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高功率因數(shù)感應(yīng)加熱電源的設(shè)計與實現(xiàn)
目前，感應(yīng)加熱電源已廣泛用于金屬熔煉、透熱、焊接、彎管、表面淬火等熱加工和熱處理行業(yè)。然而傳統(tǒng)感應(yīng)加熱電源整流變換一般采用晶閘管相控整流或二極管不控整流方式，為獲得較為穩(wěn)定的直流電壓，整流后往往采用大電容儲能兼濾波，導(dǎo)致電網(wǎng)輸入側(cè)功率因數(shù)非常低，電流畸變，對電網(wǎng)造成諧波污染；...
2011-03-15
高功率因數(shù) 感應(yīng)加熱 電源
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S-8205A/B：精工電子展出用于電動工具之4節(jié) / 5節(jié)鋰電池保護(hù) IC
精工電子有限公司（Seiko Instruments Inc., SII）即將在3月15到17日展出及演示應(yīng)用于電動工具上之4節(jié) / 5節(jié)鋰電池串聯(lián)用電池保護(hù)IC。
2011-03-15
S-8205A/B 精工電子 鋰電池 電路保護(hù) 電源管理
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卡類終端的PCB熱設(shè)計方法
在大速率數(shù)據(jù)傳輸時甚至在幾分鐘內(nèi)就出現(xiàn)系統(tǒng)崩潰的現(xiàn)象，而這些問題的根源就是發(fā)熱，熱設(shè)計已經(jīng)成為了卡類終端的一個挑戰(zhàn)。本文講解卡類終端的PCB熱設(shè)計方法
2011-03-14
PCB 熱設(shè)計 卡類終端
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完美結(jié)合ARM Cortex，富士通如虎添翼
ARM微處理器現(xiàn)已遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、天線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場，ARM技術(shù)也正在逐步滲透到我們生活的各個方面。目前在32位MCU市場，有些廠商正在放棄自身架構(gòu)而采用ARM Cortex，那么ARM Cortex是否會成為未來32位MCU市場的唯一選擇？就此問題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了富士通半導(dǎo)體...
2011-03-10
ARM Cortex 富士通 新8FX MCU系列產(chǎn)品 蔡振宇
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SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET?技術(shù)，在具有4.5V電壓等級的100V MOSFET中具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。此外，該器件的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積也是同類產(chǎn)品中最佳的，該...
2011-03-10
SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET? 功率MOSFET
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無傳感器洗衣機(jī)電機(jī)驅(qū)動設(shè)計
用于風(fēng)機(jī)、水泵、空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、電梯和傳輸?shù)葢?yīng)用領(lǐng)域的電動機(jī)消耗著全球半數(shù)以上的電能，其中大多采用僅能簡單開啟和關(guān)斷電機(jī)的高能耗機(jī)電驅(qū)動裝置。僅在家電應(yīng)用中以變頻解決方案替代這些低效率電機(jī)就可以削減多達(dá)60%的能源消耗。大部分家電采用通用直流電機(jī)或單相交流感應(yīng)電機(jī)，其速度控制...
2011-03-10
洗衣機(jī) 電機(jī)驅(qū)動 傳感器 控制芯片
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新型電子鎮(zhèn)流器設(shè)計
電子鎮(zhèn)流器的負(fù)載是一種特殊負(fù)載，要求電子鎮(zhèn)流器工作時具有能為負(fù)載提供穩(wěn)定電流的能力，具有節(jié)能、效率高、節(jié)省金屬材料（銅、硅鋼）、很高的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益等優(yōu)點。本文主要討論兩種采用高頻能量反饋技術(shù)的電子鎮(zhèn)流器和它們的工作原理...
2011-03-10
電子鎮(zhèn)流器 無源濾波 高頻開關(guān)
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獨特技術(shù)打造EnergyMicro超低功耗MCU產(chǎn)品
在近期舉行的深圳集成電路展上，EnergyMicro帶來了他們的新產(chǎn)品：32位EFM32 MCU。電子元件技術(shù)網(wǎng)/我愛方案網(wǎng)記者有幸在展會現(xiàn)場采訪了EnergyMicro的銷售經(jīng)理Bryan Hung(洪達(dá)豐)，了解了EnergyMicro 32位EFM32 MCU的優(yōu)勢和未來的發(fā)展規(guī)劃。
2011-03-09
EnergyMicro MCU 低功耗
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板載電源模塊—開放式與封閉式的選擇
目前,分布式電源架構(gòu)被廣泛用于通信和計算設(shè)備中,該電源架構(gòu)經(jīng)常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負(fù)載點的地方進(jìn)行電源變換。多年來,器件、電路和封裝方面的發(fā)展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導(dǎo)致電源密度的提高,進(jìn)而為封裝技術(shù)帶來挑戰(zhàn)。
2011-03-09
電源模塊 板載 開放式 封閉式
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