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無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護
在電路保護領(lǐng)域，斷路器承擔著防御過流與短路風險的關(guān)鍵角色。與傳統(tǒng)僅關(guān)注過流保護不同，碳化硅JFET（SiC JFET）技術(shù)的引入，為固態(tài)斷路器（SSCB）帶來了顯著的高溫耐受性與開關(guān)性能提升，使其在高溫、高功率等苛刻工況中具備穩(wěn)定可靠的保護能力。
2025-10-10
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跨界物聯(lián)創(chuàng)新：貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)將以白金贊助商身份，亮相Silicon Labs主辦的Works With 2025全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會。本屆大會將于10月23日在中國深圳、10月30日在印度班加羅爾舉辦線下活動，并于11月19日至20日開放線上參與通道，匯集全球設備制造商、無線技術(shù)專家及行業(yè)精英，共同探索物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案。
2025-10-10
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強強聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導體巨頭——日本的羅姆與德國的英飛凌，正式宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，致力于實現(xiàn)產(chǎn)品封裝的標準化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲能及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶，構(gòu)建一個更具彈性與韌性的供應鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產(chǎn)品，顯著簡化設計流程，降低采購風險，并實現(xiàn)快速、無縫的供應商切換。
2025-09-28
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振動器核心技術(shù)突破：國產(chǎn)驅(qū)動IC的挑戰(zhàn)與機遇
振動器是一種將氣動、電動、液壓或機械能轉(zhuǎn)化為沖擊振動能的裝置。其核心原理是通過偏心塊旋轉(zhuǎn)（機械式）或電磁驅(qū)動（電子式）產(chǎn)生周期性離心力或交變磁場，從而形成可控振動。
2025-09-28
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2025中國IC獨角獸論壇滬上啟幕，賦能半導體產(chǎn)業(yè)新未來
2025年11月6日，一場聚焦半導體產(chǎn)業(yè)未來的高端論壇——“第八屆中國IC獨角獸論壇”將在上海隆重舉行。本次論壇作為第106屆中國電子展的核心同期活動，由中國IC獨角獸聯(lián)盟牽頭組織，旨在發(fā)掘和培育國內(nèi)集成電路領(lǐng)域的潛力新星。論壇將圍繞“創(chuàng)新驅(qū)動與高質(zhì)量發(fā)展”的核心議題，為具有高成長性和投資價值的IC初創(chuàng)企業(yè)搭建展示與交流平臺，助力提升其核心競爭力，共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)在全球格局中邁向新高度。第106屆中國電子展則定于11月5日至7日在上海新國際博覽中心N4、N5館舉辦，集中呈現(xiàn)前沿電子技術(shù)與應用。
2025-09-24
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貿(mào)澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設計與制造
全球知名元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）近日發(fā)布其Empowering Innovation Together（EIT）系列最新內(nèi)容——《3D打印：突破想象邊界》。本期專題聚焦增材制造技術(shù)的演進路徑，解析其在人工智能賦能、新材料應用及制造流程加速等方面的最新進展，并深入闡釋該技術(shù)如何重構(gòu)產(chǎn)品從設計、工程到成型的全流程，為制造業(yè)注入全新動能。
2025-09-24
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揚聲器技術(shù)深度解析：從基礎原理到MEMS微聲前沿創(chuàng)新
揚聲器，俗稱喇叭，是一種將電信號轉(zhuǎn)換為聲波的電聲換能器件，是音響、電視機、收音機等電子產(chǎn)品中的核心組件。從1925年 Chester W. Rice 和 Edward W. Kellog 發(fā)明的第一個現(xiàn)代電動式揚聲器到今日的MEMS微型揚聲器，這項技術(shù)已經(jīng)走過了近一個世紀的發(fā)展歷程。
2025-09-23
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精簡LED驅(qū)動設計，降低LCD背光系統(tǒng)成本
針對LCD顯示器的LED背光源設計，傳統(tǒng)升壓型驅(qū)動器采用分立式電感與IC組合方案。雖然在小型顯示屏中表現(xiàn)良好，但在大尺寸應用中，所需控制器與電感數(shù)量大幅增加，導致物料成本與PCB占用面積顯著上升。這一問題正成為LED光源替代CCFL技術(shù)進程中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
2025-09-19
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意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
全球領(lǐng)先的半導體解決方案提供商意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器（MCU）的長期供應計劃從原來的15年顯著延長至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產(chǎn)品線將確保至少供應至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達10MB的非易失性存儲器（NVM）容量，供應期限更將延長至至少2041年，為汽車制造商和供應商提供前所未有的供應鏈安全性和長期穩(wěn)定性。
2025-09-12
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羅姆半導體亮相上海：SiC與GaN功率器件應用全面解析
日本京都全球知名半導體制造商羅姆（ROHM Semiconductor）正式確認參展2025年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia 2025）。本次展會將于9月24日至26日在上海舉行，羅姆將重點展示其在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與產(chǎn)品解決方案，這些技術(shù)主要面向工業(yè)設備和汽車電子應用領(lǐng)域。展會期間，羅姆還將舉辦多場專業(yè)技術(shù)研討會，與業(yè)界專家共同探討電力電子技術(shù)的最新發(fā)展趨勢和創(chuàng)新應用。
2025-09-11
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兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
全球知名半導體解決方案供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼：603986）近日盛大參展在深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）。公司以"賦能光通信未來"為主題，在12C12展位全方位呈現(xiàn)了其完整的半導體產(chǎn)品組合在光通信領(lǐng)域的最新應用成果，重點展示了GD25 SPI NOR Flash存儲芯片和GD32微控制器在光模塊中的創(chuàng)新解決方案，彰顯了企業(yè)在高速光通信行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢與產(chǎn)品創(chuàng)新實力。
2025-09-11
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揭秘未來勞動力：貿(mào)澤與Molex新電子書解析機器人技術(shù)變革
貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）與全球互聯(lián)解決方案領(lǐng)先企業(yè)Molex近日聯(lián)合發(fā)布互動電子書《The Electric Workforce》（電子勞動力），聚焦機器人技術(shù)在多場景中的創(chuàng)新與應用。該書通過專家視角、視頻解讀及動態(tài)信息圖，系統(tǒng)闡釋了連接器技術(shù)、電源管理及人機交互的突破如何助力機器人走出傳統(tǒng)工業(yè)環(huán)境，逐步融入家庭與商業(yè)場所，實現(xiàn)更智能、可靠的任務執(zhí)行與環(huán)境適應。
2025-09-04
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