-
VLMx1300系列:Vishay推出超亮LED
日前,Vishay(威世)宣布,推出一系列采用最小的SMD 0604封裝的超薄、超亮LED--- VLMx1300。新的VLMx1300系列LED使用了創(chuàng)新的ChipLED技術,為實現更高性能、設計更靈活、應用更強大但尺寸更小的終端產品鋪平了道路。0603 VLMx1300 LED可用于條件苛刻的環(huán)境中必須能可靠工作的小尺寸、高亮度的產品。
2012-02-01
-
如何優(yōu)化LED色彩穩(wěn)定度
本文探討提供發(fā)光二極體(LED)調光的方法,分析LED調光對其長期性能及所發(fā)射出光的色彩穩(wěn)定性之影響,并特別探討如何結合使用線性恒流穩(wěn)流器(CCR)及數位電晶體來提供脈沖寬度調變(PWM)調光。
2012-02-01
-
2012年LED產業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)
面對2012年,LED企業(yè)依舊戒慎恐懼,雖然大部分廠商認為最壞的一年已落在2011年,但大環(huán)境的不確定性,加上供過于求的問題仍待化解,2012年只能說“各憑本事”。大體而言,上游外延芯片廠商面臨的“供需失衡”問題相對下游廠商嚴重,從上下游企業(yè)對今年度展望觀察,透露出“下肥上瘦”的變化。
2012-02-01
-
低成本LED背光源使LED TV更具競爭力
近日消息,據外媒報道,根據NPD DisplaySearch最新研究LED背光源報告(Quarterly LED Backlight Report)中指出,電視廠商通過減少液晶電視面板LED顆數,如此一來將使得LED背光液晶電視不再具有高亮度、超薄設計與高畫質的特性。
2012-02-01
-
PI供貨超薄封裝的LinkSwitch-PH LED驅動器IC用于熒光燈管
Power Integrations的LinkSwitch-PH LED驅動器IC現以超薄 eSIP?-7F 封裝(L封裝)供貨,封裝厚度僅2 mm,非常適合針對熒光燈管的LED替換燈應用。此超薄封裝可使驅動板放在LED PCB板后面,從而使整個燈管都能提供照明。
2012-01-31
-
NL2:TE Connectivity設計出用于日亞板載LED的無焊LED插座
TE Connectivity(泰連電子,TE)宣布,其無焊LED插座系列——用于快速終端 COB-L LED的NL2型插座——增加了新成員。這一新產品提供了一種可靠的將LED連接到散熱器的機械及電氣連接件,增強了TE現有的無焊LED插座的廣泛產品組合。
2012-01-31
-
2012年將是LED路燈成長最快時間點
過去,傳統(tǒng)路燈以高壓鈉燈或水銀燈等照明為主,但因為傳統(tǒng)燈源容易產生光衰現象、耗電量大、壽命短等缺點,已不符合全球所提出的綠色能源理想政策。
2012-01-31
-
LED光源選擇要素
隨著一哄而上的市場,作為消費者,選用LED依然要冷靜,科學地分析,選用性價比最好的光源和燈具,下面介紹幾種LED的基本性能:
2012-01-30
-
一種藍光LED光源驅動電路設計
被譽為“綠色照明”的半導體(LED)照明技術發(fā)展迅猛,LED具有功耗低、使用壽命長、尺寸小、綠色環(huán)保等優(yōu)點。通過對高強度藍光LED的不斷研發(fā)產生了好幾代亮度越來越高的器件,在1990年左右推出的基于碳化硅裸片材料的LED的效率大約是0.04lm/W,發(fā)出的光強度很少有超過15 mcd的。
2012-01-30
-
2012年LED行業(yè)走向分析預測
隨著產能的進一步加大與市場并未完全打開,2012年會上演更加劇烈的行業(yè)競爭,而競爭更多體現在各個大廠之間的層面上。2012年LED行業(yè)戰(zhàn)場升級主要在兩個方面具體表現出來:一是國際LED大廠與中國LED企業(yè)在LED下游產品技術上的較量;二是國際LED大廠頻頻并購、上市公司激增,搶占中國LED大市場。
2012-01-30
-
OLED照明發(fā)光臺廠摩拳擦掌
據估計,到2018年,全球OLED照明產值可能就會達到60億美元,相關商機不容小覷。目前臺灣廠商包括已投入AMOLED主動式矩陣有機發(fā)光二極管顯示器的面板大廠如友達光電,以及中華映管、錸德集團旗下PMOLED大廠錸寶與OLED玻璃(暨ITO玻璃、專業(yè)光電玻璃)供應商安可等都已有所布局。
2012-01-29
-
LED燈泡 60瓦再度降價15%
LED燈泡競價壓力持續(xù),已從取代傳統(tǒng)40瓦拉高競爭門檻,轉向取代60瓦白熾燈產品。能否如晶電董事長李秉杰預期,取代60瓦白熾燈的LED燈泡在今年第4季達12美元?成為真正引爆價格甜蜜點的關鍵。
2012-01-28
- 第106屆電子展開幕,600+企業(yè)齊聚上海秀硬科技,打造全球未來產業(yè)新高地
- 慧榮科技:手機與AI推理“爭搶”存儲產能,供需失衡成倍擴大
- 庫存告急!SK海力士DRAM僅剩兩周,存儲芯片陷“即產即銷”模式
- 三星HBM產能告急!2025年訂單全部售罄,緊急擴建生產線
- 全球首發(fā)!臺積電中科1.4納米廠11月5日動工,劍指2028年量產
- 11.25深圳見!半導體“最強大腦”齊聚,解密AI與物理世界交互
- 東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進博,以科技賦能可持續(xù)未來
- 三星SDI與特斯拉洽談巨額儲能電池供應,北美供應鏈格局生變
- 特斯拉門把手面臨美監(jiān)管機構全面審查
- 深耕四十載:意法半導體如何推動EEPROM持續(xù)進化,滿足未來需求
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




