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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設(shè)計(jì)熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計(jì)趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號(hào)大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置市場，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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SiTime DCXO九大全新突破，將取代石英VCXO
SiTime Corporation宣布推出SiT3907基于MEMS的數(shù)字控制振蕩器（DCXO），提供了一個(gè)在系統(tǒng)（In-System）數(shù)字控制接口用來調(diào)整輸出頻率，有優(yōu)于石英VCXO 100倍的線性度和8倍的拉動(dòng)范圍，實(shí)現(xiàn)更簡單、更可靠的系統(tǒng)。
2012-10-25
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意法半導(dǎo)體、Soitec、CMP聯(lián)合提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導(dǎo)體、 Soitec與CMP攜手為大學(xué)院校、研究實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)下一代系統(tǒng)級芯片并提供工程流片服務(wù)，可通過CMP的硅中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進(jìn)行工程流片。
2012-10-24
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TE推出新型0.4mm間距0.98mm高度的板對板連接器
TE最近發(fā)布了一款新型0.4毫米細(xì)間距、高度為0.98毫米的板對板連接器，可以提供更大的取放空間。該款產(chǎn)品可優(yōu)化日益小型化的電子產(chǎn)品的連接，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本，提高裝配效率，有利優(yōu)化生產(chǎn)。
2012-10-24
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封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田制作所開發(fā)出用于LTE智能手機(jī)的小型RF收發(fā)模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內(nèi)置技術(shù)，使用樹脂基板而非陶瓷基板實(shí)現(xiàn)了模塊，該模塊集成了LTE收發(fā)信息所需要的RF收發(fā)器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
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可支持15種頻帶的FBAR濾波器
安華高此前的FBAR濾波器支持5種頻帶，但世界各地的LTE服務(wù)使用了多種頻帶，因此此次擴(kuò)大了支持的頻帶數(shù)量。此次增加了對700MHz頻帶、900MHz頻帶及2.6GHz頻帶等15種頻帶的支持。安華高表示，這一舉措使該公司的FBAR濾波器得到了大量智能手機(jī)的采用。
2012-10-24
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TE推出單模光纖現(xiàn)場快速安裝連接器F-Light
在日益更新的FTTx的網(wǎng)絡(luò)中，設(shè)備的開通、配置和升級復(fù)雜;設(shè)備種類和網(wǎng)元數(shù)量增多，后續(xù)管理維護(hù)復(fù)雜。從中心機(jī)房到ONU客戶終端，運(yùn)營商需要更靈活、更高效率、更方便的接入。TE的F-Light連接器能為運(yùn)營商提供高效的安裝和使用靈活性。
2012-10-23
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適用于電池或標(biāo)準(zhǔn) 3.3V 和 5V 電源的DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC3122
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具集成輸出斷接功能的 3MHz 電流模式、同步升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC3122。其內(nèi)部 2.5A 開關(guān)在啟動(dòng)時(shí)的 1.8V (運(yùn)行時(shí)為 0.5V) 至 5.5V 輸入電壓范圍內(nèi)提供高達(dá) 15V 的輸出電壓，從而使該器件非常適用于電池或標(biāo)準(zhǔn) 3.3V 和 5V 電源。
2012-10-23
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可支持300MHz到2.8GHz的頻段的LTE收發(fā)器
隨著無線寬頻的需求日漸擴(kuò)大，全球電信服務(wù)業(yè)者也加速將第四代的LTE高速無線通訊標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)入手機(jī)與數(shù)據(jù)卡終端設(shè)備。Aviacomm發(fā)表最新LTE智能型射頻收發(fā)器，可支持300MHz到2.8GHz的頻段，不僅在功能上取代多芯片的集成方案，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上，也簡化工程開發(fā)時(shí)間。
2012-10-23
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泰科電子新出九款低電阻電路保護(hù)元件
泰科電子（TE Connectivity）旗下的業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部宣佈推出九款全新且是為空間有限的行動(dòng)應(yīng)用所設(shè)計(jì)的低電阻 （Low rho）表面黏著器件（surface-mount device， SMD）系列電路保護(hù)元件。
2012-10-23
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TE推出用于便攜消費(fèi)類電子產(chǎn)品的電路保護(hù)器件
TE推出用于平板電腦和其它便攜消費(fèi)類電子產(chǎn)品的PolyZen CE (消費(fèi)類電子)系列電路保護(hù)器件,適用于空間狹小的薄型緊湊型環(huán)境，保護(hù)齊納二極管和下游電子組件避免損壞。
2012-10-23
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TE應(yīng)對嚴(yán)酷環(huán)境而推出的“塑料盒”封裝器件
TE全新的LVB125器件，采用了一種獨(dú)特的“塑料盒”封裝，可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產(chǎn)品提供可復(fù)位電路保護(hù)，可包括嚴(yán)酷環(huán)境應(yīng)用中的電源、變壓器、工業(yè)控制器和發(fā)動(dòng)機(jī)。
2012-10-23
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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