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California Micro Devices推出超低電容的ESD器件CM1227
California Micro Devices推出超低電容的ESD器件CM1227，PicoGuard CM1227 ESD器件超低通道輸入電容為0.35pF，適合用于高速數(shù)字消費(fèi)電子應(yīng)用中。該器件可提供4個(gè)通道的±15kV接觸ESD保護(hù)，超過了IEC61000-4-2 4級標(biāo)準(zhǔn)。
2010-02-02
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力科眼圖醫(yī)生與HSPICE仿真的對比研究
本文使用力科示波器的眼圖醫(yī)生軟件和Synopsys公司的HSPICE仿真同一個(gè)背板系統(tǒng)，并把兩種方法的仿真結(jié)果和實(shí)際測試波形對比，分析和驗(yàn)證了兩種方法的精度與優(yōu)缺點(diǎn)，對于高速背板設(shè)計(jì)提供了新的思路。
2010-02-01
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采用PowerFill外延硅工藝的電源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PoweRFill是一個(gè)精湛的工藝技術(shù)，因?yàn)樗峭惲鞒趟俣鹊?倍，降低制造成本，創(chuàng)造了為電源設(shè)備設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)程度上新的級別。
2010-01-27
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PIDA：全球光電市場2010年可望成長16%
根據(jù)光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)的分析，2009年全球光電市場持續(xù)受到全球金融風(fēng)暴的影響，又從2008年的4,220億美元，大幅衰退了23%，跌到3,235億美元，可謂創(chuàng)下有史以來最大的跌幅；更甚于1997年的亞洲金融風(fēng)暴和2000年的通訊市場泡沫化。預(yù)期全球光電市場將會(huì)于2010年反彈，成長16%；亦高于以往的成長率，然后再以10%左右逐年回升。
2010-01-26
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2013年消費(fèi)電子市場將增長到3700億美元
2011年消費(fèi)電子市場有望將超過2008年的高收入水平。全球經(jīng)濟(jì)低迷的狀況決定了2010年將是一個(gè)恢復(fù)年，將比2009年的收入有所增加，并為進(jìn)一步增加奠定基礎(chǔ)。據(jù)iSuppli最新報(bào)告: "Consumer Electronics Market Sees a Happier Holiday"，2010年經(jīng)濟(jì)會(huì)穩(wěn)固地復(fù)蘇，消費(fèi)收入將從2008年的3348億美元增加到2013年的3707億美元。
2010-01-26
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風(fēng)力發(fā)電技術(shù)與功率半導(dǎo)體器件及控制系統(tǒng)
美國政府和歐洲各國政府都在大力支持可持續(xù)能源的生產(chǎn)。2003年，美國的風(fēng)力發(fā)電廠裝機(jī)總值達(dá) 16 億美元，預(yù)計(jì)到 2020 年，還將再增 10 萬 MW 的裝機(jī)容量，可滿足美國電力需求的 6%。美國還將在 Majave 沙漠的 Tehachapi 建立世界上最大的地面風(fēng)力發(fā)電場。但 2002 年的數(shù)據(jù)顯示，全球 90% 的新增容量還是在歐洲。
2010-01-11
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確保打印頭電源動(dòng)態(tài)輸出電壓的參考設(shè)計(jì)
本文給出了打印機(jī)電源管理的一些重要設(shè)計(jì)參數(shù)。所提供的參考設(shè)計(jì)給出了利用MAX15005電源控制器構(gòu)建SEPIC電路的解決方案，能夠?yàn)榇蛴☆^提供較大動(dòng)態(tài)范圍的供電電源。文中給出了電路原理圖、材料清單(BOM)、測試測量電路和結(jié)果。
2010-01-05
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未來五年OLED市場年復(fù)合成長率達(dá)44%
IntertechPira稱，全球OLED照明與顯示器市場規(guī)模，將由2008年的6.15億美元，成長至2014年的67億美元以上，五年間年復(fù)合成長率將高達(dá)44%。
2009-12-24
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FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振蕩器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低壓差分信號(hào) (LVDS) 振蕩器，擴(kuò)充 XpressO XO LVDS 振蕩器系列。新款2.5伏 XpressO 晶體振蕩器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封裝，穩(wěn)定性高達(dá) ±25ppm，擁有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括占用空間(footprint)和腳位(pin-out)。
2009-12-21
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CM1227：CMD推出新款PicoGuard(R) 極低電容靜電放電保護(hù)器件
California Micro Devices 宣布針對最先進(jìn)的數(shù)字消費(fèi)品和計(jì)算機(jī)應(yīng)用推出一款超低電容靜電放電 (ESD) 裝置PicoGuard CM1227。
2009-12-17
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超寬范圍輸入的開關(guān)電源電路設(shè)計(jì)
開關(guān)電源基于自身的體積小巧和轉(zhuǎn)換效率高的特點(diǎn)已在電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用，特別是美國PI公司開發(fā)的TOPSwitch系列高頻開關(guān)電源集成芯片的出現(xiàn)，使電路設(shè)計(jì)更為標(biāo)準(zhǔn)成熟、簡潔便捷。本文的設(shè)計(jì)原理可應(yīng)用在TOPSwitch系列或其它系列的電源集成芯片的耐壓擴(kuò)展，有較好的應(yīng)用效果。
2009-12-16
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OTB Solar和Trident協(xié)力發(fā)展太陽能工業(yè)噴霧打印技術(shù)
OTB 太陽能和Trident 太陽能近日宣布為了在太陽能市場引進(jìn)降低成本的革新噴霧技術(shù)的合作關(guān)系。作為合作的一部分，Trident 太陽能公司256Jet-S?噴墨印刷將與OTB Solar公司PixDro開放式架構(gòu)噴霧平臺(tái)結(jié)合在一起。預(yù)計(jì)這將包括LP50?研究，開發(fā)工具和要素（Element?）體系或全部生產(chǎn)系統(tǒng)。
2009-12-14
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
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