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從芯片到系統(tǒng)：瑞薩RH850工具鏈全鏈路優(yōu)化策略
隨著汽車電子電氣架構從分布式向域控制演進，車規(guī)級MCU的開發(fā)范式正發(fā)生深刻變革。據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2025年單一高端車型的代碼量已突破2億行，相當于50個現(xiàn)代操作系統(tǒng)的復雜度。
2025-10-17
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面向高密度計算，瑞薩電子800V電源架構實現(xiàn)高效能突破
隨著人工智能算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)正面臨能效與功率密度的雙重挑戰(zhàn)。近日，瑞薩電子宣布在功率半導體領域取得關鍵進展，其推出的新一代解決方案，可高效支持基于800V直流架構的AI數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)。該技術旨在優(yōu)化從電源轉(zhuǎn)換到分配的全程效率，為下一代高密度、高能效AI計算基礎設施奠定堅實基礎，助力全球智能算力實現(xiàn)更快速、更可靠的部署與擴展。
2025-10-16
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開發(fā)板上新！ST工業(yè)自動化開發(fā)板、瑞薩工業(yè)千兆網(wǎng)卡開發(fā)板等優(yōu)質(zhì)方案
在工控領域，設備自動化升級普遍采用購買工控主板或工控機，來快速實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集或控制功能。工控主板是主要用于工業(yè)電腦來幫助處理工業(yè)類項目的專用型主板，采用低功耗芯片，節(jié)省能耗、抗潮抗高溫。因為需要適應一些惡劣的工業(yè)環(huán)境，所以對其性能有很高的要求。因此，嚴格的質(zhì)量標準是一個先決條件。我愛方案網(wǎng)積極發(fā)展原廠生態(tài)，并推出了很多設計優(yōu)化的工控主板方案。
2025-03-12
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瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認證的PROFINET-IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡系統(tǒng)微處理器（MPU）推出經(jīng)認證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機控制應用設計的RZ/T2M MPU，同時適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關應用（如遠程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品，可以簡化客戶設備的認證過程。
2025-03-10
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瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子，與全球先進電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。
2025-03-06
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
本田技研工業(yè)株式會社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別針對將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會上公布。
2025-01-09
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端點高性能視覺AI處理的注意事項
?機器人、自動駕駛汽車和智慧城市等行業(yè)對實時數(shù)據(jù)處理和決策的需求正在增長。傳統(tǒng)的基于云的AI處理會引入延遲并需要持續(xù)的互聯(lián)網(wǎng)連接，這對于許多應用程序來說可能是不切實際或效率低下的。各行各業(yè)如何克服這些挑戰(zhàn)，在邊緣有效利用人工智能？自2019年以來，瑞薩電子一直在通過開發(fā)RZ/V系列嵌入式AI處理器來滿足這一市場需求。這些處理器旨在在本地處理數(shù)據(jù)，而不是依賴云服務器。這種方法減少了延遲，降低了功耗，并提高了運營效率。
2024-07-22
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全新Reality AI Explorer Tier，免費提供強大的AI/ML開發(fā)環(huán)境綜合評估“沙盒”
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出Reality AI Explorer Tier——作為Reality AI Tools?軟件的免費版本，可用于開發(fā)工業(yè)、汽車和商業(yè)應用中的AI與TinyML解決方案。
2024-07-17
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瑞薩黑科技——高性能AI加速模塊DRP－AI
現(xiàn)代社會的各個方面都需要先進的人工智能（AI）來處理，例如對周圍環(huán)境的識別、行動決策和運動控制，這包括工廠、物流、醫(yī)療、城市中的服務機器人以及安全攝像頭等應用場景。然而，要在邊緣端實現(xiàn)人工智能，我們需要克服兩大挑戰(zhàn)：功耗和靈活性。
2024-06-25
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瑞薩Quick Connect Studio實現(xiàn)顛覆性改變，賦予設計師并行開發(fā)軟硬件的能力
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗證原型設計并加速產(chǎn)品開發(fā)。
2024-04-11
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使用瑞薩電子 RA8M1 MCU 快速部署強大而高效的機器學習
人工智能 (AI)、機器學習 (ML) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 網(wǎng)絡邊緣的其他計算密集型工作負載的興起給微控制器 (MCU) 帶來了額外的處理負載。 即使設計人員被要求最大限度地降低功耗并加快上市時間，處理這些新的工作負載也會增加功耗。
2024-04-09
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瑞薩推出基于云的開發(fā)環(huán)境以加速車用AI軟件的開發(fā)與評估
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布推出一款基于云的全新開發(fā)環(huán)境，旨在簡化車用AI工程師的軟件設計流程。新平臺AI Workbench作為集成虛擬開發(fā)環(huán)境，可幫助車用AI工程師在云端實現(xiàn)車載軟件的設計、模擬和調(diào)試。
2023-12-15
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