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狀態(tài)監(jiān)測(cè)傳感器功能譜系與參數(shù)矩陣解析方法
在工業(yè)4.0、智能汽車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)的驅(qū)動(dòng)下，狀態(tài)檢測(cè)傳感器作為物理世界與數(shù)字系統(tǒng)的橋梁，其分類(lèi)體系與規(guī)格要素直接影響設(shè)備可靠性及系統(tǒng)智能化水平。本文基于技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)格局，系統(tǒng)解析傳感器分類(lèi)邏輯與選型標(biāo)準(zhǔn)，并列舉國(guó)際國(guó)內(nèi)頭部原廠，為工程設(shè)計(jì)提供參考。
2025-04-22
狀態(tài)檢測(cè) 傳感器
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芯片DNA革命！意法半導(dǎo)體新EEPROM用128位ID碼破解設(shè)備溯源難題
意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置128位唯一ID碼的串口EEPROM新系列，通過(guò)芯片級(jí)身份標(biāo)識(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)備全生命周期精準(zhǔn)追蹤，滿足工業(yè)設(shè)備防偽溯源、遠(yuǎn)程維護(hù)及可持續(xù)性管理需求。
2025-04-22
意法半導(dǎo)體 EEPROM 芯片
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共模電感選型要點(diǎn)及主流品牌分析
共模電感作為抑制電磁干擾（EMI）的關(guān)鍵元件，其選型需綜合考慮電路特性、性能參數(shù)及實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)需結(jié)合國(guó)際大廠技術(shù)優(yōu)勢(shì)與國(guó)產(chǎn)替代方案性價(jià)比，在不同應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)EMI抑制。
2025-04-22
EMI 共模電感
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20年國(guó)貨突圍！芯燁便攜AI打印機(jī)獲權(quán)威認(rèn)證，重構(gòu)學(xué)習(xí)支持體系
在“雙減”政策深化落地的教育變革期，學(xué)生群體面臨的綜合素質(zhì)提升壓力呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化轉(zhuǎn)變。
2025-04-22
AI打印機(jī)獲
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤攜TE用電子書(shū)解碼智能制造破局之道
全球授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子與連接器與傳感器巨頭TE Connectivity (TE) 聯(lián)合發(fā)布電子書(shū)《工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)階：智能制造與未來(lái)技術(shù)》，深度剖析自動(dòng)化、連接性及智能系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新如何破解制造業(yè)核心難題。
2025-04-21
貿(mào)澤 TE 工業(yè)自動(dòng)化
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從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)進(jìn)化：TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼
TDK在深圳國(guó)際傳感器展（SENSOR SHENZHEN 2025）上，圍繞汽車(chē)、工業(yè)與ICT領(lǐng)域，集中展示多傳感器融合創(chuàng)新方案及AI技術(shù)應(yīng)用路徑，既突顯其傳感技術(shù)硬實(shí)力，也揭示了"感知+AI"驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)新范式。
2025-04-21
汽車(chē)應(yīng)用 工業(yè)應(yīng)用 TDK 傳感器 AI+
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0.15%精度革命！意法半導(dǎo)體TSC1801重塑低邊電流檢測(cè)新標(biāo)桿
意法半導(dǎo)體TSC1801低邊電流測(cè)量放大器通過(guò)集成增益設(shè)定匹配電阻，顯著簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)并降低BOM成本。其全溫域增益精度控制在0.15%以內(nèi)，同時(shí)固定增益特性徹底消除了產(chǎn)線外置電阻微調(diào)流程。
2025-04-21
意法半導(dǎo)體 TSC1801 低邊電流 測(cè)量放大器 電流檢測(cè)
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