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HW系列：Antennafactor推出具有SMA端子的緊湊型天線
HW系列1/2波中心域偶極天線和1/4波單極天線現(xiàn)可提供標準SMA連接器端子，目標應用于那些需要緊湊型、低成本天線。
2010-01-11
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風力發(fā)電技術與功率半導體器件及控制系統(tǒng)
美國政府和歐洲各國政府都在大力支持可持續(xù)能源的生產(chǎn)。2003年，美國的風力發(fā)電廠裝機總值達 16 億美元，預計到 2020 年，還將再增 10 萬 MW 的裝機容量，可滿足美國電力需求的 6%。美國還將在 Majave 沙漠的 Tehachapi 建立世界上最大的地面風力發(fā)電場。但 2002 年的數(shù)據(jù)顯示，全球 90% 的新增容量還是在歐洲。
2010-01-11
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日美韓臺--探討透明非結晶氧化物半導體及其顯示器應用
透明非結晶氧化物半導體及其顯示器應用國際會議“International Workshop on Transparent Amorphous Oxide Semiconductors（TAOS 2010）”將于1月25～26日在日本東京工業(yè)大學的SUZUKAKEDAI校區(qū)舉行。
2010-01-08
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H/HZ系列：Vishay新一代超高精度Bulk Metal?箔電阻
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出副基準、密封充油的Bulk Metal?箔電阻 --- H和HZ系列，在精度、穩(wěn)定性和速度上都設定了新的行業(yè)基準
2010-01-08
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OmniVision Technologies推出14.6百萬像素圖像傳感器
領先的高級數(shù)字成像解決方案開發(fā)商OmniVision Technologies, Inc.今天推出了14.6百萬像素圖像傳感器，能夠提供高分辨率的靜止攝影和在每秒60幀完整的1080p高清晰度的動態(tài)影像。最新用于數(shù)碼相機/攝像機(DSC/DVC)的全新OV14810和用于移動應用OV14825皆是第一個傳感器實現(xiàn)為主流的消費電子產(chǎn)品提供最高質(zhì)量視頻和攝影。
2010-01-07
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4G調(diào)制解調(diào)器的多種設計方案
在4G無線基帶的演進中，目前有兩大不斷發(fā)展的技術在爭逐領導地位，這就是LTE和WiMAX。WiMAX的定位是計算設備和M2M的首選技術，以及為尚未發(fā)展的地區(qū)提供固定無線聯(lián)機網(wǎng)絡，并獲得英特爾(Intel)和其它多家公司領導的WiMAX論壇支持。本文就此講解4G調(diào)制解調(diào)器的多種設計方案
2010-01-06
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N4903B：安捷倫新一代高帶寬實時示波器問世
安捷倫科技(AgilentTechnologies)日前宣布新一代高帶寬示波器，該設備采用具有磷化銦(InP)技術的前端芯片組，可提供突破性的功能。這款新芯片組有助于使安捷倫得以在2010上半年推出模擬帶寬高于16GHz的示波器。
2010-01-04
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OPBX116:Optellent公司發(fā)布6-1.5Gbps誤碼分析儀
美國Optellent公司向市場推出其最新的誤碼儀產(chǎn)品OPBX116（輸出速率為6.0G-11.5Gbps）。該產(chǎn)品可以實現(xiàn)從6.0G到11.5Gbps的誤碼測試?？梢詽M足6.144G CPRI接口的誤碼測試與分析。
2009-12-31
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CSA International發(fā)布電動工具新標準
CSA International于近期發(fā)布了電動工具標準CAN/CSA-C22.2 No. 71.2-2008。新標準將于2010年7月31日開始生效。此次更新主要影響臺式電動工具生產(chǎn)廠家。新版本修改了臺鋸護罩系統(tǒng)，與舊版本的標準有很大區(qū)別。兩版標準的主要差別……
2009-12-29
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Statek 推出尺寸為3.2x1.50x0.90mm的微型晶體CX11
CX11晶體采用3.20x1.50x0.90mm封裝，適合用于醫(yī)療遙測領域。該晶體的頻率范圍20~250MHz，在室溫具有嚴格的頻率穩(wěn)定性以及在工作溫度范圍內(nèi)具有嚴格頻率穩(wěn)定性。
2009-12-29
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Vishay推出業(yè)界首款采用 PowerBridge封裝的單列直插橋式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，推出新系列增強型高電流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的額定電流高達30A~45A，最大峰值反向額定電壓為600V~1000V，外殼絕緣強度高達1500V。
2009-12-29
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DDR測試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來的兩年內(nèi)加速占領更多的市場份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內(nèi)置內(nèi)存控制器并且支持DDR3，同時Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
- 差分振蕩器設計的進階之路：性能瓶頸突破秘籍
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