-
D2TO35：Vishay 新型35W厚膜功率電阻
Vishay宣布推出新型 35W 厚膜功率電阻，該器件采用易于安裝的小型 TO-263 封裝 (D2PAK)，并且具有廣泛的電阻值范圍。
2008-06-25
D2TO35 厚膜電阻
-
ESD7L5.0D/NUP4212：安森美RF設備和便攜應用ESD保護產(chǎn)品
安森美半導體擴充高性能片外靜電放電(ESD)保護產(chǎn)品系列，推出兩款新器件——ESD7L5.0D和NUP4212。這些新產(chǎn)品以安森美半導體專有的集成ESD保護平臺設 計，提高了鉗位電壓性能，同時保持低電容和小裸片尺寸。
2008-06-23
ESD保護 ESD7L5.0 NUP4212 便攜應用 RF天線
-
ESD7L5.0D/NUP4212：安森美RF設備和便攜應用ESD保護產(chǎn)品
安森美半導體擴充高性能片外靜電放電(ESD)保護產(chǎn)品系列，推出兩款新器件——ESD7L5.0D和NUP4212。這些新產(chǎn)品以安森美半導體專有的集成ESD保護平臺設 計，提高了鉗位電壓性能，同時保持低電容和小裸片尺寸。
2008-06-23
ESD保護 ESD7L5.0 NUP4212 便攜應用 RF天線
-
VLMx32**：Vishay 新型熱增強型功率SMD LED
Vishay宣布推出新系列功率表面貼裝LED，這些器件極大改進了散熱與亮度。新型 VLMx32..器件采用帶引線框的 PLCC-4 封裝，可實現(xiàn)比采用 PLCC-2 封裝的 Vishay 高強度 SMD LED 的亮度提高了一倍。對于汽車應用，VLMx32**器件已通過 AEC-Q101 汽車標準認證。
2008-06-20
VLMx32 LED
-
全印制電子技術帶給PCB工業(yè)變革與進步
全印制電子的噴墨打印技術在pcb中的應用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。
2008-06-18
全印制電子技術
-
Si8445DB：Vishay新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay推出新型 20V p 通道TrenchFET功率MOSFET，該器件采用MICRO FOOT芯片級封裝，具有很小占位面積以及 1.2 V 時超低的導通電阻。
2008-06-18
Si8445DB 功率MOSFET
-
ADXL001：ADI公司基于MEMS的振動傳感器
ADI最新推出一款寬帶寬的MEMS振動傳感器ADXL001，可以更好的監(jiān)控工廠設備性能，縮短因不可預測的系統(tǒng)故障造成的高成本宕機時間。ADXL001工業(yè)振動與沖擊傳感器基于ADI公司的運動信號處理技術，使工業(yè)過程控制儀器設計人員采用簡單的傳感器解決方案就可實現(xiàn)高性價比、高性能且可靠的寬帶振動監(jiān)控。
2008-06-10
ADXL001 振動傳感器
-
ADXL001：ADI公司基于MEMS的振動傳感器
ADI最新推出一款寬帶寬的MEMS振動傳感器ADXL001，可以更好的監(jiān)控工廠設備性能，縮短因不可預測的系統(tǒng)故障造成的高成本宕機時間。ADXL001工業(yè)振動與沖擊傳感器基于ADI公司的運動信號處理技術，使工業(yè)過程控制儀器設計人員采用簡單的傳感器解決方案就可實現(xiàn)高性價比、高性能且可靠的寬帶振動監(jiān)控。
2008-06-10
ADXL001 振動傳感器
-
B82466G0*/B82467G0*/B82469G1*：EPCOS新電感器系列
愛普科斯(EPCOS)開發(fā)出緊湊的小型電感器，其高度僅為1.0毫米，占用面積僅2.0×2.0平方毫米。B82466G0*系列的電感范圍介于0.5至22μH，飽和電流最高為1.6A。B82467G0*和B82469G1*系列尺寸分別為2.6×2.8×1.0立方毫米和3.8×3.6×1.2立方毫米，其飽和電流最高為3.0A。
2008-06-01
B82466G0* B82467G0* B82469G1* 電感器
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題：Microchip新款IC實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴展車規(guī)級EMI解決方案：雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術：100G ZR QSFP28相干模塊實現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅動：Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認證
- 意法半導體布局面板級封裝，圖爾試點線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計算與自動化帶來下一代性能和效率
- 電聲核心元件：受話器技術深度剖析與市場格局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
