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互連技術(shù)

混合模塊開(kāi)啟下一場(chǎng)芯片封裝革命

計(jì)算機(jī)主要組件的封裝幾十年來(lái)相對(duì)穩(wěn)定，但現(xiàn)在正經(jīng)歷一場(chǎng)革命。例如，在內(nèi)存和中央處理器(CPU)之間已經(jīng)達(dá)到散熱和帶寬極限的情況下，業(yè)界正在尋求新的方案來(lái)提高性能并降低功耗。最近兩年，引領(lǐng)這一追求的是混合內(nèi)存立方體(HMC)構(gòu)想...

2018-01-17

混合模塊芯片

簡(jiǎn)單了解電阻器常見(jiàn)的幾種失效模式

電阻器失效機(jī)理是多方面的，工作條件或環(huán)境條件下所發(fā)生的各種理化過(guò)程是引起電阻器老化的原因。失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過(guò)程。

2018-01-16

電阻器失效模式

資深老外分享PBGA芯片的返修焊接

PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來(lái)與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，那就是能夠?qū)崿F(xiàn)更高的引腳密度。PBGA封裝內(nèi)部的互連通過(guò)線焊或倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。

2018-01-12

PBGA 返修焊接

理想的遠(yuǎn)端云計(jì)算，減少邊緣節(jié)點(diǎn)洞察時(shí)間很關(guān)鍵

減少邊緣節(jié)點(diǎn)的洞察時(shí)間可在獲得數(shù)據(jù)之后盡快做出關(guān)鍵決定。然而，理論上處理能力和通信數(shù)據(jù)均不受限制，則可將所有全帶寬邊緣節(jié)點(diǎn)檢測(cè)信息發(fā)送至遠(yuǎn)端的云計(jì)算服務(wù)器。此外，還可以進(jìn)行大量運(yùn)算，以挖掘做出明智決策所需的寶貴細(xì)節(jié)信息。所以，電池電量、通信帶寬和計(jì)算周期密集型算法的局限使得我...

2018-01-12

云計(jì)算邊緣節(jié)點(diǎn) 洞察時(shí)間通信

松下開(kāi)發(fā)出“無(wú)鹵素超低傳輸損耗基板材料”

松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司開(kāi)發(fā)出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無(wú)鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號(hào)∶R-5515）”，并計(jì)劃于2019年4月開(kāi)始量產(chǎn)。用熱固性樹脂實(shí)現(xiàn)毫米波段中的行業(yè)最高(※1)的低傳輸損耗[2]，為天線的高效率化、低損耗化、及降低基板的加工成本做出貢獻(xiàn)。

2018-01-11

松下基板材料汽車電子

Xilinx 公司CEO兼總裁 Moshe Gavrielov 宣布退休

賽靈思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席執(zhí)行官（CEO）兼總裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事會(huì)，將于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事會(huì)相關(guān)職位。Gavrielov 的引退為他在半導(dǎo)體和軟件相關(guān)企業(yè)中歷時(shí) 40 年的輝煌職業(yè)生涯劃下一個(gè)完美的休止符。董事會(huì)已選出公司原COO（首席運(yùn)營(yíng)官）Victor Pe...

2018-01-08

Xilinx 可編程邏輯

嵌入式工程師常用的IIC和SPI總線協(xié)議，今天來(lái)說(shuō)透！

現(xiàn)今，在低端數(shù)字通信應(yīng)用領(lǐng)域，我們隨處可見(jiàn)IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是這兩種通信協(xié)議非常適合近距離低速芯片間通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI）出于不同背景和市場(chǎng)需求制定了這兩種標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議。

2018-01-08

嵌入式 IIC SPI 通信協(xié)議

宇陽(yáng)科技：致力電子元器件產(chǎn)品，提供微型元件全套方案

2017年深圳電子展在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕，國(guó)內(nèi)外知名廠商齊聚一堂，各廠商也紛紛借電子展這個(gè)大平臺(tái)展示自己的最新產(chǎn)品,其中專注于小尺寸MLCC的宇陽(yáng)科技也備受關(guān)注。

2018-01-05

汽車電子 MLCC 宇陽(yáng)科技

探討：構(gòu)建5G的五項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)

5G相比當(dāng)今LTE-Advanced網(wǎng)絡(luò)將會(huì)產(chǎn)生巨大突破。因此，我們有必要研究一下有助于引領(lǐng)4G到5G轉(zhuǎn)變的五個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。這五個(gè)領(lǐng)域中有四個(gè)將促使這一轉(zhuǎn)變通過(guò)被稱為L(zhǎng)TE-Advanced Pro(4.5G)的中間階段過(guò)渡，這使得這場(chǎng)革命更具漸進(jìn)色彩。

2018-01-05

5G通信 IoT 移動(dòng)通信軟件定義網(wǎng)絡(luò) 5G新空口技術(shù)

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