-
SiC JFET并聯(lián)難題大揭秘，這些挑戰(zhàn)讓工程師 “頭禿”！
隨著Al工作負(fù)載日趨復(fù)雜和高耗能，能提供高能效并能夠處理高壓的可靠SiC JFET將越來(lái)越重要。我們將詳細(xì)介紹安森美(onsemi)SiC cascode JFET，內(nèi)容包括Cascode（共源共柵）關(guān)鍵參數(shù)和并聯(lián)振蕩的分析，以及設(shè)計(jì)指南。本文為第一篇，聚焦Cascode產(chǎn)品介紹、Cascode背景知識(shí)和并聯(lián)設(shè)計(jì)。
2025-03-06
SiC JFET并聯(lián)
-
在傳感器近端量化熱電偶輸出
熱電偶因?yàn)槠涓邷y(cè)量精度、價(jià)格經(jīng)濟(jì)、容易獲得以及較寬的溫度測(cè)量范圍等特點(diǎn)而在工業(yè)領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。它由焊接在一起的兩種不同的金屬或金屬合金線(通常稱(chēng)為熱端)組成。熱電偶輸出電壓是兩個(gè)線端(另一端通常稱(chēng)為冷端)的電壓差，冷端必須保持在已知溫度。熱電偶電壓是Seebeck (1921年左右)、Peltier...
2025-03-06
傳感器 熱電偶
-
瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子，與全球先進(jìn)電子設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開(kāi)創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開(kāi)發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國(guó)紐倫堡國(guó)際嵌入...
2025-03-06
瑞薩 Altium
-
安森美擬以每股35.10美元現(xiàn)金收購(gòu)Allegro MicroSystems
安森美于美國(guó)時(shí)間3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡(jiǎn)稱(chēng)"Allegro") （美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ALGM）董事會(huì)提交的收購(gòu)提案的詳情，以每股35.10美元的現(xiàn)金收購(gòu)Allegro的所有已發(fā)行普通股，按完全稀釋后的股本計(jì)算，對(duì)應(yīng)的隱含企業(yè)價(jià)值為69億美元。
2025-03-06
安森美 Allegro MicroSystems
-
2025上海慕展：安芯易攜萬(wàn)元“芯”意而來(lái)，亮點(diǎn)搶先看！
15場(chǎng)科技論壇，讓展會(huì)更有“深”度 作為全球電子科技領(lǐng)域的頂級(jí)展會(huì)之一，慕尼黑上海電子展（electronica China）已走過(guò)20年的輝煌歷程，它不僅是電子科技創(chuàng)新與技術(shù)交流的頂級(jí)平臺(tái)，更是匯聚全球智慧力量的科技盛宴。
2025-03-06
安芯易
-
超低成本！千元級(jí)國(guó)產(chǎn)開(kāi)發(fā)板即可本地化部署deepSeek-r1 1.5B語(yǔ)言大模型！
使用瑞芯微RK3588本地部署DeepSeek，意味著千元級(jí)硬件即可本地化高效運(yùn)行1.5B/7B DeepSeek模型，無(wú)需聯(lián)網(wǎng)就可在本地處理數(shù)據(jù)，不需要將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫?，減少了網(wǎng)絡(luò)延遲，可以快速響應(yīng)應(yīng)用，同時(shí)也減少了數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫藭r(shí)被竊取的問(wèn)題，不需要借助云端就可以處理數(shù)據(jù)，也就降低了成本。快包平臺(tái)可提...
2025-03-05
deepSeek-r1 開(kāi)發(fā)板
-
以太網(wǎng)PHY芯片的國(guó)產(chǎn)替代方案與應(yīng)用
隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)的加速，車(chē)載以太網(wǎng)因其高帶寬、低延遲、輕量化線束等優(yōu)勢(shì)，正逐步取代傳統(tǒng)CAN總線，成為車(chē)內(nèi)通信的核心技術(shù)。然而，這一領(lǐng)域的核心部件——以太網(wǎng)物理層（PHY）芯片，長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)化率不足1%。
2025-03-05
以太網(wǎng) PHY芯片
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測(cè)溫難題：Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車(chē)規(guī)級(jí)EMI解決方案：雙型號(hào)共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù)：100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動(dòng)汽車(chē)與工業(yè)驅(qū)動(dòng)：Vishay第七代FRED Pt整流器通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新：貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導(dǎo)體布局面板級(jí)封裝，圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無(wú)懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開(kāi)發(fā)者盛會(huì)
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動(dòng)化帶來(lái)下一代性能和效率
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
