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4通道QFN封裝射頻GaAs 多功能MMIC
用于為Ku波段衛(wèi)星移動(dòng)通信有源相控陣天線被用于接收和發(fā)射MMIC多功能芯片使用開(kāi)發(fā)0.25 微米的p HEMT的商業(yè)方法。多功能芯片由4通道分合路組成，每個(gè)通道提供多種功能，例如6位數(shù)字相移功能，5位數(shù)字衰減功能和信號(hào)放大功能。將MMIC多功能芯片組裝在尺寸為7 mm×7 mm的商用QFN封裝中后，對(duì)其進(jìn)行測(cè)量，該芯片的尺寸為27 mm^2（5.2 mm×5.2 mm）。
2022-02-28
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10萬(wàn)平米、9大展區(qū)！CITE2022展區(qū)設(shè)置圖來(lái)了
第十屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2022）展示面積達(dá)100,000平米，展示領(lǐng)域緊跟行業(yè)重點(diǎn)，并根據(jù)行業(yè)實(shí)時(shí)熱點(diǎn)融入新的展示領(lǐng)域，涵蓋智慧家庭、智能終端、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、第三代功率半導(dǎo)體、IC設(shè)計(jì)、超高清視頻、3D玻璃蓋板、半導(dǎo)體顯示屏、AR/VR、AI+數(shù)字孿生、機(jī)器人、消費(fèi)電子、大數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)、車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、傳感器、跨境生態(tài)、燃料電池、充電技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)、基礎(chǔ)元器件、特種元器件等熱門話題。
2022-02-24
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Silicon Labs CTO：Matter標(biāo)準(zhǔn)將加速推進(jìn)智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
經(jīng)歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來(lái)了2022 年，今年，世衛(wèi)組織認(rèn)為新冠疫情會(huì)得到控制，隨著疫情影響減弱，以及AIOT、智慧家居市場(chǎng)、老年健康市場(chǎng)走熱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)有哪些新的變化？電子創(chuàng)新網(wǎng)采訪數(shù)十位半導(dǎo)體高管，并以"行業(yè)領(lǐng)袖看2022”系列問(wèn)答形式向業(yè)界傳達(dá)知名半導(dǎo)體眼中的2022 ，這是該系列第五篇報(bào)道---來(lái)自Silicon Labs首席技術(shù)官Daniel Cooley的答復(fù)。
2022-02-18
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Digi-Key 宣布與 SPARK Microsystems 達(dá)成全球分銷協(xié)議
全球供應(yīng)品類極豐富、發(fā)貨超快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics，日前宣布與SPARK Microsystems達(dá)成全球分銷協(xié)議，為高性能個(gè)人局域網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備提供超低功耗無(wú)線通信器件。
2022-02-17
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集成驅(qū)動(dòng)器！原來(lái)，GaN電源系統(tǒng)性能升級(jí)的奧秘在這里~
如今，以GaN和SiC為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)風(fēng)頭正勁。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料相比，GaN和SiC禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、電子遷移率高、熱導(dǎo)電率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強(qiáng)……因此可實(shí)現(xiàn)更高的功率密度、更高的電壓驅(qū)動(dòng)能力、更快的開(kāi)關(guān)頻率、更高的效率、更佳的熱性能、更小的尺寸，在高溫、高頻、高功率、高輻射等功率電子應(yīng)用領(lǐng)域，不斷在向傳統(tǒng)的硅基IGBT和MOSFET器件發(fā)起強(qiáng)勁的沖擊。
2022-02-17
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SiC MOSFET模塊的硬并聯(lián)
以對(duì)稱的布板設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)4個(gè)6毫歐的碳化硅模塊的并聯(lián)，給出了實(shí)際的測(cè)量結(jié)果。最后還通過(guò)門特卡羅分析來(lái)演繹批量器件應(yīng)用在并聯(lián)場(chǎng)合下的溫度偏差。由此可以看出碳化硅MOSFET并聯(lián)使用的可行性。
2022-02-17
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貿(mào)澤與Qorvo攜手推出全新電子書(shū)探索電子設(shè)計(jì)中的電源效率
專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Qorvo?攜手推出全新電子書(shū)《Powering Up Your Design》（讓電源管理為設(shè)計(jì)注入活力），重點(diǎn)介紹新一代技術(shù)和器件如何受益于高效電源管理。本書(shū)中，來(lái)自Qorvo和貿(mào)澤的行業(yè)專家對(duì)電源管理中至關(guān)重要的元件、架構(gòu)和應(yīng)用進(jìn)行了深入分析。
2022-02-17
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充分挖掘SiC FET的性能
功率轉(zhuǎn)換器的性能通常歸結(jié)到效率和成本上。實(shí)際示例證明，在模擬工具的支持下，SiC FET技術(shù)能兼顧這兩點(diǎn)。
2022-02-16
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安森美的NCP1680 PFC控制器獲2021 PowerBest獎(jiǎng)
領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi）很高興地宣布，其領(lǐng)先市場(chǎng)的NCP1680臨界導(dǎo)通模式(CrM)無(wú)橋圖騰柱功率因數(shù)校正(PFC)控制器獲《Electronic Design》授予PowerBest獎(jiǎng)。
2022-02-15
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專為MPS IC優(yōu)化的表面貼裝電感
MPS新型表面貼裝功率電感適用于各種電源和功率變換器應(yīng)用。其一體成型電感和半屏蔽式系列電感的電感范圍為0.33μH至22μH，飽和電流范圍為0.8 A至64 A。
2022-02-15
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ROHM確立了可更大程度追求電源IC響應(yīng)性能的創(chuàng)新電源技術(shù)“QuiCurTM”
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）確立了一種新電源技術(shù)“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC轉(zhuǎn)換器IC在內(nèi)的各種電源IC的負(fù)載響應(yīng)特性*1（以下稱為“響應(yīng)性能”，指后級(jí)電路工作時(shí)的響應(yīng)速度和電壓穩(wěn)定性）。
2022-02-14
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SiC MOSFET：橋式結(jié)構(gòu)中柵極－源極間電壓的動(dòng)作
MOSFET和IGBT等電源開(kāi)關(guān)元器件被廣泛應(yīng)用于各種電源應(yīng)用和電源線路中。另外，所使用的電路方式也多種多樣，除單獨(dú)使用外，還有串聯(lián)連接、并聯(lián)連接等多種使用方法。
2022-02-11
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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