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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接失效引起的電性異常可能會導致關鍵設備的災難性故障。本文討論FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
2010-02-26
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為系統(tǒng)測量和保護選擇溫度傳感器
本文對當前幾種最常用的溫度傳感器技術進行比較，并討論其在監(jiān)視PCB、環(huán)境空氣及高功率電路(如CPU、FPGA等)等常見目標上的適用性。
2008-10-21
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選擇正確的DC/DC轉(zhuǎn)換器拓撲
基于電子設備的處理器系統(tǒng)設計人員經(jīng)常會在為他們的應用選擇最佳電源架構時遇到困難。有時最佳的解決方案是插入式電源。而有時采用由分立的元件組成的電源才是最佳的解決方案。選擇插入式電源解決方案相對來說比較直接,但對于缺乏電源設計經(jīng)驗的數(shù)字設計人員來說,設計一個分立電源解決方案可能會使他望而卻步。大多 DC/DC 電源控制 IC 供應商均可提供詳細的輔助材料來幫助電路設計。但是,在開始電源設計之前,設計人員必須選擇正確的拓撲。本文將提供以下指導原則來幫助為某些用于微控制器、數(shù)字信號處理器（DSP）及基于 FPGA 的電子產(chǎn)品的最常用結構選擇正確的電源拓撲。
2008-10-01
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