【導(dǎo)讀】全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器（MCU）的長(zhǎng)期供應(yīng)計(jì)劃從原來(lái)的15年顯著延長(zhǎng)至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產(chǎn)品線將確保至少供應(yīng)至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達(dá)10MB的非易失性存儲(chǔ)器（NVM）容量，供應(yīng)期限更將延長(zhǎng)至至少2041年，為汽車制造商和供應(yīng)商提供前所未有的供應(yīng)鏈安全性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
●SPC58系列包含7條產(chǎn)品線，供應(yīng)期限延長(zhǎng)至至少2038年至2041年，增強(qiáng)新汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)啟動(dòng)的供應(yīng)保障
●產(chǎn)品主要面向通信網(wǎng)關(guān)、電驅(qū)動(dòng)、底盤和車身應(yīng)用
中國(guó)，2025年9月12日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器（MCU）的長(zhǎng)期供應(yīng)計(jì)劃從原來(lái)的15年顯著延長(zhǎng)至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產(chǎn)品線將確保至少供應(yīng)至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達(dá)10MB的非易失性存儲(chǔ)器（NVM）容量，供應(yīng)期限更將延長(zhǎng)至至少2041年，為汽車制造商和供應(yīng)商提供前所未有的供應(yīng)鏈安全性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
意法半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁兼通用及汽車微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Luca Rodeschini表示：“我們對(duì)SPC58系列的長(zhǎng)期支持，令全球汽車客戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠自信地啟動(dòng)新項(xiàng)目，并持續(xù)利用其在器件驗(yàn)證、軟件及工具上的投資。這些MCU支持靈活的平臺(tái)化設(shè)計(jì)和面向未來(lái)的可擴(kuò)展性，提供豐富的器件變體，滿足不斷演進(jìn)的汽車電氣架構(gòu)需求?！?/p>
完整產(chǎn)品組合包括五個(gè)通用系列，主要應(yīng)用于智能網(wǎng)關(guān)及車身控制如照明和車門鎖控，配備通信、模擬和安全外設(shè)。高性能的SPC58 E和SPC58 N系列也已推出，面向動(dòng)力總成電氣化及底盤安全應(yīng)用，提供多種定時(shí)器和FlexPWM等特殊功能，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的電機(jī)控制挑戰(zhàn)。
客戶現(xiàn)可延長(zhǎng)成功產(chǎn)品的生命周期，并繼續(xù)依賴SPC58 汽車微控制器進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。意法半導(dǎo)體采用內(nèi)部制造模式，全面掌控器件設(shè)計(jì)、支持及生產(chǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定。
SPC58系列涵蓋七條產(chǎn)品線，具備以下特點(diǎn)：
●采用意法半導(dǎo)體40納米嵌入式閃存工藝，內(nèi)置最多三顆e200z4 32位Power Architecture?內(nèi)核，片上非易失性存儲(chǔ)容量從1MB至10MB不等的MCU。
●廣泛支持主流通信協(xié)議，包括多個(gè)符合ISO CAN-FD標(biāo)準(zhǔn)的模塊化控制器局域網(wǎng)（MCAN）模塊，支持多點(diǎn)連接。
●配備IEEE 802.3 10/100以太網(wǎng)控制器，支持IEEE 802.1Q虛擬局域網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)流量管理與分段。
●硬件安全模塊（HSM）配備獨(dú)立內(nèi)核和存儲(chǔ)，用于隔離安全敏感的處理和數(shù)據(jù)，支持用戶構(gòu)建符合EVITA?標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)。基于硬件的機(jī)制助力系統(tǒng)功能安全認(rèn)證，最高達(dá)ISO 26262 ASIL-B級(jí)別。
●高性能SPC58 E和SPC58 N系列器件面向ASIL-D級(jí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)，全面滿足系統(tǒng)集成級(jí)功能安全的最高需求。
SPC58系列擁有40余款變體，涵蓋經(jīng)濟(jì)緊湊型10mm x 10mm eTQFP64封裝的SPC58 2B器件，到19mm x 19mm FPBGA386封裝的SPC58 H MCU。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體擁有5萬(wàn)名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。我們正按計(jì)劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運(yùn)輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放（重點(diǎn)關(guān)注的范圍3）方面實(shí)現(xiàn)碳中和，并在2027年底前實(shí)現(xiàn)100%使用可再生電力的目標(biāo)。
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