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芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發(fā)表了開幕主題演講，公司首席執(zhí)行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域的變革，同時詳細介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無線開發(fā)平臺所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無線開發(fā)平臺。
2024-10-18
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MSO 4B 示波器為工程師帶來更多臺式功率分析工具
持續(xù)測量 AC-DC 和 DC-DC 轉換器的性能可能是一項極具挑戰(zhàn)性的任務。隨著設計師努力從硅基電源轉換器過渡到碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬禁帶半導體，這些挑戰(zhàn)變得尤為棘手。電機驅(qū)動器等三相系統(tǒng)的設計師面臨更多復雜問題。
2024-10-18
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第6講：SiC單晶生長技術
高質(zhì)量低缺陷的SiC晶體是制備SiC功率半導體器件的關鍵，目前比較主流的生長方法有PVT法、液相法以及高溫CVD法等，本文帶你了解以上三種SiC晶體生長方法及其優(yōu)缺點。
2024-10-18
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意法半導體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
意法半導體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個便捷封裝內(nèi)配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應用。
2024-10-18
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利用電容測試方法開創(chuàng)鍵合線檢測新天地
鍵合線廣泛應用于電子設備、半導體產(chǎn)業(yè)和微電子領域。它能夠?qū)⒓呻娐罚?span id="fvomufx" class='red'>IC）中的裸片與其他電子元器件（如晶體管和電阻器）進行連接。鍵合線可在芯片的鍵合焊盤與封裝基板或另一塊芯片的相應焊盤之間建立電氣連接。
2024-10-17
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意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-11
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貿(mào)澤電子發(fā)布全新電子書 深入探討電機控制設計上的挑戰(zhàn)
專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新電子書，深入探討有關電機控制的話題。電機在許多產(chǎn)品中都發(fā)揮著至關重要的作用，這些產(chǎn)品涵蓋汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調(diào)等。為了實現(xiàn)更加可持續(xù)的未來，電機控制所面臨的一大挑戰(zhàn)，就在于盡可能提高效率的同時掌握與成本間的平衡。
2024-10-11
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歐盟關于待機功耗的法規(guī)限制愈發(fā)嚴格：簡單的新型電源IC能否滿足需求？
根據(jù)歐盟（EU）的研究，2015 年家用設備在關閉或待機模式下的年能耗估計為 59.4 TWh。這種電能浪費導致了 2380 萬噸二氧化碳當量的溫室氣體的排放。現(xiàn)在，設備制造商必須設計產(chǎn)品以將待機功耗控制在嚴格的限制范圍內(nèi)。但這并不總是一項復雜而昂貴的工作：正如本文所解釋，在AC-DC電源轉換器中添加一個簡單的 IC 就可以在設備插入時大幅節(jié)省功耗。
2024-10-11
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意法半導體公布2024年第三季度財報、電話會議及資本市場日直播時間
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務數(shù)據(jù)。
2024-10-09
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高壓柵極驅(qū)動器的功率耗散和散熱分析，一文get√
高頻率開關的MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器，可能會產(chǎn)生大量的耗散功率。因此，需要確認驅(qū)動器功率耗散和由此產(chǎn)生的結溫，確保器件在可接受的溫度范圍內(nèi)工作。高壓柵極驅(qū)動集成電路（HVIC）是專為半橋開關應用設計的高邊和低邊柵極驅(qū)動集成電路，驅(qū)動高壓、高速MOSFET 而設計。
2024-10-08
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為物聯(lián)網(wǎng)設備帶來更多智能的Amazon Sidewalk與Matter無線網(wǎng)絡
在互聯(lián)日益緊密的世界中，物聯(lián)網(wǎng)已成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。從智能家居設備到可穿戴設備，物聯(lián)網(wǎng)設備使我們變得更加高效、更加健康，并帶來了新的便利水平。由Amazon公司推出的Amazon Sidewalk是一個共享無線網(wǎng)絡，旨在將物聯(lián)網(wǎng)設備的覆蓋范圍擴展到家庭之外，將為物聯(lián)網(wǎng)設備帶來更多智能，并提供強大而可靠的連接。此外，支持跨品牌物聯(lián)網(wǎng)設備連接的Matter標準，也讓智能家居設備連接更容易。本文將為您介紹Amazon Sidewalk的架構與應用，以及由Silicon Labs所推出的Amazon Sidewalk解決方案，與Matter標準的最新發(fā)展。
2024-10-08
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意法半導體第四代碳化硅功率技術問世：為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導體還針對電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術。公司計劃在 2027 年前推出更多先進的 SiC 技術創(chuàng)新成果，履行創(chuàng)新承諾。
2024-09-30
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