Qorvo第3代RF Flex RF前端模塊開始供貨,可支持多種智能手機OEM
發(fā)布時間:2016-03-03 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】近日,Qorvo,Inc.宣布,公司新推出的第3代 RF Flex RF 前端模塊已開始供貨,以支持多個智能手機 OEM。Qorvo 不斷擴展的 RF Flex 解決方案產(chǎn)品組合支持多種主要基帶, 可實現(xiàn)頻段間載波聚合。
Qorvo 第 3 代 RF Flex 模塊采用Qorvo行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)組合以及深厚的系統(tǒng)級專業(yè)知識,將核心的蜂窩發(fā)送和接收功能集成于高性能多頻段 PA 模塊和發(fā)送模塊中。PA 模塊和發(fā)送模塊聯(lián)合構(gòu)建,以輕松提供適應(yīng)性和可擴展性,并且具有超高的載波聚合操作性能,適合于中國以及其他新興市場的性能層智能手機。
Qorvo 移動產(chǎn)品事業(yè)部總裁 Eric Creviston 表示:“Qorvo 新一代 RF Flex 解決方案可提供世界一流的性能,并且能夠在行業(yè)最靈活、擴展性最高且最具成本有效性的 LTE 架構(gòu)中實現(xiàn)載波聚合。我們預(yù)計性能層智能手機市場在 2016 年將會快速增長,因為隨著載波聚合功能的采用,傳統(tǒng)的 2G/3G 設(shè)備逐漸轉(zhuǎn)向 FDD/TD-LTE 4G。隨著移動行業(yè)競相實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和吞吐量,我們將憑借面向所有 4G LTE 市場層的新產(chǎn)品和技術(shù)引領(lǐng)市場。”
Qorvo 第 3 代 RF Flex 解決方案 – RF5422、RF5426 和 RF5427 多頻段 PA 模塊和 RF5228 以及 RF5238 發(fā)送模塊經(jīng)過優(yōu)化,可提供超高的載波聚合操作性能并且聯(lián)合構(gòu)建,能夠提供適合于性能層 LTE 智能手機的高適應(yīng)性和可擴展性解決方案。RF Flex 可以幫助領(lǐng)先智能手機制造商快速開發(fā)和產(chǎn)出支持載波聚合的智能手機,具有區(qū)域、超區(qū)域和全球功能。
RF5228 單天線發(fā)送模塊:Qorvo RF5228 是一款高性能發(fā)送模塊,它將 GSM/EDGE 覆蓋和天線開關(guān)功能集成在一個外形尺寸為 5.5mm x 5.5mm 的緊湊器件上。RF5228 提供一個單天線連接,通過集成的雙工器為兩個高線性度開關(guān)組饋電,以在最具挑戰(zhàn)的機械約束條件內(nèi)為 LTE 器件實現(xiàn)完整的 TDD 和 FDD 載波聚合。
RF5238 雙天線發(fā)送模塊:Qorvo RF5238 構(gòu)建于 RF5228 功能上,并且具有專供高頻段使用的第三個開關(guān)分支。RF5238 采用經(jīng)過檢驗的相同 PA 引擎和開關(guān)/雙工器配置,并且添加了雙天線支持,適合于特定市場中需要增強載波聚合性能的應(yīng)用。RF5238 占用面積與 RF5228 兼容,采用 5.5mm x 5.5mm 封裝。
RF5422 多頻段 PA 模塊:Qorvo RF5422 是一款多模、多頻段線性 PA 模塊,它涵蓋了 700MHz 至 2.7GHz 之間的所有主要超低、低、中和高頻段。RF5422 采用外形尺寸為 4mm x 6.8mm 的封裝,可以為面臨更多設(shè)計約束挑戰(zhàn)和更高前端插入損耗的載波聚合應(yīng)用提供更高的輸出功率和線性度。RF5422 完全匹配,并且經(jīng)過優(yōu)化,可提供首屈一指的平均功率跟蹤 (APT) 操作效能,此外,還可提供其他包絡(luò)跟蹤 (ET) 操作性能優(yōu)勢。
RF5426/27 多頻段 PA 模塊:Qorvo RF5426 和 RF5427 為互補多模、多頻段線性 PA 模塊,結(jié)合使用可覆蓋所有主要頻段和載波聚合組合。RF5426 支持 1.7 至 2.7GHz 的中高頻段頻率,而 RF5427 支持 700 至 915MHz 的超低和低頻段頻率。RF5426 和 RF5427 可在最具挑戰(zhàn)性的載波聚合應(yīng)用(尤其是在北美地區(qū))中增強隔離,并且可擴展后 PA 開關(guān)功能,以支持超地區(qū)和全球 LTE 設(shè)備。RF5426 和 RF5427 經(jīng)過優(yōu)化,適合于 APT 和 ET 操作,分別采用 4mm x 3.65mm 和 4mm x 2.8mm 封裝。
Qorvo 高性能 RF解決方案可簡化設(shè)計、減少產(chǎn)品占用面積、節(jié)省電力、提高系統(tǒng)性能并加快載波聚合技術(shù)的普及。Qorvo 集深厚的系統(tǒng)級專業(yè)知識、龐大的制造規(guī)模和業(yè)內(nèi)最齊全的產(chǎn)品和技術(shù)組合等優(yōu)勢于一身,可以幫助大型制造商加快新一代 LTE、LTE-A 和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出的步伐。Qorvo 的核心RF 解決方案為新一代連接應(yīng)用樹立了標(biāo)準(zhǔn),無與倫比的集成度和性能在互聯(lián)世界中居于核心地位。
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