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藍(lán)牙技術(shù)在醫(yī)療電子設(shè)備的應(yīng)用原理和技術(shù)實(shí)現(xiàn)
斯圖曼(Stollmann)公司為醫(yī)療和健康數(shù)據(jù)無(wú)線傳輸?shù)募夹g(shù)專家。其短距離無(wú)線藍(lán)牙通訊技術(shù)及產(chǎn)品,已被世界知名的家庭醫(yī)療器械及康復(fù)產(chǎn)品公司所指定采用。斯圖曼公司的藍(lán)牙模塊BlueMod+P25/HDP,內(nèi)含Heath Device Profile,支持大部分無(wú)線醫(yī)療及健康產(chǎn)品的應(yīng)用,可應(yīng)用的領(lǐng)域包括:血氧計(jì)、血壓計(jì)、體溫計(jì)、體重秤、血糖儀、心血管活動(dòng)監(jiān)控儀、便攜式心電圖儀等等。。斯圖曼為Continua組織成員,可配套提供符合Continua規(guī)范的IEEE11073協(xié)議軟件。
2011-07-27
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日本5月份PCB產(chǎn)量持續(xù)下滑 產(chǎn)額衰退近2成
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2011年5月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑12.3%至133.7萬(wàn)平方公尺,已連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額也年減19.9%至473.62億日?qǐng)A,連續(xù)第9個(gè)月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB產(chǎn)量年減9.6%至692.1萬(wàn)平方公尺,產(chǎn)額也年減12.8%至2,619.69億日?qǐng)A。
2011-07-26
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Q3中小尺寸面板出貨缺乏成長(zhǎng)動(dòng)力
DIGITIMES Research分析師分析,2011年第三季整體臺(tái)廠中小尺寸TFT LCD出貨量將為3.4億片,較前季成長(zhǎng)4.2%,為2005年以來(lái)歷年第三季最低成長(zhǎng)率,年成長(zhǎng)率更僅有5.4%,續(xù)創(chuàng)金融海嘯后最低點(diǎn)。
2011-07-26
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智能手機(jī)、平板電腦帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值增長(zhǎng)12.3%
據(jù)DIGITIMES Research,自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以全球合計(jì)市占率約70%的臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例,合計(jì)營(yíng)收從2009年第1季16.3億美元逐季成長(zhǎng)至2010年第4季51.1億美元。
2011-07-26
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針對(duì)負(fù)載點(diǎn)消費(fèi)類電子設(shè)備的電源管理解決方案
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更低的價(jià)格目標(biāo),針對(duì)數(shù)字電視、線纜調(diào)制解調(diào)器以及機(jī)頂盒的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來(lái)越具挑戰(zhàn)性。多年來(lái),隨著集成度的提高和工藝技術(shù)的進(jìn)步,設(shè)計(jì)旨在用于消費(fèi)類電子應(yīng)用的數(shù)字處理器和模擬ASIC受益匪淺?,F(xiàn)在,工藝技術(shù)的進(jìn)步也可用于現(xiàn)成的負(fù)載點(diǎn)電源管理電路。本文將討論一些電源管理設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn),如:選擇最佳的輸出電容、解決排序問(wèn)題以及最少化部件數(shù)量等問(wèn)題。為了解決這些問(wèn)題,通過(guò)利用可保持系統(tǒng)低成本的電源管理器件工藝技術(shù)的進(jìn)步,TI開(kāi)發(fā)出了一款新型雙通道、降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器?,F(xiàn)在只需要電源設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)就可以設(shè)計(jì)出一款高性能電源,從而使設(shè)計(jì)師將主要精力放在其他重要方而,以使其消費(fèi)類電子產(chǎn)品更成功、成本更低而且功能更強(qiáng)大。
2011-07-25
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亞洲PCB產(chǎn)值占全球的比例高達(dá)88% 中國(guó)占比最大
2010年,全球PCB市場(chǎng)取得快速發(fā)展。根據(jù)NT Information統(tǒng)計(jì),2010全球PCB產(chǎn)值達(dá)到550億美元。
2011-07-25
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2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值0.94
最新消息,據(jù)外媒報(bào)道,根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告,2011年6月份北美 半導(dǎo)體 設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為15.5億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比 )為0.94.代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元,接獲94美元的訂單。
2011-07-25
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Digi-Key 公司提供全面整合的在線體驗(yàn)
設(shè)計(jì)工程師公認(rèn)擁有業(yè)界最廣的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經(jīng)銷商 Digi-Key Corporation 將在萬(wàn)維網(wǎng)上為電子工程師和采購(gòu)人員提供最全面的用戶體驗(yàn)。
2011-07-22
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面向工業(yè)市場(chǎng),TTI提供從研發(fā)到量產(chǎn)全面供應(yīng)鏈解決方案
作為全球領(lǐng)先的元器件分銷商,TTI公司將在8月25日-27日舉辦的中國(guó)(西安)電子展期間,展示面向工業(yè)和新能源應(yīng)用市場(chǎng)的全面的產(chǎn)品線和供應(yīng)鏈解決方案。TTI亞洲公司的銷售副總裁Anthony Cha在接受電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪時(shí)表示,TTI公司覆蓋全供應(yīng)鏈需求的服務(wù)體系,就十分符合西部電子的需求;而西部市場(chǎng)也是公司在中國(guó)發(fā)展戰(zhàn)略中重要的一環(huán)...
2011-07-22
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TE CONNECTIVITY 推出微間距FPC連接器用于消費(fèi)電子產(chǎn)品
鑒于目前消費(fèi)類設(shè)備不斷向微型化方向發(fā)展,TE Connectivity (TE),原Tyco Electronics近日發(fā)布了其最新的0.25毫米間距柔性印刷電路 (FPC)連接器(FPC斜插型)。
2011-07-21
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Model3900:艾默生推出通用型pH/ORP傳感器用于化工食品行業(yè)
艾默生過(guò)程管理-RosemountAnalytical又推出了新產(chǎn)品——Model3900通用型pH/ORP傳感器,該產(chǎn)品可以滿足絕大多數(shù)行業(yè)的應(yīng)用需求。
2011-07-20
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2011年全球筆記本電腦市場(chǎng)將創(chuàng)新低
由于景氣欠佳、平板裝置(tablet)的替代性與產(chǎn)品欠缺特色, DIGITIMES Research 資深分析師兼主任簡(jiǎn)佩萍分析, 2011年全球筆記本電腦(NB)市表現(xiàn)將創(chuàng)新低紀(jì)錄,預(yù)估將僅有3.2%成長(zhǎng)率,較4月推測(cè)的5.8%還低。
2011-07-19
- 研華AMAX革新城式:三合一平臺(tái)終結(jié)工業(yè)控制“碎片化”困局
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