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安森美CEO深度解析：電動汽車與AI服務(wù)器雙賽道的戰(zhàn)略突圍
2025年KeyBanc投資者會議上，安森美半導(dǎo)體CEO Hassane S. El-Khoury以全球產(chǎn)業(yè)變革為視角，系統(tǒng)闡述了電動汽車與AI服務(wù)器兩大高增長賽道的戰(zhàn)略布局。其核心觀點揭示出：電動汽車的全球化浪潮與AI服務(wù)器的算力革命正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。安森美憑借在碳化硅技術(shù)、電源管理方案及供應(yīng)鏈整合能力上的...
2025-08-14
安森美 電動汽車 碳化硅技術(shù) AI服務(wù)器 技術(shù)生態(tài)
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SD-WAN技術(shù)深度解析：如何重構(gòu)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟模型并實現(xiàn)50%成本節(jié)約
隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，傳統(tǒng)MPLS專線高昂的成本和復(fù)雜的運維已成為制約企業(yè)發(fā)展的瓶頸。根據(jù)Gartner最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，超過65%的企業(yè)正在評估或已經(jīng)部署SD-WAN解決方案，以期解決網(wǎng)絡(luò)成本高企和運維效率低下的問題。本文將基于多個真實企業(yè)案例，深入解析SD-WAN技術(shù)如何通過智能網(wǎng)絡(luò)管理，幫助企...
2025-08-13
SD-WAN 企業(yè)組網(wǎng) 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化 成本節(jié)約 智能路由
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直流微電網(wǎng)技術(shù)革命：如何重塑工業(yè)能源格局
在全球能源轉(zhuǎn)型與工業(yè)智能化雙重驅(qū)動下，直流微電網(wǎng)技術(shù)正迎來爆發(fā)式增長。相比傳統(tǒng)交流配電系統(tǒng)，直流架構(gòu)在能效提升（最高達20%）、可再生能源整合和設(shè)備兼容性方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。本文將深入解析直流微電網(wǎng)的核心技術(shù)突破、典型應(yīng)用場景及實施挑戰(zhàn)，為工程師提供從理論到實踐的全方位指南。
2025-08-13
直流微電網(wǎng) 能效優(yōu)化 工業(yè)應(yīng)用 GaN功率器件 數(shù)字孿生
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嵌入式RF測試革命：多域信號分析技術(shù)如何破解復(fù)雜系統(tǒng)驗證難題
在5G通信、汽車雷達和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速發(fā)展的今天，嵌入式射頻(RF)系統(tǒng)正面臨前所未有的測試挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)單域分析方法已難以應(yīng)對現(xiàn)代RF設(shè)計中時域、頻域和數(shù)字域信號的復(fù)雜交互。本文將深入解析多域信號分析技術(shù)如何通過跨域協(xié)同測量，為工程師提供系統(tǒng)級驗證解決方案，涵蓋從基礎(chǔ)原理到工具選型，再到...
2025-08-13
多域信號分析 嵌入式RF測試 矢量信號分析儀 實時頻譜分析 跨域驗證
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Samtec創(chuàng)新互連方案：賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸
在半導(dǎo)體工藝節(jié)點持續(xù)微縮的今天，先進互連技術(shù)已成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。全球領(lǐng)先的連接器制造商Samtec通過其創(chuàng)新的Bulls Eye?和AcceleRate?系列解決方案，為半導(dǎo)體行業(yè)提供從原型開發(fā)到量產(chǎn)的全程支持，助力客戶突破112Gbps PAM4高速傳輸?shù)募夹g(shù)壁壘。
2025-08-12
高速互連 先進封裝 信號完整性 硅光子 共封裝光學
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手機長焦技術(shù)深度解析：直立與潛望式鏡頭的技術(shù)博弈與未來趨勢
在智能手機影像功能日益重要的今天，長焦鏡頭已成為旗艦機型的標配。根據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，2023年配備長焦鏡頭的智能手機占比已達67%，其中潛望式長焦的市場份額同比增長120%。本文將深入分析直立式與潛望式兩種長焦方案的技術(shù)差異、性能表現(xiàn)及適用場景，揭示手機影像技術(shù)背后的光學...
2025-08-12
手機長焦 潛望式鏡頭 光學變焦 移動影像 計算攝影
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X-HBM架構(gòu)橫空出世：AI芯片內(nèi)存技術(shù)的革命性突破
在AI算力需求呈指數(shù)級增長的今天，內(nèi)存帶寬已成為制約大模型發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發(fā)布的X-HBM架構(gòu)，以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規(guī)格，一舉突破傳統(tǒng)HBM技術(shù)的物理限制，為下一代AI芯片提供了高達16倍帶寬和10倍密度的內(nèi)存解決方案，這標志著AI硬件發(fā)展進入全新階段。
2025-08-12
X-HBM架構(gòu) AI芯片 高帶寬內(nèi)存 3D堆疊 大模型訓練
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演講嘉賓公布!來自PI、兆易等多位技術(shù)核心集結(jié)蘇州，聚焦控制、電源與驅(qū)動技術(shù)升級
在電機控制系統(tǒng)日益復(fù)雜、電源效率持續(xù)進化、整機方案走向集成的背景下，系統(tǒng)設(shè)計正面臨新一輪挑戰(zhàn)。2025年8月22日，“第八屆電動工具控制與充電技術(shù)研討會暨清潔電器技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于蘇州召開。
2025-08-12
電機控制系統(tǒng)
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芯創(chuàng)雙擎，智凈革新——第八屆電動工具與清潔電器雙論壇即將亮相蘇州
面對控制精度、供電續(xù)航與系統(tǒng)集成的多重挑戰(zhàn)，電動工具與清潔電器正迫切需要更高創(chuàng)新的解決方案。
2025-08-12
Big-Bit商務(wù)網(wǎng)
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