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新型方法進行高阻抗檢測
準確測量電壓需要減少檢測儀器零部件的影響，與傳統(tǒng)的不同，本文主要是通過LTC60090來描述高電壓CMOS放大器利用單個IC來實現(xiàn)高阻抗檢測的方法。
2013-05-30
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什么是集成顯卡？
什么是集成顯卡？集成顯卡是指芯片組集成了顯示芯片，使用這種芯片組的主板就可以不需要獨立顯卡實現(xiàn)普通的顯示功能，以滿足一般的家庭娛樂和商業(yè)應(yīng)用，節(jié)省用戶購買顯卡的開支。目前，集成顯卡在當代的應(yīng)用可謂是越來越廣泛，現(xiàn)在我們就繼續(xù)來深入了解什么是集成顯卡，關(guān)于集成顯卡的介紹、集成顯卡的優(yōu)化、集成顯卡的優(yōu)化BIOS設(shè)置提高顯示性能、集成顯卡的AGP Date Rote、集成顯卡的Grapphic Window WR Combine、集成顯卡的Video BIOS Cacheble、集成顯卡的AGP Aperture Size。
2013-05-30
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英飛凌推出節(jié)約20%PCB面積的高壓IGBT門極驅(qū)動器
近日，英飛凌科技股份有限公司推出新一代應(yīng)用于新能源汽車的高壓IGBT門級驅(qū)動器--EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost，與目前的解決方案相比可顯著節(jié)約高達20%PCB面積，可替代目前的解決方案中高達60%的分立元件，極大降低整體系統(tǒng)成本。使汽車系統(tǒng)供應(yīng)商便能夠更輕松地設(shè)計出更具成本效益的HEV電力傳動傳動子系統(tǒng)。
2013-05-28
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基于Teseo II芯片的汽車導航系統(tǒng)設(shè)計
意法半導體（ST）的Teseo II導航芯片是針對多衛(wèi)星導航系統(tǒng)開發(fā)的單芯片IC系列(STA8088)，該芯片的一系列參考設(shè)計中使用了EPCOS（愛普科斯）與TDK元件，十分適用于汽車與消費電子產(chǎn)品。
2013-05-28
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大出你意料之外的2家最好的平板觸控方案供應(yīng)商
在主流的電容觸控領(lǐng)域，我們最常聽見的方案供應(yīng)商是Atmel、Cypress、敦泰、ST和Synaptics，但在最近舉辦的平板電腦設(shè)計工作坊上，從知名IDH老總口中得知的2家平板領(lǐng)域最好的觸控方案供應(yīng)商，估計你很難猜想得到。
2013-05-28
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業(yè)界最小3 x 3 mm節(jié)能PCIe時鐘發(fā)生器
近日，Silicon Labs推出業(yè)界最小最節(jié)能的PCI Express時鐘發(fā)生器Si52111和Si52112，可降低，消費、嵌入式、存儲、服務(wù)器和通信等應(yīng)用的功耗和設(shè)計復雜度。適用于空間受限、對功耗敏感，以及需要工業(yè)標準PCIe連接的消費類電子產(chǎn)品。
2013-05-25
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ddns是什么
相信大家對于“ddns”還是很陌生的，那究竟什么是ddns呢？其實ddns就是Dynamic Domain Name Server動態(tài)域名解析的縮寫，以下從幾個方面了解一下，希望對大家有幫助！
2013-05-25
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飛思卡爾新推高性能Xtrinsic加速傳感器
飛思卡爾半導體推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能傳感器可降低系統(tǒng)功耗、提高性能。作為一個傳感器融合平臺，它集成了板載加速度傳感器，能夠管理多個外部傳感器。結(jié)合MUC技術(shù)更好的簡化傳感器融合。
2013-05-24
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SICK推出IMP High Pressure 液壓系統(tǒng)中的耐高壓電感式接近傳感器
電感式接近開關(guān)IMP主要針對液壓系統(tǒng)內(nèi)部有耐高壓需求場合的金屬部件檢測而開發(fā)，特別是液壓缸內(nèi)部需要直接與壓力油接觸的場合。針對這一典型應(yīng)用， IMP提供了極具市場競爭力的產(chǎn)品性能。
2013-05-23
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基于TE mini array 的ESD防護設(shè)計
IC的集成度越來越高，但唯獨 ESD 防護功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護設(shè)計。
2013-05-23
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新型電源柵極驅(qū)動器設(shè)計
高功率電平帶來更高的系統(tǒng)電壓，轉(zhuǎn)換器內(nèi)所用各種組件的切斷電壓也更高。單通道UCC27531作為一種小型、非隔離式柵極驅(qū)動器，它的高電源/輸出驅(qū)動電壓范圍為10到35V，讓其成為12V Si MOSFET應(yīng)用和IGBT/SiC FET應(yīng)用的理想選擇。
2013-05-17
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SICK推出電容式接近開關(guān)CM12
CM12電容式接近開關(guān)針對各種非金屬測量應(yīng)用進行了優(yōu)化，其外殼尺寸為直徑12mm，但檢測距離卻能達8mm，節(jié)省了安裝空間之余還拓寬了其應(yīng)用范圍。
2013-05-16
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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