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Infineon功率芯片在智能車燈控制系統(tǒng)中的應用
現(xiàn)今MCU和電力電子技術在智能車燈控制系統(tǒng)中發(fā)展的趨勢是用智能功率IC替代傳統(tǒng)的繼電器和保險絲，有效實現(xiàn)對車燈的過熱、過壓、短路等故障的保護和診斷；MCU用PWM調制來實現(xiàn)對車燈兩端的電壓進行控制，以達到限制車燈電流，延長使用壽命的目的。本文介紹了Infineon高端開關應用于智能車燈控制系統(tǒng)中的應用經(jīng)驗，與傳統(tǒng)技術進行了對比，結合實例具體分析了其實現(xiàn)的智能診斷技術在實際產品應用中的技術優(yōu)勢和發(fā)展前景。
2012-05-24
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英飛凌針對汽車開發(fā)的AURIX單片機含有3顆32位TriCore內核
英飛凌近日宣布推出滿足汽車行業(yè)的動力總成和安全應用的各種要求的全新32位多核單片機系列。全新的AURIX系列的多核架構包含多達三顆獨立32位TriCore 處理內核，可滿足業(yè)界的最高安全標準。此外，采用90納米工藝制造的TC1798，相比于現(xiàn)有的一流器件，其性能提升一倍。
2012-05-22
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羅姆開發(fā)出業(yè)內最小的車載絕緣元件內置型半導體
隨著電動汽車、混合動力車的普及，為了提高性能，亟需使作為動力部分的逆變器電路進一步實現(xiàn)小型化，由于車載逆變器每臺配備6個柵 極驅動IC，因此要實現(xiàn)逆變器電路的小型化，需要先縮小柵極驅動IC的體積。為了防止觸電，此前必須使用外置絕緣元件。 日本羅姆公司日前開發(fā)出了業(yè)內最小的車載絕緣元件內置型半導體裝置柵極驅動IC可滿足這一需求。
2012-05-22
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業(yè)界最??！羅姆開發(fā)出車載用內置絕緣元件的柵極驅動器
羅姆株式會社開發(fā)出內置絕緣元件的柵極驅動器“BM6103FV-C”，最適合作為電動汽車（EV）和混合動力車（HEV）逆變回路中IGBT以及功率MOSFET的驅動元件。本產品融合了羅姆獨創(chuàng)的BiCDMOS技術與新開發(fā)的片上變壓器工藝技術，作為內置了絕緣元件的柵極驅動器，是業(yè)界最小(截至2012年5月22日,根據(jù)羅姆的調查)的小型封裝，有助于逆變器電路的小型化。另外，與傳統(tǒng)的光耦方式相比，可大幅降低耗電量，而且由于具備了所有必要的保護功能和品質要求，可減少設計時的工作量。
2012-05-22
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ADN469xE：ADI多點LVDS收發(fā)器提供最高ESD保護
Analog Devices, Inc. (NASDAQ：ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出一系列多點、低電壓、差分信號(M-LVDS)收發(fā)器ADN469xE，具有所有多點LVDS收發(fā)器中最高的ESD（靜電放電）保護。 ADN469xE M-LVDS系列包含八款收發(fā)器，每款器件都能夠利用一條差分電纜對連接32個數(shù)據(jù)/時鐘節(jié)點并以100 Mbps或200 Mbps的數(shù)據(jù)速率工作。與之相比，傳統(tǒng)的LVDS通信鏈路必須使用32個單獨的點對點節(jié)點，這會顯著增加功耗、連接器尺寸、線纜成本和總電路板空間。ADI公司的ADN469xE M-LVDS系列可提供8 kV IEC ESD保護，是M-LVDS收發(fā)器競爭產品的11倍。這種更高層次的保護能夠提高可插拔板和卡的可靠性，適合無線基站和網(wǎng)絡基礎設施、數(shù)據(jù)采集、自動測試設備以及其他高速、高度網(wǎng)絡化背板和電纜應用。
2012-05-21
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飛兆半導體P溝道WL-CSP MOSFET實現(xiàn)出色的散熱特性
便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節(jié)省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench?薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
2012-05-21
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Microsemi新款1200V非穿通型IGBT開關和導通損耗降低20%
美高森美 (Microsemi) 推出新一代1200V非穿通型IGBT系列中的首款產品。新的IGBT系列采用尖端Power MOS 8技術，與競爭解決方案相比，總體開關和導通損耗顯著降低20%或更多。這些IGBT器件瞄準電焊機、太陽能逆變器和不間斷與開關電源等應用。
2012-05-21
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Mouser為Murata全新氣泵微型鼓風機備貨
2012年5月18日 - 半導體與電子元器件業(yè)頂尖設計工程資源與全球分銷商Mouser Electronics, 宣布備貨Murata的微型鼓風機。 Murata微型鼓風機非常適合因尺寸太小而無法安裝傳統(tǒng)冷卻裝置（例如散熱片、熱導管或電動風扇）的小型產品進行散熱管理。 微型鼓風機還可用作高壓空氣發(fā)生器，滿足液體置換或配液應用的需求。
2012-05-18
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IDT新型4M系列振蕩器可替代傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布，已推出全球首款針對高性能通信、消費、云和工業(yè)應用的CrystalFree壓電MEMS（pMEMS）LVDS/LVPECL振蕩器。IDT的新型振蕩器可在緊湊業(yè)界標準封裝中以遠低于1皮秒的相位抖動運行，使其成為傳統(tǒng)六管腳晶體振蕩器（XO）的理想替代。
2012-05-18
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安森美雙向過壓過流保護器件NCP370應用指南
NCP370是安森美半導體(0N Semiconductor)公司生產的具有過壓、過流保護及反向控制功能的集成雙向保護器件。該器件可以提供高達+28V的正向保護和低至-28 V的負向保護功能，從而提高對便攜設備前端的保護。NCP370采用了創(chuàng)新架構，可在器件內部為連接在底部連接器并以鋰離子電池供電的外部附件提供OCP保護，而無需使用外部OCP器件。另外，NCP370還集成有低導通阻抗(Ron)的N溝道MOSFET，可有效支持便攜設備中的鋰離子電池所要求的1．3 A的直接充電電流，并可進一步降低系統(tǒng)成本。
2012-05-18
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IR高集成、超小型μIPM功率模塊減少高達60%的占位面積
全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出一系列正在申請專利的高集成、超小型μIPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業(yè)應用，包括制冷壓縮機驅動器、加熱和水循環(huán)泵、空調扇、洗碗機及自動化系統(tǒng)。μIPM系列通過采用創(chuàng)新的封裝解決方案，開創(chuàng)了器件尺寸新基準，比現(xiàn)有的三相位電機控制功率IC減少了高達60%的占位面積。
2012-05-17
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STM32F0：ST推出基于Cortex-M0內核的超低成本及功耗32位MCU
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界領先的微控制器供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大已取得巨大成功的經(jīng)過市場檢驗的包含300多款產品的 STM32微控制器產品陣容，推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新產品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0處理器內核，整合增強的技術和功能，瞄準超低成本預算的應用。新系列微控制器縮短了采用8位和16位微控制器的設備與采用32位微控制器的設備之間的性能差距，能夠在經(jīng)濟型用戶終端產品上實現(xiàn)先進且復雜的功能。
2012-05-16
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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