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針對影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導(dǎo)體宣布開發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
2012-10-26
影音處理 SoC 富士通
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比石英晶體更小尺寸的MEMS組件
MEMS制造商Discera公司宣布，該公司已開發(fā)出一款尺寸與成本大幅縮減的 MEMS PCIe 頻率產(chǎn)生器方案，不但能克服對于石英晶體的需求，同時(shí)也是市場上唯一具有雙輸出的 MEMS 解決方案。
2012-10-26
MEMS 石英晶體 Discera
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3840x2160分辨率的65寸IGZO液晶屏
全球領(lǐng)先的顯示器解決方案供應(yīng)商友達(dá)光電，近日發(fā)表65寸4K2K IGZO超高解析液晶電視屏技術(shù)，采用氧化銦鎵鋅(IGZO)制程，實(shí)現(xiàn)3840x2160相當(dāng)于四倍Full HD的高精細(xì)化分辨率(Ultra HD)，同時(shí)不斷透過技術(shù)的精進(jìn)，將液晶屏尺寸及影像色彩推升至極致。友達(dá)并致力于開發(fā)多功能、高附加價(jià)值的整合性顯示技術(shù)...
2012-10-26
65寸 IGZO液晶屏 友達(dá)
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用于平板電腦、手機(jī)的0.6 x 0.3 x 0.3毫米超微型二極管
Diodes公司 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關(guān)二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規(guī)格供應(yīng)，比采用DFN1006-2封裝的同類產(chǎn)品節(jié)省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。
2012-10-26
平板電腦 手機(jī) 超微型 二極管
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Molex將發(fā)布用于機(jī)器人應(yīng)用的新模塊，具有QuickConnect和Fast Start Up特性
Molex公司將于10月28日至31日于美國芝加哥舉辦的國際包裝工業(yè)展會(Pack Expo International)S2957展臺上，發(fā)布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU) 功能的Brad? HarshIO模塊。
2012-10-26
Molex 機(jī)器 QuickConnect Fast Start Up
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Avago新增汽車應(yīng)用的隔離光電耦合器產(chǎn)品
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天宣布面向現(xiàn)有?系列添加三款新隔離光電耦合器產(chǎn)品，這些新車用光電耦合器可以為電動(dòng)車(EV, Electric Vehicle)和油電混和動(dòng)力車(HEV, Hybrid Electric Vehicle)應(yīng)用，如車載電池充電系統(tǒng)和動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)變頻器等提供安全隔離，并擴(kuò)展現(xiàn)有R2Coupler光電耦合器產(chǎn)品...
2012-10-26
Avago 汽車應(yīng)用 隔離 光電耦合器
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填補(bǔ)行業(yè)空白，高端智能繼電保護(hù)測試儀問世
近日，北京博電新力電氣股份有限公司(PONOVO POWER CO., LTD簡稱北京博電)宣布以創(chuàng)紀(jì)錄的速度成功向市場交付了其最新系列高 端智能電網(wǎng)測試設(shè)備PNF800系列測試儀，把國內(nèi)的測試儀設(shè)備一舉從光數(shù)字測試時(shí)代引入了智能測試時(shí)代。
2012-10-26
智能 繼電保護(hù)測試儀 北京博電
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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設(shè)計(jì)熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計(jì)趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置...
2012-10-25
凌力爾特 Maxim 高整合電源
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比傳統(tǒng)元件尺寸小數(shù)千倍的光漩渦器件芯片問世
由英國、中國等四所大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)聯(lián)合課題組新發(fā)明的光漩渦器件芯片只有幾微米大，比傳統(tǒng)的元件尺寸小數(shù)千倍，并且能夠大規(guī)模、低成本制作，將被廣泛應(yīng)用于通信、傳感和微粒操控等領(lǐng)域。
2012-10-25
光漩渦器件 發(fā)射器件 光束
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