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中國家電、消費電子、智能終端制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會
展會現(xiàn)場將組織多場消費電子、家電、智能終端制造業(yè)上游供應(yīng)鏈——供需對接洽談會，發(fā)布多家知名消費電子、家電、智能終端制造企業(yè)采購需求，促進上下游企業(yè)的精準對接。
2024-09-25
中國家電 消費電子 智能終端制造業(yè)
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CAEE2025家電與消費電子制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會移師深圳國際會展中心（寶安新館）
記者從有關(guān)部門了解到，2025CAEE家電與消費電子制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會將移師深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本次展會展示全面家電與消費電子行業(yè)新技術(shù)、新材料、新工藝！展會旨在促進中國家電與消費電子行業(yè)科技創(chuàng)新，提高行業(yè)核心競爭力，助力中國家電與消費電子行業(yè)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
2024-09-25
家電 消費電子制造業(yè)
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貿(mào)澤電子開售Arduino新款解決方案
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨全球開源硬件和軟件知名供應(yīng)商Arduino的新款產(chǎn)品及解決方案。Arduino產(chǎn)品從設(shè)計之初就旨在提供一個便捷的平臺和生態(tài)系統(tǒng)來提升行業(yè)創(chuàng)造力和產(chǎn)品創(chuàng)新。Arduino解決方案彌補了工程領(lǐng)域的人才短缺，并通過強大的開源產(chǎn)品線擺脫了對個別供應(yīng)商的依賴，支持IoT...
2024-09-25
貿(mào)澤電子 Arduino
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是德科技掀起新革命：通用示波器正式邁入14bit ADC時代
示波器作為電子工程師的“眼睛”，選擇性能更佳的示波器，能有效幫助工程師直接在儀器上進行測量分析，進而將設(shè)計驗證周期縮短數(shù)周。傳統(tǒng)上，我們會關(guān)注示波器的帶寬、采樣率、存儲深度和觸發(fā)功能四個常規(guī)指標。但性能更好，成本也會更高，所以更多時候，工程師都是在性能和成本之間做平衡。
2024-09-22
是德科技 示波器 ADC
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DigiKey與 Lippincott 合作品牌煥新項目榮獲2025年度 Graphis 設(shè)計大賽金獎
品牌機構(gòu) Lippincott 為 DigiKey 進行的品牌煥新項目，在 2025 年度 Graphis 設(shè)計大獎全球設(shè)計競賽中榮獲金獎。
2024-09-21
DigiKey Lippincott 品牌煥新項目
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貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽比賽現(xiàn)已開放報名
專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨樹一幟的項目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)...
2024-09-21
貿(mào)澤電子 Silicon Labs Arduino Matter挑戰(zhàn)賽
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科技的洪荒之力：可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器 助運動員爭金奪銀
在當今全球?qū)w育運動的關(guān)注中，MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器等技術(shù)創(chuàng)新幾乎無處不在。嵌入智能手表和健身追蹤器等可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器，能夠有效監(jiān)測并提升運動成績。從日常訓練到大型體育賽事，這些小巧但功能強大的傳感器可用于監(jiān)控進度并接收實時反饋。
2024-09-18
意法半導體 可穿戴設(shè)備 MEMS傳感器
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艾邁斯歐司朗亮相2024 CIOE，多款創(chuàng)新產(chǎn)品引領(lǐng)光電新潮
全球領(lǐng)先的光學解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，將攜傳感、光源和可視化領(lǐng)域最新產(chǎn)品和技術(shù)組合，亮相第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE）。作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表，光電技術(shù)正高效賦能千百行業(yè)，不僅重塑傳統(tǒng)制造業(yè)，推動智能制造與工業(yè)自動化邁向新高度，更...
2024-09-12
艾邁斯歐司朗 光電
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半導體后端工藝 第十一篇（完結(jié)篇）：半導體封裝的可靠性測試及標準
本系列文章詳細介紹了半導體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關(guān)標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可靠性等評估...
2024-09-12
半導體 后端工藝 封裝
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領(lǐng)域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
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