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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉(zhuǎn)前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現(xiàn)推出0.3 mm旋轉(zhuǎn)前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品，包括可連接至多達71個位置的連接器型號。
2011-12-21
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報0.83 創(chuàng)7月新高
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。
2011-12-21
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促進兩岸LED行業(yè)交流發(fā)展
勵展博覽集團和CSA赴臺灣舉辦新聞發(fā)布會日前，從勵展博覽集團傳出消息，為推動中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)兩岸的合作與發(fā)展，2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇（Green Lighting Shanghai 2012）以及第九屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會暨論壇（CHINASSL2012）組委會成員——國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）與勵展博覽集團（Reed Exhibitions）于12月20日在臺北晶華酒店舉行了專場新聞發(fā)布會，以探尋兩岸合作的新契機。近100名臺灣地區(qū)領(lǐng)先企業(yè)代表和媒體人士參與新聞發(fā)布會。
2011-12-20
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智能手機設(shè)計工作坊現(xiàn)場火爆場面搶先看【圖文直播】
由我愛方案網(wǎng)（www.52solution.com）、電子元件技術(shù)網(wǎng)（yhcgroup.com）主辦的智能手機設(shè)計工作坊于12月17日在深圳國際市長交流中心勝利召開。
2011-12-19
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2012誰將主導(dǎo)智能手機設(shè)計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設(shè)計領(lǐng)軍廠商在智能市場領(lǐng)域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)、電子元件技術(shù)網(wǎng)（yhcgroup.com）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設(shè)計工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設(shè)計！
2011-12-17
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應(yīng)用需要復(fù)雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設(shè)計相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設(shè)備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設(shè)計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設(shè)計的靈活性。該款連接器已被各大移動設(shè)備制造商所采用。
2011-12-16
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2012誰將主導(dǎo)智能手機設(shè)計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設(shè)計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設(shè)計領(lǐng)軍廠商在智能市場領(lǐng)域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)、電子元件技術(shù)網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設(shè)計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設(shè)計！
2011-12-14
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40V OptiMOS T2:英飛凌新推汽車電源MOSFET系列產(chǎn)品
近日消息，英飛凌科技(Infineon)于日前宣布推出采用 TO 無鉛封裝的汽車電源 MOSFET 系列產(chǎn)品。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計。
2011-12-12
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全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息，根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術(shù)的手機。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
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小型化、高密度、高速傳輸是連接器的發(fā)展趨勢
隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的在最近幾年高速發(fā)展，連接器也伴隨著應(yīng)用到各個領(lǐng)域，為社會生活工作帶了極大便利。小型化、高密度、高速傳輸、高頻將是未來連接器發(fā)展的趨勢。同時，連接器定制化是HARTING未來的發(fā)展方向。
2011-12-08
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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