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GSM手機電磁兼容設計
本文簡要介紹了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和設計技術，針對 GSM手機的電路和結構特點，提出了幾項在GSM手機中可以采用的EMC技術。
2008-10-25
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如何讓LED光源燈具符合EMC標準
本文針對目前市場上LED不符合EMC標準的問題，提出了一種基于LinkSwitch-TN系列小型SO-8封裝電源IC的電子鎮(zhèn)流器，該方案符合標準燈殼空間限制要求以及EN55022A EMI標準。
2008-10-22
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電源中的負載管理與負載開關設計與實現(xiàn)
本文針對便攜式電子產(chǎn)品延長充電時間間隔的方法，提出采用現(xiàn)代的負載管理來最大限度省電。首先分析了電源管理IC和負載開關IC組成負載管理，接著分析了電源管理IC及負載開關組成的結構，然后分析了新型負載開關的特點，最后簡單地介紹幾種較典型的負載開關。
2008-10-16
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一種高速低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路
本文針對傳統(tǒng)欠壓鎖定電路靜態(tài)功耗較大，降低了電源的效率且增加了芯片散熱系統(tǒng)的負擔，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性等不足之處，提出了一種CMOS工藝下的低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路，并且通過HSPICE仿真對結果進行了分析。
2008-10-16
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LED生產(chǎn)過程中的濕度控制
發(fā)光二極管產(chǎn)品一直以低消耗，高壽命，耐候性能好等優(yōu)勢逐步成為光電顯示領域?qū)檭海绕涫墙陙淼墓虘B(tài)照明領域，大功率發(fā)光二極管已經(jīng)越來越受到業(yè)界的青睞?！ ? 發(fā)光二極管產(chǎn)品分為：點陣數(shù)碼管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品種，但是這些品種都有一個共同點就是都是存在樹脂和支架的非氣密閉封裝結合。所以都屬于潮濕敏感性元件，而潮濕敏感性元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于樹脂的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。本文介紹LED生產(chǎn)過程中的濕度控制流程和方法等。
2008-10-16
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USB傳感器與存儲器在數(shù)據(jù)記錄中的應用
本文在隨著最新一代智能USB Host控制器IC的推出形勢下，提出與MCU配合使用不僅可為PC應用使用USB數(shù)據(jù)采集設備，而且還可將數(shù)據(jù)存儲在低成本高容量的閃存盤上這一觀點，并通過數(shù)據(jù)記錄應用實例來闡述這一觀點的應用。
2008-10-15
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Mouser與Electronic Assembly簽訂分銷協(xié)議
Mouser電子宣布它已經(jīng)與Electronic Assembly公司簽訂分銷協(xié)議
2008-10-13
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雙極性集成電路的ESD保護
本文探討集成電路IC的保護問題，保護措施一部分來自內(nèi)置電路，一部分來自具體的應用電路，本文分別從這兩個方面提出IC的ESD保護方案，最后小結對器件進行ESD測試時的注意事項，并提出一種高可靠性保障的Maxim的ESD保護方案。
2008-10-10
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提高DC/DC轉換器EMC性能的新策略
為了提高DC/DC轉換器的電磁兼容性，基于混沌現(xiàn)象的寬頻譜特性提出了一種新的DC/DC轉換器控制策略。首先推導了能夠產(chǎn)生可控幅度混沌序列的Logistic映射形式，然后利用混沌序列對電流滯環(huán)控制策略的電流參考值進行擾動。從而擴展了電感電流的功率譜，降低了在開關頻率及其諧波頻率上發(fā)射的電磁干擾。仿真研究證明，該控制策略可以改善的DC/DC轉換器電磁兼容性能。
2008-10-09
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法國Sofradir公司收購美國紅外探測器公司Electrophysics
法國Sofradir公司宣布收購美國Electrophysics公司。此項收購有望加速Sofradir和它的子公司ULIS在北美市場的發(fā)展。Sofradir希望30天內(nèi)完成本次交易，交易價格尚未披露。
2008-10-08
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可充電電池：原理，隱患，及安全充電方法
NiMH充電器可為NiCd電池充電，反之則不行。NiCd電池專用的充電器將會使NiMH電池過充?？焖俪潆娍稍鰪婃嚮姵氐膲勖托阅?，這是因為快速充電降低了內(nèi)部結晶引起的記憶效應。鎳基和鋰基電池要求不同的充電算法。Li+電池需要保護電路來監(jiān)控和保護過流、短路、過壓、欠壓以及過熱。注意，在電池不常使用時，應從充電器中取出，在使用前對電池浮充。
2008-10-04
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選擇正確的DC/DC轉換器拓撲
基于電子設備的處理器系統(tǒng)設計人員經(jīng)常會在為他們的應用選擇最佳電源架構時遇到困難。有時最佳的解決方案是插入式電源。而有時采用由分立的元件組成的電源才是最佳的解決方案。選擇插入式電源解決方案相對來說比較直接,但對于缺乏電源設計經(jīng)驗的數(shù)字設計人員來說,設計一個分立電源解決方案可能會使他望而卻步。大多 DC/DC 電源控制 IC 供應商均可提供詳細的輔助材料來幫助電路設計。但是,在開始電源設計之前,設計人員必須選擇正確的拓撲。本文將提供以下指導原則來幫助為某些用于微控制器、數(shù)字信號處理器（DSP）及基于 FPGA 的電子產(chǎn)品的最常用結構選擇正確的電源拓撲。
2008-10-01
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