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? 2012第十七屆中國國際電磁兼容與微波技術(shù)交流展覽會
第十七屆國際電磁兼容技術(shù)交流展覽會作為2012年亞太地區(qū)規(guī)模最大、最具影響力和權(quán)威性的電磁兼容與微波技術(shù)展覽會。
2012-06-29
? 2012第十七屆中國國際電磁兼容與微波技術(shù)交流展覽會
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EP亮相2012深圳電子展
中國電子展（CEF）權(quán)威的綜合性專業(yè)電子展，以領(lǐng)先的基礎(chǔ)電子技術(shù)，促進(jìn)中國電子產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新，與中國電子產(chǎn)業(yè)共同成長，是中國歷史最悠久、最權(quán)威的電子行業(yè)展會。
2012-06-29
EP亮相2012深圳電子展
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EP亮相慕尼黑上海電子展
慕尼黑上海電子展由electronica China和Productronica China組成，全面展示電子產(chǎn)業(yè)鏈，服務(wù)于快速增長的中國及亞太市場的專業(yè)性展會，展會在高挑寬敞，設(shè)施先進(jìn)，配備齊全，能滿足各類展覽會的要求，最具現(xiàn)代藝術(shù)性的展覽場館舉辦。
2012-06-29
EP亮相慕尼黑上海電子展
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EP亮相第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會
第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會，集中展示現(xiàn)階段節(jié)能照明、LED行業(yè)各領(lǐng)域的產(chǎn)品、技術(shù)、材料、設(shè)備等。
2012-06-29
EP亮相第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會
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EP亮相2012.4.10-12日中國LED展?深圳
：“2012中國LED展?深圳”與“第79屆中國電子展、中國消費電子展”實現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)資源整合、超大規(guī)模、同期展出?！爸袊鳯ED展”展示行業(yè)中的最新技術(shù)、新材料、新工藝、新產(chǎn)品，全面呈現(xiàn)當(dāng)今國際最新產(chǎn)業(yè)動態(tài)及發(fā)展趨勢，為參展商尋求合作、推廣品牌、拓展市場提供絕佳的平臺！
2012-06-29
EP亮相2012中國LED展?深圳
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EP亮相2012第八屆北京國際LED展覽會
展會信息：本屆展會是由中國電子商會、全國高科技企業(yè)發(fā)展LED專委會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“2012北京國際OLED展覽會”， 共有223家全球電子企業(yè)參展，展會規(guī)模13,000平方米。參加此次展會主要有漢維通信、三星電子、等知名企業(yè)。同時此次展會“2012北京國際OLED展覽...
2012-06-28
2012第八屆北京國際LED展覽會
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Molex推出32電路線對線連接系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布擴(kuò)展其CMC產(chǎn)品線，推出一款32電路線對線連接系統(tǒng)。CMC模塊化混合連接系統(tǒng)專門針對高傳導(dǎo)性應(yīng)用和嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用而設(shè)計，并且獲廣泛認(rèn)可為用于汽車和運輸動力傳動應(yīng)用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口，應(yīng)用包括發(fā)動機(jī)控制單元(ECU)、自動變速箱、懸掛控制器和電氣泊車制動。
2012-06-28
Molex CMC模塊 32電路線對線連接系統(tǒng)
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
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“可滅菌處理”的連接器, 緊固、耐用、易于使用
來自 TE Connectivity 的 CPC 醫(yī)用連接器為一次性或可重復(fù)使用的醫(yī)療應(yīng)用提供可靠和低成本的解決方案，它具備最多 10 個位置的各種變型，具備堅固、輕量和顏色編碼的外殼，方便拔插，連接緊固。
2012-06-15
連接器 TE
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