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碳化硅器件驅動設計之寄生導通問題探討
富昌電子（Future Electronics）一直致力于以專業(yè)的技術服務，為客戶打造個性化的解決方案，并縮短產品設計周期。在第三代半導體的實際應用領域，富昌電子結合自身的技術積累和項目經驗，落筆于SiC相關設計的系列文章。希望以此給到大家一定的設計參考，并期待與您進一步的交流。
2022-12-16
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通過轉向1700V SiC MOSFET，無需考慮功率轉換中的權衡問題
高壓功率系統(tǒng)設計人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對持續(xù)創(chuàng)新的需求?；诠璧慕鉀Q方案在效率和可靠性方面通常無法兼得，也不能滿足如今在尺寸、重量和成本方面極具挑戰(zhàn)性的要求。不過，隨著高壓碳化硅（SiC）MOSFET的推出，設計人員現(xiàn)在有機會在提高性能的同時，應對所有其他挑戰(zhàn)。
2022-12-16
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分析自動化第三季度市場數(shù)據(jù)，看IC與方案需求
今年第三季度，電池和光伏制造業(yè)訂單增長最好，印刷、制藥、暖通空調、食品機械和電梯持平，其它行業(yè)都有降低。相關應用的MCU，DPS，MOSFET，IGBT和電源管理IC需求受終端設備制造商影響有變化，PLC和工控機用HMI方案和網關也有市場需求起伏。其中伺服、CNC增長率為負，低壓變頻器、大中小型PLC、HMI均有一定程度的正增長，其中PLC整體表現(xiàn)相對亮眼，達到兩位數(shù)以上的增長率。
2022-12-16
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使用 SiC JFET 接近完美開關
碳化硅 (SiC) JFET堅固耐用，具有高能量雪崩和短路耐受額定值，而且值得注意的是，它們在每單位芯片面積的 FOM 導通電阻R DS(on) × A方面擊敗了所有其他技術，實現(xiàn)了價值接近材料的理論極限（圖 1）。這個品質因數(shù)直接關系到開關的實際性能及其經濟性，與競爭技術相比，每個晶圓的芯片數(shù)量更多，性能相當。
2022-12-16
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Vicor攜手貿澤推出以48V設計為主題的全新資源網站
2022年12月14日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Vicor聯(lián)手推出一個全新的資源網站，提供各種面向48V產品和電源設計的資源。該網站包含一系列深入詳細的文章、視頻和信息圖，為設計人員和制造商提供了全面的資源，助其開發(fā)采用48V較高壓配電系統(tǒng)的新型電源。
2022-12-14
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數(shù)字電容器 IC 如何簡化天線調諧？
天線調諧要求的源阻抗和負載阻抗共軛匹配，從無線技術誕生開始一直延續(xù)至今，而今已經演變成一種新的、更具挑戰(zhàn)性的形式。
2022-12-14
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安森美智能電源產品斬獲中國“2022年Top 10電源產品獎”多項殊榮
領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布其創(chuàng)新的智能電源產品在“2022年Top 10電源產品獎”評選中榮獲多項獎項。其中，APM32系列汽車碳化硅功率模塊獲“2022 Top 10電源產品獎”，汽車主驅碳化硅功率模塊VE-Trac? Direct SiC獲“最佳應用獎”，高功率圖騰柱PFC控制器NCP1681獲“綠色節(jié)能獎”?！癟op 10電源產品獎”由21IC中國電子網主辦，備受行業(yè)認可，獲得該殊榮的產品代表其在本年度具有極高的產品力和技術創(chuàng)新能力。
2022-12-13
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SiC MOSFET和Si MOSFET寄生電容在高頻電源中的損耗對比
富昌電子（Future Electronics）一直致力于以專業(yè)的技術服務，為客戶打造個性化的解決方案，并縮短產品設計周期。在第三代半導體的實際應用領域，富昌電子結合自身的技術積累和項目經驗，落筆于SiC相關設計的系列文章。希望以此給到大家一定的設計參考，并期待與您進一步的交流。
2022-12-13
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橋式結構中的柵極-源極間電壓的行為：關斷時
具有驅動器源極引腳的SiC MOSFET，與不具有驅動器源極引腳的SiC MOSFET產品相比，在橋式結構情況下的柵-源電壓的行為不同。在上一篇文章中，我們介紹了LS（低邊）SiC MOSFET導通時的行為。本文將介紹低邊SiC MOSFET關斷時的行為。
2022-12-12
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實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術方面，工程師們要開發(fā)測試設備，驗證這些新技術，以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術，處理預測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2022-12-09
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高可靠性電容式MEMS麥克風在車載中的應用
采用MEMS技術制造的電容式硅麥克風在小型化、性能、可靠性、環(huán)境耐受性、成本及量產能力上與ECM（Electret Capacitance Microphone）相比具有巨大優(yōu)勢，一經推出變迅速占領手機、PDA（Personal Digital Assistant）、耳機等消費電子產品市場。
2022-12-09
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聚焦器件可靠性、柵極驅動器創(chuàng)新和總體系統(tǒng)解決方案
碳化硅（SiC）技術能在大幅提高當前電力系統(tǒng)效率的同時降低其尺寸、重量和成本，因此市場需求不斷攀升。但是SiC解決方案并不是硅基解決方案的直接替代品，它們并非完全相同。為了實現(xiàn)SiC技術的愿景，開發(fā)人員必須從產品質量、供貨情況和服務支持等各個方面仔細評估多家產品和供應商，并了解如何優(yōu)化不同SiC功率組件到其最終系統(tǒng)的集成。
2022-12-09
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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