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瑞芯微殺瘋了！全新視覺(jué)芯片RV1126B實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)曝光，算力已達(dá)RK3588一半！
作為RV1126的迭代版本，RV1126B可以做到完美平替RV1126的同時(shí)，也將在算力、能效、編解碼效率及場(chǎng)景適應(yīng)性等方面實(shí)現(xiàn)全面提升，其升級(jí)方向?qū)⒕劢褂诟咝阅艿腁I計(jì)算、更極致的影像處理、更廣泛的應(yīng)用兼容性，進(jìn)一步鞏固瑞芯微在邊緣智能視覺(jué)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2025-03-20
瑞芯微 視覺(jué)芯片 RV1126B
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驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)（六）——驅(qū)動(dòng)器的自舉電源動(dòng)態(tài)過(guò)程
驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)是功率半導(dǎo)體應(yīng)用的難點(diǎn)，涉及到功率半導(dǎo)體的動(dòng)態(tài)過(guò)程控制及器件的保護(hù)，實(shí)踐性很強(qiáng)。為了方便實(shí)現(xiàn)可靠的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，英飛凌的驅(qū)動(dòng)集成電路自帶了一些重要的功能，本系列文章講詳細(xì)講解如何正確理解和應(yīng)用這些功能。
2025-03-20
驅(qū)動(dòng)器 自舉電源
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小角色，大作用：汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)中，不可或缺的連接器
想必很多人都有這樣的體會(huì)：今天的汽車(chē)，越來(lái)越像一款大號(hào)的、車(chē)輪上的“手機(jī)”，除了作為交通工具，也承擔(dān)著越來(lái)越多信息消費(fèi)和交互的職責(zé)。這種用戶體驗(yàn)和認(rèn)知上的變化，很大程度上是汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)技術(shù)演進(jìn)的結(jié)果。
2025-03-20
汽車(chē) 信息娛樂(lè)系統(tǒng) 連接器
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意法半導(dǎo)體被評(píng)為2025年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)，已連續(xù)七年獲此殊榮
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 榮登2025年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單。全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)是世界領(lǐng)先的信息服務(wù)公司科睿唯安 (Clarivate) 發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機(jī)構(gòu)的技術(shù)研究創(chuàng)新能力必須居世界...
2025-03-20
意法半導(dǎo)體 汽車(chē) 工業(yè) 個(gè)人電子
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON) 將攜新款圖像感知技術(shù)及方案亮相于3月26 - 28日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì) (Vision China 2025)，展位號(hào)為W4-No.4317。
2025-03-20
安森美 智能圖像感知
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電子保險(xiǎn)絲選型要點(diǎn)全解析
盡管變化很大，但保險(xiǎn)絲的基本功能始終如一。保險(xiǎn)絲始終都是保護(hù)電路免受過(guò)電流影響的保護(hù)器件，無(wú)論過(guò)電流是數(shù)百安培，還是僅僅幾毫安。通常情況下，采取的保護(hù)措施是將電路與電源斷開(kāi)。對(duì)于傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲來(lái)說(shuō)，這意味著保險(xiǎn)絲會(huì)熔斷，需要實(shí)際更換保險(xiǎn)絲。而電子保險(xiǎn)絲則是通過(guò)半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)來(lái)斷開(kāi)連接...
2025-03-19
電子保險(xiǎn)絲
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IIC Shanghai 2025 峰會(huì)論壇議程曝光，這些關(guān)鍵議題值得重點(diǎn)關(guān)注
本次大會(huì)深度聚焦綠色能源生態(tài)、中國(guó)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導(dǎo)體等熱門(mén)賽道，直擊產(chǎn)業(yè)核心議題：AI與機(jī)器學(xué)習(xí)時(shí)代，IC設(shè)計(jì)的革新；高可靠、低延遲存儲(chǔ)方案如何重塑智能汽車(chē)、AR/VR等場(chǎng)景的極致體驗(yàn)；Chiplet技術(shù)在多芯片封裝的實(shí)踐探索；綠色芯動(dòng)力：可持續(xù)技術(shù)在IC設(shè)計(jì)中的崛起等，...
2025-03-19
峰會(huì)論壇
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