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安森美半導(dǎo)體斥資1,570萬(wàn)美元擴(kuò)充8吋廠產(chǎn)能
電源管理解決方案供貨商安森美半導(dǎo)體(OnSemiconductorCorp.)于4日美國(guó)股市收盤后宣布,該公司將于未來(lái)6個(gè)月內(nèi)斥資1,570萬(wàn)美元擴(kuò)充美國(guó)愛達(dá)華州Pocatello8吋廠(Fab10)產(chǎn)能。這是繼今年6月(當(dāng)時(shí)發(fā)布的是1,100萬(wàn)美元設(shè)備擴(kuò)充案)之后,安森美另一項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。
2010-11-09
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智能電網(wǎng)實(shí)際應(yīng)用任重道遠(yuǎn)
智能電網(wǎng)乃是以現(xiàn)代ICT技術(shù)導(dǎo)入電力系統(tǒng),利用更有效率的方式管理能源,達(dá)到節(jié)能目的。2009年美國(guó)政府將智能電網(wǎng)納入振興景氣方案,并規(guī)劃110億美元于電力基礎(chǔ)建設(shè)更新;大陸政府亦預(yù)計(jì)在10年內(nèi)投入人民幣近5兆元,打造現(xiàn)代化電力傳輸系統(tǒng);歐洲與日本更把目標(biāo)設(shè)定為2020年智能電表普及率達(dá)80%。
2010-11-09
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變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的HVIC技術(shù)
可變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)可以提高機(jī)器設(shè)備的能源效率,但為了降低成本、提高市場(chǎng)響應(yīng)速度和提高效率,還要在幾個(gè)方面對(duì)可變速驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn),其中包括對(duì)IGBT很關(guān)鍵的線性電流反饋和過流保護(hù)特性。本文就此論述變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的HVIC技術(shù)和完善控制方案
2010-11-04
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智能電網(wǎng)將成為未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展重點(diǎn)
根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)統(tǒng)計(jì),2010年全球智能電網(wǎng)(smart grid)市場(chǎng)規(guī)模約有900億美元,較2009年成長(zhǎng)近30%;預(yù)估至2015年時(shí)將成長(zhǎng)至1,900億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率約18%。其中,傳感器與控制器組件將占有最高的市場(chǎng)比重,約為整體市場(chǎng)的50%。
2010-11-04
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透視后危機(jī)時(shí)代電子元器件供求新變化
——訪電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO劉杰博士過去一年中市場(chǎng)供求的演變充滿了戲劇性,從過剩到缺貨,再到現(xiàn)在貨期在縮短。未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展將走向何方?我們從變幻莫測(cè)的市場(chǎng)中又能看到什么樣的規(guī)律?為了需求答案,我們采訪了電子元件技術(shù)網(wǎng)(yhcgroup.com)的CEO劉杰博士。
2010-11-04
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美國(guó)大學(xué)成功用水在石墨烯上生成帶隙
美國(guó)紐約的倫斯勒理工學(xué)院(Rensselaer Polytechnic Institute)宣布,該校研究人員成功地使用水在石墨烯上形成了帶隙。論文已刊登在學(xué)術(shù)雜志《small》上。
2010-11-02
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PartMiner宣布將提供更好的電子元器件檢測(cè)服務(wù)
PartMiner宣布在中國(guó)深圳成立質(zhì)量檢測(cè)中心。該中心將對(duì)采購(gòu)的電子元器件進(jìn)行篩選和檢測(cè),包括被動(dòng)元件、主動(dòng)元件、低密度IC,以及高密度IC等。此外,該中心也將負(fù)責(zé)PartMiner在中國(guó)的倉(cāng)儲(chǔ)與物流運(yùn)營(yíng)…
2010-11-02
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飛兆開發(fā)出頂部冷卻的Dual Cool封裝用于MOSFET器件
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導(dǎo)體公司 (FaIRchild SemicONductor) 開發(fā)出用于MOSFET 器件的Dual Cool封裝,Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件,可以通過封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。
2010-11-01
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鋰電池保護(hù)IC測(cè)試電路的設(shè)計(jì)
目前市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了專用的鋰電池保護(hù)板測(cè)試儀,但價(jià)格普遍偏高,并且測(cè)試時(shí)必須先將IC焊接在電路板上。因此,本文中設(shè)計(jì)了一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試電路,借助普通的電子儀器就可以完成對(duì)鋰電池保護(hù)IC的測(cè)試。
2010-11-01
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大量無(wú)錫廠商參加中國(guó)電子展
參加第76屆中國(guó)電子展(www.iCEF.com.cn)的無(wú)錫展商已成集群化、規(guī)?;?、前沿化趨勢(shì),涉及領(lǐng)域既有半導(dǎo)體芯片、功率器件、測(cè)試測(cè)量等傳統(tǒng)行業(yè),又有無(wú)線通信、智能家居與安防、物聯(lián)網(wǎng)、RFID等熱門產(chǎn)業(yè)。
2010-11-01
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常用通信接口技術(shù)的探討
在過去兩年里,用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的接口標(biāo)準(zhǔn)層出不窮,本文將就通信應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)部件的某些最流行的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析,并研究眾多新標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)的原因,此外還探討設(shè)計(jì)者如何解決互用性的難題。
2010-10-29
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泰科電子推出表面貼裝PolySwitch器件針對(duì)汽車電子產(chǎn)品小型化趨勢(shì)
泰科電子(Tyco Electronics)近天宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面貼裝產(chǎn)品 (SMD)已經(jīng)通過認(rèn)證,可以幫助汽車制造商達(dá)到行業(yè)安全和可靠性標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)降低了系統(tǒng)成本和提高了電子設(shè)計(jì)的效率和可靠性。這些汽車等級(jí) PolySwitch器件已經(jīng)通過汽車行業(yè)AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元器件所規(guī)定的指標(biāo)進(jìn)行的測(cè)試。
2010-10-28
- 研華AMAX革新城式:三合一平臺(tái)終結(jié)工業(yè)控制“碎片化”困局
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