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通過 SPICE 仿真預(yù)測 VDS 開關(guān)尖峰
電源行業(yè)的主要目標之一是為數(shù)據(jù)中心和5G等應(yīng)用中的電源設(shè)備帶來更高的電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度。與具有單獨驅(qū)動器 IC 的傳統(tǒng)分立 MOSFET 相比，將驅(qū)動器電路和功率 MOSFET（稱為 DrMOS）集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
SPIC 仿真 VDS 開關(guān)
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助力能源互聯(lián)網(wǎng)全面監(jiān)測，這些感知芯片必不可少
能源互聯(lián)網(wǎng)這一概念興起于2010年前后，是指在傳統(tǒng)能源系統(tǒng)中增加互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，整合能源數(shù)據(jù)，實現(xiàn)規(guī)模電力消耗預(yù)測，優(yōu)化電網(wǎng)運行以節(jié)省能耗。而今，我們提起能源互聯(lián)網(wǎng)，已經(jīng)遠不止這么簡單。隨著近年來可再生能源、分布式儲能、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)的興起，能源互聯(lián)網(wǎng)將改變傳統(tǒng)能源系統(tǒng)格局，...
2023-09-28
能源互聯(lián)網(wǎng) 感知芯片
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使用帶有嵌入式 ADC 的 CDBCAPTURE 系統(tǒng)
本應(yīng)用筆記介紹了帶有嵌入式 A/D 轉(zhuǎn)換器的 CDBCAPTURE 系統(tǒng)的使用。本文將介紹 CDBCAPTURE 系統(tǒng)并提供一些示例。
2023-09-27
嵌入式 ADC CDBCAPTURE 系統(tǒng)
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MRigidCSP 技術(shù)：移動設(shè)備電池管理應(yīng)用的突破
在不斷發(fā)展的便攜式設(shè)備領(lǐng)域，對更小、更高效和更強大的解決方案的持續(xù)需求是。實現(xiàn)這一目標的一個關(guān)鍵方面是優(yōu)化電池管理電路，而這正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP（模制剛性芯片級封裝）技術(shù)發(fā)揮作用的地方。
2023-09-27
MRigidCSP 技術(shù) 移動設(shè)備 電池管理應(yīng)用
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巧用降壓芯片生成負電壓及Vishay功率IC產(chǎn)品介紹
電子電路中負電壓需求有幾種，一種是隔離式的負電壓，在電力、通訊等對抗干擾性能要求較高的場合，需要隔離前端電源輸入的干擾，這個時候可以基于變壓器添加繞組來產(chǎn)生負電壓，或者也可以采用隔離式的電源模塊輸出負電壓給系統(tǒng)供電。另一種是非隔離式的負電壓，通過正輸入電壓，使用Charge Pump, Bu...
2023-09-26
降壓芯片 負電壓 功率IC
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多元融合高彈性電網(wǎng)初落地，電源和功率器件迎行業(yè)風口
每到盛夏，我國江浙沿海一帶就會出現(xiàn)電力緊張問題。因此，“高溫下保供電”便成為各地的主要方針。同時，隨著新能源汽車滲透率提升，電能供應(yīng)的挑戰(zhàn)會越來越大。為了能夠更好地解決供電難題，多元融合高彈性電網(wǎng)成為電力能源領(lǐng)域的熱門概念，并已經(jīng)得到了初步的落實。
2023-09-22
電網(wǎng) 電源 功率器件
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艾睿滿足不同電源應(yīng)用需求的多樣化解決方案
電源是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，為了滿足不同應(yīng)用在功率、交直流轉(zhuǎn)換上的各種要求，便需要各式各樣的功率元器件、模塊，來提供合適、安全的電源，使系統(tǒng)能夠穩(wěn)定運作。本文將為您介紹由艾睿電子推出的多款功率轉(zhuǎn)換解決方案，以及安森美（onsemi）、村田制作所（Murata）所推出的相關(guān)產(chǎn)品。
2023-09-21
艾睿 電源應(yīng)用 解決方案
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模擬開關(guān)用途和基本操作
本應(yīng)用筆記描述了傳輸門的用途和基本操作。本文解釋了如何使用傳輸門以的電路板面積投資來快速隔離多個信號，并且這些關(guān)鍵信號的特性下降可以忽略不計。DS3690 是示例設(shè)備。
2023-09-20
模擬開關(guān)
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無源器件，電容并不總是容性的！
在理想元件理論中，電容表現(xiàn)為容性。然而，這僅在特定的工作條件下成立，且取決于頻率范圍。本文重點介紹不同電容的阻抗特性，并說明電容何時會表現(xiàn)為容性，何時不表現(xiàn)為容性。
2023-09-15
無源器件 電容 容性 伍爾特電子
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