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X-CUBE-MATTER：不只是一個簡單的軟件包，更是克服當(dāng)前挑戰(zhàn)的解決方案
ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個月前，我們發(fā)布了這個軟件包的公開版，確保更多開發(fā)者能夠使用這個軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現(xiàn)在首批支持該標(biāo)準(zhǔn)最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報告。顧名思義，這個功能可以讓設(shè)備更容易報告電能消耗情況，從而幫助用戶實時監(jiān)測能耗。另一個主要功能是間歇性連接設(shè)備，簡稱ICD。
2024-08-19
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全方面的高功率直流快速充電解決方案
直流快速充電能夠以更高的功率為電池充電，具有充電速度快、損耗低、充電效率高，可適應(yīng)大容量電池等優(yōu)點(diǎn)，提高了電動車的可用性和便利性，隨著電動車的普及和發(fā)展，已經(jīng)成為當(dāng)前電動車充電應(yīng)用發(fā)展的主流技術(shù)，市場前景可期。本文將為您介紹直流充電的應(yīng)用發(fā)展趨勢，以及由艾睿電子與Infineon、ST等合作伙伴所推出的相關(guān)解決方案。
2024-08-16
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中微公司就被列入中國軍事企業(yè)清單正式起訴美國國防部
中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日宣布，已向美國法院正式提交訴狀，起訴美國國防部將其列入中國軍事企業(yè)清單（Chinese Military Companies List，以下簡稱“CMC清單”）的決定。
2024-08-15
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做3D感測系統(tǒng)設(shè)計難？試試3D 霍爾效應(yīng)傳感器！
本文將回顧 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器的基本原理，介紹這種傳感器在機(jī)器人、篡改檢測、人機(jī)接口控制和萬向電機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用。然后以 Texas Instruments 的高精度、線性 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器為例，介紹相關(guān)的評估板及其應(yīng)用指導(dǎo)，從而加快開發(fā)進(jìn)程。如果您對3D霍爾效應(yīng)傳感器感興趣，歡迎閱讀，相信這篇文章會有所幫助。
2024-08-07
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ADAS和汽車自動化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用戶對信息娛樂和個性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動數(shù)據(jù)中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關(guān)鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對于成功運(yùn)營至關(guān)重要。事實上，現(xiàn)在有些汽車已經(jīng)包含超過1億行代碼，而Straits Research預(yù)計到2030年汽車軟件市場的規(guī)模將達(dá)到近580億美元，復(fù)合年增長率為14.8%。
2024-08-07
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財報
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
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C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實時時鐘拓寬計時產(chǎn)品陣容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列，在電子產(chǎn)品微型化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大飛躍。這一系列尖端的實時時鐘（RTC）模塊系列專為緊湊和輕型應(yīng)用而設(shè)計，為工程師開發(fā)更小和更高效的電子設(shè)備鋪平了道路。
2024-07-29
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DigiKey開售Kingston的內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨(dú)立存儲器產(chǎn)品制造商之一，Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內(nèi)的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計師和制造者打造的工業(yè)級 SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。
2024-07-27
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財報和電話會議時間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第二季度財務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-07-12
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ST 攜汽車、工業(yè)、個人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過五十多個交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設(shè)計的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。
2024-07-05
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ST Edge AI Suite 人工智能開發(fā)套件正式上線 加快AI產(chǎn)品開發(fā)速度
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。
2024-07-04
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ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會帶來積極變革。
2024-07-01
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時間確定
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