-
LVDT 解調(diào)：整流器類型與同步解調(diào)
在許多應(yīng)用中，調(diào)節(jié)電路距離傳感器很遠(yuǎn)。一個很好的例子是在放射性應(yīng)用的惡劣環(huán)境中進行測量，其中調(diào)節(jié)電路應(yīng)放置在安全區(qū)域，甚至距離 LVDT 數(shù)百米。在這些情況下，通過 5 線配置長距離傳輸兩個次級電壓可能具有挑戰(zhàn)性。對于遠(yuǎn)離 LVDT 的調(diào)節(jié)模塊，需要具有低分布電容的均衡布線。這意味著布線成本...
2023-04-11
LVDT 整流器
-
電源模塊的本手與應(yīng)用妙手
現(xiàn)如今電是不可或缺的能源，給電器設(shè)備注入了電，設(shè)備才有了活力，有電的設(shè)備就需要用到電源模塊，而一個好的電源模塊是本手，簡單外圍電路能夠使模塊進一步安全穩(wěn)定的運行是應(yīng)用中的妙手？
2023-04-11
電源模塊 應(yīng)用 浪涌
-
電壓可以是負(fù)的嗎？
負(fù)電壓的概念有時不如正電壓的概念直觀。也許這是因為許多低壓電子系統(tǒng)不使用負(fù)電壓電源，或者因為“負(fù)”電壓意味著電源具有“小于零”的驅(qū)動電流通過電路的能力。
2023-04-06
電壓 負(fù)
-
智能節(jié)能插座的設(shè)計
計算機外部設(shè)備(如打印機、掃描儀、音響等)的待機能耗不但增加了消費者的日常電費開支，也使電力資源浪費極大。該設(shè)計的計算機智能節(jié)能插座利用主機的開機和關(guān)機來帶動其他設(shè)備的開或關(guān)，使其接口設(shè)備待機能耗為零，能夠減少計算機及其外設(shè)所產(chǎn)生的輻射，以此達(dá)到節(jié)能和環(huán)保功效；同時還具備有分段...
2023-04-04
智能節(jié)能插座
-
汽車12V和24V電池輸入保護推薦
汽車電池電源線路在運行系統(tǒng)時容易出現(xiàn)瞬變。所需的典型保護包括過壓、過載、反極性和跨接啟動。在汽車 的生命周期中，交流發(fā)電機可能會被更換為非OEM 部件。售后市場上的交流發(fā)電機可能具有不同的負(fù)載突降(LOAD DUMP)保護或沒有負(fù)載突降保護，這可能導(dǎo)致?lián)p壞電子控制單元 (ECU)。前裝產(chǎn)品在設(shè)計初...
2023-04-03
汽車 電池 輸入保護
-
跨越速運集團有限公司：速度與安全至上，時時為客戶護航
第十一屆中國電子信息博覽會（CITE 2023）將于2023年4月7-9日在深圳會展中心（福田）拉開帷幕。本屆展會將呈現(xiàn)8萬平米展示面積，匯聚超1200參展企業(yè)，舉辦40余場同期活動，吸引超8萬人次觀眾。
2023-03-31
跨越速運
-
設(shè)計基于 GaN 的電源系統(tǒng)的更簡單方法：比較市場上的集成驅(qū)動器產(chǎn)品
氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 為電源系統(tǒng)設(shè)計人員提供了一個令人興奮的新選擇。與硅 MOSFET 相比，GaN HEMT 使他們能夠顯著降低開關(guān)損耗并提高電源效率，并支持更高的開關(guān)頻率，從而減小系統(tǒng)尺寸和重量。
2023-03-29
電源系統(tǒng) GaN
-
哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？
在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數(shù)則更多。然而，BGA 串?dāng)_嚴(yán)重影響了信號完整性，從而限制了 BGA 封裝的應(yīng)用。下面我們來探討一...
2023-03-29
BGA 串?dāng)_
-
拆分和仲裁雙向串行總線
雙向總線（例如，I 2 C、SMBus 和 LIN）在當(dāng)今的電子產(chǎn)品中已變得無處不在，部分原因在于它們的簡單性。僅使用兩條線——數(shù)據(jù)線和時鐘線——多個設(shè)備就可以相互通信。根據(jù)I 2 C總線規(guī)范，多128個設(shè)備可以共享相同的數(shù)據(jù)和時鐘線；這是通過在每個設(shè)備上使用外部上拉電阻和開漏驅(qū)動器來實現(xiàn)的。如果沒有設(shè)...
2023-03-25
拆分 仲裁 雙向串行總線
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題：Microchip新款I(lǐng)C實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴展車規(guī)級EMI解決方案：雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù)：100G ZR QSFP28相干模塊實現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動：Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新：貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導(dǎo)體布局面板級封裝，圖爾試點線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計算與自動化帶來下一代性能和效率
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
