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集成運(yùn)放的使用
目前集成運(yùn)放的常見(jiàn)封裝方式有金屬殼封裝和雙列直插式封裝，外形如圖3.7.1 所示，以后者居多。雙列直插式有8、10、12、14、16 管腳等種類，雖然它們的外引線排列日趨標(biāo)準(zhǔn)化，但各制造廠仍略有區(qū)別。因此，使用運(yùn)放前必須查閱有關(guān)手冊(cè)，辨認(rèn)管腳，以便正確連線。
2024-03-25
集成運(yùn)放
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針對(duì)醫(yī)療級(jí)AC－DC電源：多種外形尺寸、插頭簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)交流供電型醫(yī)療產(chǎn)品時(shí)，除了常見(jiàn)工程挑戰(zhàn)外，還面臨一個(gè)獨(dú)特的電源問(wèn)題。您的線路操作 AC-DC 電源（也稱為電源轉(zhuǎn)換器）必須滿足嚴(yán)格的安全規(guī)定，而不是非醫(yī)療設(shè)計(jì)所要求的。您還必須確保這種電源在各種故障模式下仍能保持安全。
2024-03-25
醫(yī)療級(jí) AC－DC電源 插頭
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LIDAR的感知挑戰(zhàn)
成功的自動(dòng)駕駛汽車必定將使用緊密集成的傳感器系統(tǒng)來(lái)達(dá)到甚至超越人類的駕駛能力。人類駕駛員一般利用雙眼、雙耳，以及車輛運(yùn)動(dòng)給人的反饋來(lái)駕駛汽車。我們的大腦會(huì)實(shí)時(shí)處理所有這些信息，并從人腦的駕駛經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫(kù)中直覺(jué)反應(yīng)。復(fù)現(xiàn)人類駕駛能力所需的傳感器包括雷達(dá)、激光雷達(dá)(LIDAR)、攝像頭、慣...
2024-03-25
LIDAR 感知 汽車 自動(dòng)駕駛
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5G智能網(wǎng)關(guān)助力工業(yè)鑄造設(shè)備監(jiān)測(cè)升級(jí)
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展和工業(yè)4.0浪潮的推進(jìn)，傳統(tǒng)工業(yè)正面臨著嚴(yán)峻的轉(zhuǎn)型升級(jí)壓力。在這一背景下，鑄造行業(yè)——這一典型的傳統(tǒng)重工業(yè)領(lǐng)域，也必須積極探索借助5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等技術(shù)提升生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)效率的新路徑。
2024-03-25
5G智能網(wǎng)關(guān) 工業(yè)鑄造設(shè)備 監(jiān)測(cè)
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寧波國(guó)際照明展開(kāi)幕進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，觀眾預(yù)登記火熱進(jìn)行中
寧波國(guó)際照明展覽會(huì)展位預(yù)定已經(jīng)進(jìn)入尾聲，僅剩余極少量展位在售。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)觀眾預(yù)登記工作全面進(jìn)行中，參觀即可贏取現(xiàn)場(chǎng)好禮，感興趣的照明人趕緊動(dòng)動(dòng)手指登記起來(lái)吧！
2024-03-25
寧波國(guó)際照明展
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貿(mào)澤電子贊助2024“創(chuàng)造未來(lái)”全球設(shè)計(jì)大賽，即日起接受報(bào)名
2024年3月22日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創(chuàng)造未來(lái)”設(shè)計(jì)大賽。這項(xiàng)國(guó)際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設(shè)計(jì)面向未來(lái)的創(chuàng)新產(chǎn)品，并角逐最終大獎(jiǎng)。貿(mào)澤已連續(xù)超過(guò)10年贊助此項(xiàng)賽事，更有我們的重要供應(yīng)商英...
2024-03-25
貿(mào)澤電子 創(chuàng)造未來(lái) 設(shè)計(jì)大賽
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國(guó),上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來(lái)眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂(lè)泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂(lè)泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材...
2024-03-22
漢高
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