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MR330:Micronor發(fā)明全球首款光纖絕對位置傳感器
Micronor推出全球首款商業(yè)化光纖絕對位置傳感器(Absolute Fiber Optic Position Sensor)。新的MR330型號系列位置傳感器提供全光設計，可抵御任何電磁干擾，如雷電、輻射、磁場和其他的極端條件。此外，它還適合幾百米的長距離位置傳感，不會受到接地環(huán)路問題的影響。
2011-06-09
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CMIC：鎳氫動力電池將成為汽車電池主流
作為國家節(jié)能減排的重要組成部分，新能源汽車被列為加快培育和發(fā)展的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，將繼續(xù)在資金和政策層面得到重點支持。在鎳氫電池領(lǐng)域，我國在技術(shù)和資源上均具有優(yōu)勢，其中，氫氧化鎳性能世界領(lǐng)先，稀土資源豐富，具有得天獨厚的資源優(yōu)勢。在發(fā)展新能源汽車上，未來3年內(nèi)仍將是新能源車的主流。
2011-06-09
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電子元器件周熱門搜索排行榜top50（5月30日-6月5日）
哪些IC型號最搶手，哪些獲得最多的詢價，前50名讓你一目了然！
2011-06-09
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MIPS加速與中國fabless合作，攻占移動終端市場
日前，美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）同時宣布了與兩家中國IC設計公司的合作，聯(lián)手推動MIPS-based架構(gòu)在以智能手機和平板電腦為代表的移動終端市場上的應用拓展。
2011-06-08
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MIPS科技推出MAD計劃，助力MIPS-Based產(chǎn)品應用程序開發(fā)
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應用程序開發(fā)（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPS架構(gòu)應用程序的快速發(fā)展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術(shù)支持與服務，以確保應用程序能夠在 MIPS-Based? 設備上運行。通過這項由 MIPS 開發(fā)人員社區(qū)所提出的最新計劃，開發(fā)人員能快速構(gòu)建與 MIPS-Based移動設備完全兼容的應用程序，為游戲和其它應用程序帶來理想的用戶體驗。
2011-06-08
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三菱電機發(fā)布具有電流測量功能的SiC制MOSFET用于功率模塊
三菱電機面向過電流保護電路試制出了具有“電流感測功能”的SiC制MOSFET，并在功率半導體相關(guān)國際學會 “ISPSD 2011”上進行了發(fā)布。這是用于同時內(nèi)置有驅(qū)動電路和過電流保護電路的SiC功率模塊的 MOSFET。該模塊此前已經(jīng)公開，但此次是首次公開MOSFET的具體性能。
2011-06-08
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電子設備在汽車上的應用增長速度超出外界預期
據(jù)市調(diào)公司ICInsights報道，汽車上裝備電子設備風潮的流行速度已經(jīng)超過了外界原先的預期。報道指出：“過去只有豪車級別的車型才會裝備復雜的電子系統(tǒng)，而幾年后的今天，中低檔車型上裝備復雜電子系統(tǒng)已經(jīng)成為一種常態(tài)了?！?span id="3udfmsb" class='red'>ICInsights公司還因此調(diào)高了其對今年汽車用IC市場走勢的預期，將平均每輛汽車上安裝的半導體設備的價值調(diào)高到了350美元，比去年的平均值305美元提升了15%幅度。
2011-06-08
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意法半導體將大幅提升MEMS產(chǎn)能
日前，意法半導體公司（STMicroelectronics）宣布，將大幅度提高其MEMS（微電子機械系統(tǒng)）產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強勁的需求，預計到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。
2011-06-03
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英飛凌節(jié)能芯片以高于國際標準的出色性能幫助全球降低能耗
在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會（5月17日至19日）上，英飛凌科技展出的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案生動地詮釋了大會的宣傳口號“高能效之道（Energy – the efficient way）”。這些產(chǎn)品和解決方案可確保大幅降低電子設備和機器的能耗。
2011-06-02
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降低移動設計功耗的邏輯技術(shù)方法
在移動應用中邏輯器件的首選技術(shù)，本文將探討在混合電壓供電的移動設計中，混合電壓電平如何提高ICC電源電流及邏輯門如何降低功耗。當前的移動設計在努力在高耗能(Power-rich)的功能性和更長電池壽命的需求之間取得平衡。
2011-06-02
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LTCC成未來電子元件集成化首選方式
未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動手機體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用，正是實現(xiàn)未來手機發(fā)展目標的有力手段。
2011-06-02
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日本PCB產(chǎn)量連續(xù)7個月下滑
據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺，已連續(xù)第7個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減10.4%至567.83億日圓，連續(xù)第7個月衰退。累計第1季(1-3月)日本PCB產(chǎn)量年減7.4%至423.2萬平方公尺，產(chǎn)額也年減8%至1,649.74億日圓。
2011-06-01
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