知，雷電具有極大地破壞性，其電壓高達(dá)數(shù)百萬(wàn)伏，瞬間電流可高達(dá)數(shù)十萬(wàn)安培?，F(xiàn)代電子設(shè)備功能越來(lái)越強(qiáng)，電路越來(lái)越復(fù)雜，元器件密度也越來(lái)越高，但承受電磁干擾或感應(yīng)電壓的能力越來(lái)越低。尤其是監(jiān)控系統(tǒng)，多數(shù)都裝在室外，更易受到雷擊及浪涌的破壞，如不對(duì)這些電子設(shè)備進(jìn)行雷電感應(yīng)保護(hù)，...

2012-10-24

雷電浪涌保護(hù)

可支持15種頻帶的FBAR濾波器

安華高此前的FBAR濾波器支持5種頻帶，但世界各地的LTE服務(wù)使用了多種頻帶，因此此次擴(kuò)大了支持的頻帶數(shù)量。此次增加了對(duì)700MHz頻帶、900MHz頻帶及2.6GHz頻帶等15種頻帶的支持。安華高表示，這一舉措使該公司的FBAR濾波器得到了大量智能手機(jī)的采用。

2012-10-24

FBAR 濾波器安華高

100W USB供電新標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)

此前USB 2.0的最大供電能力為2.5W（5V、500mA），USB 3.0為4.5W（5V、900mA），新的標(biāo)準(zhǔn)將USB的最大供電能力一下子提高到了100W，就能夠?qū)崿F(xiàn)為筆記本電腦供電。最近，出現(xiàn)了通過(guò)一根USB連接線實(shí)現(xiàn)影像輸入和供電的外置顯示器。

2012-10-24

USB 3.0 USB 2.0 筆記本

本土USB3.0應(yīng)用IP助力SoC設(shè)計(jì)

四川和芯微電子正式宣布推出通過(guò)USB IF兼容性測(cè)試的USB3.0完整IP解決方案，為目前大陸地區(qū)第一家通過(guò)該項(xiàng)測(cè)試的USB3.0物理層IP產(chǎn)品。再次完善了國(guó)內(nèi)在高速接口技術(shù)上的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)目前熱門(mén)的USB3.0接口技術(shù)提供了新的選擇。

2012-10-24

USB3.0 SoC IP

Win8延遲上市連接器Q3營(yíng)收僅增5~10%

受到微軟新平臺(tái)Windows 8延遲至10月推出的影響，導(dǎo)致客戶端趨向保守，旺季訂單能見(jiàn)度不如往年，導(dǎo)致連接器廠第3季營(yíng)收季增率恐僅達(dá)5~10%。

2012-10-24

Win8 連接器筆記本電腦

可減少功率損耗LED背光升壓開(kāi)關(guān)

在防止低效的不連續(xù)導(dǎo)通模式 (DCM) 升壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生功率損耗和次諧波震蕩方面，高功率 LED 設(shè)計(jì)師們面臨挑戰(zhàn)。飛兆半導(dǎo)體推出LED背光升壓開(kāi)關(guān), 可幫助設(shè)計(jì)師在高功率照明應(yīng)用(如適用于 3D 電視和顯示器的 LED 背光)方面實(shí)現(xiàn)更高的效率、更優(yōu)質(zhì)的性能和更好的可靠性，從而克服這些挑戰(zhàn)。

2012-10-24

飛兆 LED 升壓開(kāi)關(guān)

村田制作所加強(qiáng)在中國(guó)的EMC解決方案

為了提供給中國(guó)的客戶更快捷的技術(shù)支持，村田多次在中國(guó)設(shè)立EMC研究中心，最近在北京分公司增加EMI設(shè)別，為客戶解決EMC問(wèn)題。

2012-10-24

村田 EMC

TDK帶EMI濾波功能的壓敏電阻器

近年來(lái)，手機(jī)所等便攜式電子設(shè)備進(jìn)一步向小型化、高性能化發(fā)展，所搭載的電子零部件也同樣朝著小型化、高度集成化發(fā)展，為防止出現(xiàn) EMI電磁干擾，TDK開(kāi)發(fā)出帶EMI濾波器功能的BGA壓敏電阻器。

2012-10-24

TDK EMI 濾波壓敏電阻器

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封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊

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