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背照式CMOS傳感器
時代發(fā)展，技術(shù)進步。數(shù)碼相機的各種新技術(shù)層出不窮，導(dǎo)致消費者面對廠家宣傳或者是相機參數(shù)列表中的一些專業(yè)詞匯，一般都會感到非常難于理解，以致影響到購機前的判斷。本文就為大家講解一下現(xiàn)在出現(xiàn)率頗高的“背照式CMOS傳感器”，分析一下此技術(shù)是好是壞。
2011-03-15
背照式 CMOS 傳感器
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智能型手機中的音頻設(shè)計
當(dāng)手機不斷地整合包括照相、游戲、數(shù)據(jù)、視頻等各種功能于一身時，它已搖身變成一個多媒體應(yīng)用的播放平臺，可說是朝細致而微的隨身型迷你計算機發(fā)展。但今日的智能型手機中得處理的音頻任務(wù)繁重，除了多音調(diào)振鈴、MP3音樂外，可能還要有FM廣播及游戲音效，而且不能只是單聲道的效果，現(xiàn)在要求的是立...
2011-03-14
智能型手機 音頻設(shè)計 立體聲
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靜電防護與電磁兼容性
靜電作為一種近場自然危害源，給人類社會已經(jīng)造成了重大損失和危害。1969年底在不到一個月的時間里，由于靜電放電(EsD)引發(fā)荷蘭、挪威、英國三艘20萬噸超級油輪洗艙時相繼發(fā)生爆炸；靜電放電曾使國際通訊衛(wèi)星II—F1Iv—F8及美國的阿尼克、歐洲航天局的航海通訊衛(wèi)星等數(shù)十額衛(wèi)星發(fā)生故障，不能正常飛行...
2011-03-11
靜電 電磁兼容性 普銳馬
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分析師稱平板市場泡沫將破裂
JP摩根分析師馬克·莫斯科維茨(Mark Moskowitz)近日表示，受眾多硬件廠商的推動，平板電腦市場正形成泡沫，而這一泡沫將在不久后破裂。
2011-03-11
平板市場 ipad 蘋果 三星 優(yōu)派
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PC3008：Picochip推出picoXcell?家用基站系統(tǒng)級芯片
Picochip近日在北京宣布推出其下一代picoXcell?家用基站系統(tǒng)級芯片系列的首款產(chǎn)品PC3008，該款器件專為大批量及成本敏感的各種消費應(yīng)用而優(yōu)化。原始設(shè)備制造商(OEM)和原始設(shè)計制造商(ODM)借助這款器件可以在諸如U盤大小的超小體積中構(gòu)建基站。
2011-03-11
PC3008 Picochip picoXcell? 家用基站
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完美結(jié)合ARM Cortex，富士通如虎添翼
ARM微處理器現(xiàn)已遍及工業(yè)控制、消費類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、天線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場，ARM技術(shù)也正在逐步滲透到我們生活的各個方面。目前在32位MCU市場，有些廠商正在放棄自身架構(gòu)而采用ARM Cortex，那么ARM Cortex是否會成為未來32位MCU市場的唯一選擇？就此問題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了富士通半導(dǎo)體...
2011-03-10
ARM Cortex 富士通 新8FX MCU系列產(chǎn)品 蔡振宇
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SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET?技術(shù)，在具有4.5V電壓等級的100V MOSFET中具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。此外，該器件的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積也是同類產(chǎn)品中最佳的，該...
2011-03-10
SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET? 功率MOSFET
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平板電腦使用給Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)帶來壓力
據(jù)研究機構(gòu)Forrester和Gartner的預(yù)測顯示，蘋果公司今年有望實現(xiàn)2400到2700萬臺的銷售量。這不包括摩托羅拉、三星以及其他廠商生產(chǎn)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品大部分將具有Wi-Fi功能。用戶能夠在辦公室、家里、賓館、酒店，甚至 是醫(yī)院和學(xué)校都能夠獲得網(wǎng)絡(luò)登陸。專家預(yù)計由于Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)用戶的急劇增加，將會給...
2011-03-10
Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò) 互連
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板載電源模塊—開放式與封閉式的選擇
目前,分布式電源架構(gòu)被廣泛用于通信和計算設(shè)備中,該電源架構(gòu)經(jīng)常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負載點的地方進行電源變換。多年來,器件、電路和封裝方面的發(fā)展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導(dǎo)致電源密度的提高,進而為封裝技術(shù)帶來挑戰(zhàn)。
2011-03-09
電源模塊 板載 開放式 封閉式
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