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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
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cortex-a9處理器
cortex-a9處理器
2012-06-27
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TE電路保護新品體現(xiàn)出的產(chǎn)品策略
TE電路保護部門近日推出了兩款新品，一是可經(jīng)受260℃峰值回流焊三次的RTP器件，一是目前業(yè)界最低電容的硅基ESD器件。筆者認為，從這兩款器件的特點可以看出TE電路保護走的路線，分別可以歸納成創(chuàng)新和極致。
2012-06-26
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Tensilica DSP出貨量翻倍，居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
Tensilica今日宣布，按Linley集團的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核（數(shù)字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領先的網(wǎng)絡、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
2012-06-26
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INSTEON首推利用因特網(wǎng)遠端控制LED燈泡
總部設在美國加州的INSTEON，日前發(fā)表了一項新產(chǎn)品，也就是8瓦特(60W)的INSTEON LED燈泡，這是全世界第一個上市的因特網(wǎng)遠端控制的可調(diào)式LED電燈泡。因流線型的設計而獲獎，INSTEON LED燈泡在技術上是一大創(chuàng)新，確?？梢赃B接至家里及公司的系統(tǒng)，照亮這些環(huán)境。目前該每個INSTEON LED燈泡的零售價為29.99美元。
2012-06-26
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e絡盟提供面向Kinetis? L MCU飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺訂購
作為首個結(jié)合生態(tài)系統(tǒng)解決方案進行銷售的分銷商，e絡盟成為唯一一家對新款基于ARM? Cortex?-M0+處理器的低成本開發(fā)平臺提供預訂服務的分銷商。該平臺融合了飛思卡爾半導體的高性能和低功耗32位Kinetis? L系列微控制器(MCU)的優(yōu)勢。
2012-06-25
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UMT 250通過擴展額定電流提供更多通用性
Schurter 宣布其現(xiàn)有受歡迎的 UMT 250系列增加了若干個新的額定電流值，從 80 毫安至 10 安培，目前總共有22個獨特的額定電流該系列設計用于在初級電路和次級電路中提供過流保護和短路保護。通用的一攬子解決方案簡化了設計、采購和自動裝配過程。
2012-06-25
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RDR-292：Power Integrations推出LED驅(qū)動器設計
世界上效率最高、使用壽命最長的離線式LED驅(qū)動器IC的制造商Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出一款適用于LED路燈和其他工業(yè)/基礎設施照明系統(tǒng)的150 W 48 V 電源的參考設計套件。
2012-06-25
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為獨立設備提供更高的安全性和更長的電池使用壽命
電池供電設備的范圍已從用于工匠的強大手工工具擴展到用于房屋監(jiān)督甚至醫(yī)療救助服務的傳感器。 此類設備的安全性面臨著巨大的挑戰(zhàn)。為確保安全操作這些獨立設備，SCHURTER 提供了兩款具有低功耗且高容限的跳閘時間的 SMD 保險絲。
2012-06-25
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Littelfuse 477系列提供600VAC/400VDC保險絲額定值
Littelfuse 提供477 系列和977系列5x20毫米陶瓷體、延時保險絲，是專為廣泛的工業(yè)和消費產(chǎn)品應用而設計的。
2012-06-20
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可提供3A峰值電流的微小、高效率的穩(wěn)壓器
此austriamicrosystems AS1328 降壓型DC/DC 轉(zhuǎn)換器作為高度集成的解決方案，在 1mA 到 1A 的負載范圍提供高達 96％ 的效率，并能夠提供 3A 的峰值電流，它面向的對象是功能豐富、需要較長的電池壽命和微型尺寸的便攜式設計。
2012-06-20
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電源效率的新突破：LLC 輸出的同步整流
隨著“整個負載范圍內(nèi)都保持超高的效率”這一要求成為產(chǎn)品規(guī)格的一部分，設計工程師在評審 AC/DC 電源拓撲時都將減少能耗作為具體的目標。 圖 1顯示了一個能提供一流效率的拓撲示例。 本文由 Future Electronics(EMEA) 公司的技術項目經(jīng)理John Stephens 編著，應廣大 IC制造商的要求介紹了如何處理此拓撲中最后剩余的主要能耗部分：輸出整流階段。
2012-06-20
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