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智能傳感技術是實現(xiàn)智能制造的關鍵
未來中國最需要發(fā)展的科技是什么？是芯片、數(shù)字孿生、元宇宙還是 5G 技術？這些重要的技術都離不開的設備是傳感器。現(xiàn)代生產(chǎn)制造中，智能傳感技術的作用越來越重要，尤其在萬物互聯(lián)的趨勢下，智能傳感技術得到了前所未有的發(fā)展。
2022-12-15
智能傳感技術 智能制造
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面向電路的噪聲耦合抑制技術
任何在示波器上仔細觀察過低電平信號讀數(shù)的人都會熟悉電子電路中可能出現(xiàn)的噪聲。出現(xiàn)的各種固有的噪聲源在低信號電平下十分明顯。在其他以典型邏輯電平運行的系統(tǒng)中，由于電磁干擾和電路之間的耦合，會產(chǎn)生外在噪聲。這些噪聲源都需要一個特定的電路或策略來降低耦合強度或減少噪聲，或兩者兼而有之。
2022-12-15
電路 噪聲耦合抑制技術
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數(shù)字電容器 IC 如何簡化天線調(diào)諧？
天線調(diào)諧要求的源阻抗和負載阻抗共軛匹配，從無線技術誕生開始一直延續(xù)至今，而今已經(jīng)演變成一種新的、更具挑戰(zhàn)性的形式。
2022-12-14
數(shù)字電容器 IC 天線調(diào)諧
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開關電源環(huán)路穩(wěn)定性分析(四)
在開關電源的系統(tǒng)中，要想使其輸出電壓穩(wěn)定，可以對輸出電壓進行監(jiān)控，然后調(diào)節(jié)開關管的開通和關斷，這種方式被稱為電壓控制模式。
2022-12-13
開關電源環(huán)路 開關電源
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為什么共模電流是EMI的主要原因
要回答這個問題，如果從共模輻射和差模輻射的發(fā)射模型公式可以明顯看出，共模輻射能量強的多，但是，這還不足以讓我們對“為什么共模電流是EMI的主要原因”這個問題有更深刻的認識，因為這只是從最終能量來看。簡潔的模型并不能體現(xiàn)實際情況中的差共模電流的實際輻射情況，我們沒有看到共模電流是怎么...
2022-12-13
共模電流 EMI
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自適應RF前饋放大器的設計
現(xiàn)代無線通信的迅猛發(fā)展日益朝著增大信息容量，提高信道的頻譜利用率以及提高線性度的方向發(fā)展。一方面，人們廣泛采用工作于甲乙類狀態(tài)的大功率微波晶體管來提高傳輸功率和利用效率；另一方面，無源器件及有源器件的引入，多載波配置技術的采用等，都將導致輸出信號的互調(diào)失真。
2022-12-13
RF前饋放大器
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在高速電路設計中候PCB布線的損耗解決方案
眼圖的結果也表明效果是顯而易見的。其實在產(chǎn)品設計的過程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調(diào)整。所以，有時候可以換一個思路，考慮下通路上的問題，這時說不定會有意想不到的效果。
2022-12-13
高速電路設計 PCB布線
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干貨分享丨超詳細的200G QSFP56光模塊知識
隨著數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，在100G光模塊不足以滿足日益增長的網(wǎng)絡升級要求而400G還未普及的情況下，200G QSFP56光模塊成為了200G以太網(wǎng)部署的主流解決方案。接下來，就由易天光通信為你詳細介紹一下200G QSFP56光模塊。
2022-12-13
QSFP56光模塊
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實驗出真知！可充分發(fā)揮ESD保護元件性能的電路設計
TDK的多層貼片式壓敏電阻產(chǎn)品陣容齊全，可保護設備因受ESD（靜電放電）影響而引發(fā)的故障和誤動作，能幫助客戶有效解決ESD問題。但隨著用戶設備的小型化、輕量化和高功能化，以前效果出眾的多層貼片式壓敏電阻產(chǎn)品也出現(xiàn)了無法充分發(fā)揮保護效果的情況。
2022-12-13
ESD 保護元件 電路設計
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