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中國(guó)停止發(fā)放MOCVD設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼
花旗(Citigroup)分析師TimothyArcuri發(fā)表研究報(bào)告指出，調(diào)查顯示中國(guó)已停止發(fā)放LED制造關(guān)鍵設(shè)備有機(jī)金屬化學(xué)汽相沉積系統(tǒng)(MOCVD)設(shè)備的采購(gòu)補(bǔ)貼。Arcuri將德國(guó)MOCVD設(shè)備供貨商AIXTRONAG的投資評(píng)等初設(shè)為“賣(mài)出”。Arcuri在2010年底也曾以中國(guó)MOCVD設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼政策恐怕會(huì)在2011年上半年到期為由，將MOCVD設(shè)備大廠VeecoInstrumentsInc的投資評(píng)等調(diào)降至“觀望”。
2011-02-23
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IntelliTouch Plus表面聲波觸摸技術(shù)與APR觸摸技術(shù)相結(jié)合
泰科電子近日宣布其Elo TouchSystems的互動(dòng)式數(shù)字標(biāo)牌（IDS）的產(chǎn)品線增加了IntelliTouch 及IntelliTouch Plus產(chǎn)品技術(shù)。新增加的觸摸技術(shù)將提供開(kāi)發(fā)人員和客戶更完整的大尺寸互動(dòng)顯示解決方案。42”及46” 能提供IntelliTouch 觸控技術(shù), 而32”則提供IntelliTouch Plus 多點(diǎn)觸摸技術(shù)可選擇。
2011-02-22
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太陽(yáng)能新增裝置量2010年倍增至160億瓦
據(jù)歐洲太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(European PhotoVoltaic Industry Association;EPIA)統(tǒng)計(jì)，2010年全球太陽(yáng)能裝置量新增160億瓦(16 GWp)，較2009年的72億瓦新增裝置量成長(zhǎng)1倍余。德國(guó)、意大利因太陽(yáng)能收購(gòu)電價(jià)(Feed-In-Tariff;FIT)補(bǔ)助政策，毋庸置疑為產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)主要推手。
2011-02-22
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光纖連接器及其應(yīng)用、性能和終端要求淺析
在本文中我們將介紹用戶光纖連接器(SC)、直通式光纖連接器(ST)、固定式光纖連接器(FC)與LC光纖連接器及其應(yīng)用、性能和終端要求。
2011-02-21
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鋁粒子可提高薄膜太陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)化效率
新加坡A*STAR研究院高性能計(jì)算機(jī)研究所的科研人員尤里·阿基莫夫和魏誠(chéng)美（音譯）發(fā)現(xiàn)，通過(guò)沉積鋁粒子的方法可以提高薄膜太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)化效率，這種金屬納米粒子能防止光線的逃逸和反射，使更多的直射光直接進(jìn)入太陽(yáng)能電池。阿基莫夫說(shuō)，該技術(shù)可以使我們進(jìn)一步降低太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)成本，并增強(qiáng)太陽(yáng)能電池的競(jìng)爭(zhēng)力。
2011-02-15
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Avago公司將采用力科示波器演示其芯片
力科公司今天宣布Avago公司將采用力科的WaveMaster 8Zi-A示波器演示其最新的30Gbps、基于20nm工藝的SerDes芯片。在2月1-2日加州的DesignCon 2011展會(huì)上在力科307展臺(tái)將面向全球首次公開(kāi)演示該芯片的性能。
2011-02-14
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力科公司在DesignCon 2011上獲得最高榮譽(yù)
力科公司,全球領(lǐng)先的示波器、協(xié)議分析儀和串行數(shù)據(jù)測(cè)試方案供應(yīng)商，近日宣布其45GHz 的WaveMaster 845Zi-A示波器獲得2011年DesignCon測(cè)試和測(cè)量設(shè)備類的年度“ DesignVision獎(jiǎng)”。WaveMAster 845Zi-A是當(dāng)前世界上最高帶寬的實(shí)時(shí)示波器，其入選理由是基于市場(chǎng)前景，獨(dú)創(chuàng)性方法和設(shè)計(jì)的質(zhì)量。
2011-02-11
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意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位
根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli的調(diào)查報(bào)告，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）證明其在消費(fèi)電子和便攜應(yīng)用MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）芯片企業(yè)中排名第一。該調(diào)查報(bào)告顯示，2010年意法半導(dǎo)體的消費(fèi)電子MEMS芯片銷售額增長(zhǎng)63%，高達(dá)3.53億美元，接近其最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手收入的兩倍。在加速度計(jì)與陀螺儀兩種運(yùn)動(dòng)傳感器方面，意法半導(dǎo)體已成為手機(jī)和消費(fèi)電子制造商的最大供應(yīng)商。
2011-02-08
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IT行業(yè)分析公司看好智能手機(jī)未來(lái)前景
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IT行業(yè)分析公司In-Stat繼續(xù)看好智能手機(jī)未來(lái)的發(fā)展前景，預(yù)計(jì)智能手機(jī)在2015年的全球銷售量將達(dá)8.5億部。
2011-02-07
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意法半導(dǎo)體推出下一代多功能機(jī)頂盒芯片
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）進(jìn)一步擴(kuò)大其高性能且具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的機(jī)頂盒產(chǎn)品策略，推出兩款新的標(biāo)清（SD）機(jī)頂盒和高清（HD）機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片。新產(chǎn)品能夠讓標(biāo)清機(jī)頂盒和高清機(jī)頂盒采用相同的印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)，并能讓設(shè)備廠商沿用針對(duì)上一代產(chǎn)品所開(kāi)發(fā)的軟件。
2011-02-07
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Teseo II：意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款單片定位器件可用于車(chē)載導(dǎo)航
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）針對(duì)便攜導(dǎo)航設(shè)備、車(chē)載導(dǎo)航以及車(chē)載信息處理系統(tǒng)，發(fā)布新一代單片獨(dú)立定位接收器Teseo II。
2011-02-06
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通用汽車(chē)戰(zhàn)略投資創(chuàng)新型電池企業(yè)
近日，通用汽車(chē)公司宣布通過(guò)其下屬的通用汽車(chē)創(chuàng)投公司向位于美國(guó)加州的安能系統(tǒng)(Envia Systems)電池科技公司戰(zhàn)略投資700萬(wàn)美元，用于新一代鋰離子電池陰極技術(shù)的研發(fā)。
2011-02-01
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