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OMA通用開放終端GotAPI實現(xiàn)設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)之間的互通性
近日，開放移動聯(lián)盟（Open Mobile Alliance, OMA）宣布：正式發(fā)布OMA通用開放終端API（Generic Open Terminal API, GotAPI）標準版本1.0。作為一種完善的框架，OMA GotAPI能支持基于網(wǎng)頁的設(shè)備API在智能手機上進行無縫工作。通過GotAPI，應用程序能夠與采用網(wǎng)頁技術(shù)的智能電話及外部物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進行協(xié)同工作。
2015-04-20
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腦洞大開：可記錄累積撞擊頭部的監(jiān)視器--SIM?
美國Triax Technologies公司的智能撞擊監(jiān)視器(SIM?)是一款采用Nordic Semiconductor藍牙智能(Bluetooth Smart)無線技術(shù)的小型無線傳感器，能夠嵌入到頭帶或頭蓋帽內(nèi)(用于帶頭盔的運動)進行連續(xù)監(jiān)測，并可根據(jù)G力單位準確測量和記錄頭部撞擊情況。目的是消除人們通常對待運動相關(guān)頭部傷害的一些主觀危險想法，并可作為是否需要接受進一步接受醫(yī)療診斷的重要指標。
2015-04-16
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Standing Egg選用Imagination的MIPS CPU，用于面向移動設(shè)備等產(chǎn)品的Sensor Hub
近日， Imagination Technologies (IMG.L)宣布，Standing Egg 公司已授權(quán)選用他們的MIPS Warrior M-class CPU，Standing Egg是韓國MEMS（微機電系統(tǒng)）的傳感器開發(fā)商。MIPS CPU將開發(fā)用于物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的下一代Sensor Hub。
2015-04-16
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ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。
2015-04-15
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MathWorks 推出Robotics System Toolbox，提供機器人算法
2015 年 4 月 15 日，MathWorks宣布推出Release 2015a 的組成部分 Robotics System Toolbox （機器人系統(tǒng)工具箱）。Robotics System Toolbox提供常用機器人算法，同時也提供了MATLAB和Simulink與機器人操作系統(tǒng) (ROS) 之間的接口與集成。
2015-04-15
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Microchip發(fā)布第二代音頻技術(shù)JB Multizone 2.0，輕松實現(xiàn)設(shè)置與控制
2015年4月14號，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在2015香港春季電子展上宣布推出新一代Multizone音頻技術(shù)JB Multizone 2.0及移動應用程序JB App。該技術(shù)基于JukeBlox? 4 平臺的整體家居音頻和多房間應用。
2015-04-14
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Molex 將展示互連解決方案的代表性產(chǎn)品，適用于眾多醫(yī)療應用
2015 年 4 月14 日，Molex 公司宣布，將參與 2015 年中國國際醫(yī)療設(shè)備設(shè)計與技術(shù)展覽會華南展 (MEDTEC China South)，屆時會展示其互連解決方案的代表性產(chǎn)品。該解決方案適用于眾多醫(yī)療應用。此次展會將于4月20-21號在深圳會展中心舉辦，Molex 的展出位置為 8 廳的 311 展臺。
2015-04-14
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Vishay新款NTC熱敏電阻裸片為設(shè)計者提供與IGBT相同的安裝方式
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布兩款新無引線NTC熱敏電阻裸片---NTCC300E4與NTCC200E4，分別與上表面和下表面接觸，使設(shè)計者得以實現(xiàn)與IGBT半導體相同的安裝方式。
2015-04-13
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e絡(luò)盟與TE合作推出最全面互連組件產(chǎn)品系列
2015年4月13日，e絡(luò)盟宣布，與全球連接器領(lǐng)先供應商TE Connectivity（TE）合作推出最全面的互連組件產(chǎn)品系列，該系列可將電力輸送至機械和自動化系統(tǒng)中，適用于機器人、人機界面（HMI）、伺服電機以及可編程邏輯控制器（PLC）等應用。
2015-04-13
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Littelfuse iDesign平臺尋找最佳組件更快捷直觀
2015年4月7日，Littelfuse公司宣布，擴大Littelfuse iDesign?在線模擬和產(chǎn)品選擇工具的電路保護器件范圍，這款基于網(wǎng)絡(luò)的工具可減少為應用選擇最佳TVS二極管陣列所需的時間和不確定性。
2015-04-07
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紅米2A硬件大曝光，看看如何超常規(guī)配置
根據(jù)目前曝光的信息來看，搭載LC1860的紅米2A將很有可能支持手機安全支付。不僅符合銀聯(lián)要求的TEEI標準還滿足國際安全規(guī)范。在加密方面，可另外配置加密算法的加密模塊，最大程度上的確保信息支付安全。
2015-04-06
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ArrayComm高性能LTE基站物理層軟件有助與加快產(chǎn)品上市進程
近日，ArrayComm有限責任公司（ArrayComm LLC）宣布，其LTE基站物理層（PHY）軟件和測試工具現(xiàn)可供貨，BasePort?高性能、可擴展的物理層軟件與測試工具可用于飛思卡爾的QorIQ Qonverge B4860基帶處理器系統(tǒng)級芯片（SoC）。BasePort? LTE PHY軟件已通過了全面的LTE 3GPP R9和R10載波聚合（carrier aggregation）測試。
2015-04-03
- 機構(gòu)預警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產(chǎn)供應HBM
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