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射頻識別技術是什么？ RFID無線射頻識別技術基本介紹
無線射頻識別即射頻識別技術（Radio Frequency Identification，RFID），是自動識別技術的一種，通過無線射頻方式進行非接觸雙向數據通信，利用無線射頻方式對記錄媒體（電子標簽或射頻卡）進行讀寫，從而達到識別目標和數據交換的目的，其被認為是21世紀最具發(fā)展?jié)摿Φ男畔⒓夹g之一。
2021-06-01
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利用SiC器件設計適合家庭車庫的直流充電站
直流（DC）快速充電站主要位于公共場所，交流（AC）充電設計主要用于家庭住宅。而現在出現的壁掛式直流電源箱（DC wallbox）利用碳化硅（SiC）器件提升了效率，成為功能更加強大的家庭充電選擇。
2021-05-31
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貿澤電子2021年第一季度新增31家制造商合作伙伴
2021年5月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 于2021年前三個月新增了31家制造商合作伙伴，進一步擴充其豐富的產品陣容。
2021-05-25
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風雨同舟三十載，Digi-Key和Bourns實現了共同發(fā)展和繁榮
Digi-Key Electronics 日前宣布已與 Bourns 建立了 30 年之久的成功商業(yè)關系，贏得了對方的認可。Bourns與 Digi-Key 之間的成功合作關系確實經受住了時間的考驗；通過這種合作，兩家公司實現了共同發(fā)展和繁榮。
2021-05-21
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化解IoT設計復雜，貿澤攜手英飛凌舉辦Wi-Fi MCU在線研討會
2021年5月18日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手英飛凌于5月20日14:00-16:00舉辦Wi-Fi MCU解決方案直播研討會。屆時，來自英飛凌的技術專家將為觀眾分享由英飛凌各類產品組合帶來的物聯(lián)網解決方案，幫助工程師解決物聯(lián)網開發(fā)設計中遇到的技術挑戰(zhàn)，使其能快速設計出高性能、低功耗的物聯(lián)網產品。
2021-05-20
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SiC功率器件篇之SiC SBD
SiC能夠以高頻器件結構的SBD（肖特基勢壘二極管）結構得到600V以上的高耐壓二極管（Si的SBD最高耐壓為200V左右）。
2021-05-20
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MPS 全集成電源模塊為云計算助力
近年來，人工智能與大數據產業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展速度驚人。5G通信技術的迅速普及，更是為萬物互聯(lián)與智能世界奠定了堅實的基礎。承載云計算應用的各類型數據中心與私有服務器對于數據處理的需求與速度更是到達了前所未有高度。為了滿足未來智能世界對于計算加速的需求，各大廠商分別推出了基于GPU（圖形處理器），FPGA（可編程邏輯門陣列），以及ASIC（專有集成電路）芯片的硬件加速系統(tǒng)。
2021-05-20
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貿澤電子新品推薦：2021年4月集錦
致力于快速引入新產品與新技術的原廠授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)， 幫助1100多家半導體與電子元器件品牌制造商將其產品銷往全球市場，為客戶提供先進產品和技術，并幫助加快產品上市速度。貿澤致力于為客戶提供經過全面認證的原廠產品， 并提供全方位的制造商可追溯性。
2021-05-18
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SIAC聯(lián)盟大改半導體產業(yè)格局？來中國（國際）半導體技術在線會議暨在線展
5月11日，來自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區(qū)的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布，組建「美國半導體聯(lián)盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個半導體產業(yè)鏈——包括蘋果、高通、英特爾等美國科技巨頭，臺灣地區(qū)的臺積電、聯(lián)發(fā)科等，也加入其中，支持美國推動半導體制造與研發(fā)。
2021-05-18
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巧用采樣和保持電路，確保ADC精度
本文介紹了如何使用ADC的采樣和保持 (S&H) 或跟蹤和保持 (T&H) 電路來防止幅度偏差，通過來自Texas Instruments、Maxim Integrated和Analog Devices的針對不同應用、具有不同特性的器件實例，討論了S&H IC的特性和選擇標準，并介紹了帶有集成S&H的ADC。
2021-05-18
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采用SiC FET盡可能提升圖騰柱PFC級的能效
圖騰柱PFC電路能顯著改善交流輸入轉換器的效率，但是主流半導體開關技術的局限性使其不能發(fā)揮全部潛力。不過，SiC FET能突破這些局限性。本文介紹了如何在數千瓦電壓下實現99.3%以上的效率。
2021-05-17
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芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證
2021年5月14日，中國上海訊——國內EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，其片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。
2021-05-14
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
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