-
Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料,確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸,這兩款插座經(jīng)設(shè)計(jì)可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
-

羅姆新款用于DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率MOSFET實(shí)現(xiàn)FOM降低50%
羅姆面向服務(wù)器、筆記本電腦以及平板電腦等所使用的低耐壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,開發(fā)出了功率MOSFET。FOM與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比降低了50%,實(shí)現(xiàn)更高的轉(zhuǎn)換效率和高頻下更低的電力損耗,并采用小型封裝,有助于更加節(jié)省空間。
2012-06-22
DC/DC轉(zhuǎn)換器 功率MOSFET FOM 羅姆
-
陶瓷晶片保險(xiǎn)絲可充份滿足光電產(chǎn)品對(duì)于高功率零組件與微型化之需求
基于加強(qiáng)與客戶合作互惠、共同成長(zhǎng)的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念,以及擴(kuò)大公司未來(lái)營(yíng)收的想法,全臺(tái)規(guī)模第一,在家電與IT產(chǎn)品專業(yè)保險(xiǎn)絲制造服務(wù)領(lǐng)域深耕長(zhǎng)達(dá)30余年的功得電子,在近兩年來(lái)也積極配合業(yè)者開拓光電新產(chǎn)品的腳步,開始研發(fā)與制造可滿足各式LED光電產(chǎn)品應(yīng)用需求的專業(yè)級(jí)保險(xiǎn)絲,其相關(guān)成果與后續(xù)各項(xiàng)...
2012-06-12
陶瓷晶片保險(xiǎn)絲 功得電子
-
Vishay推出小尺寸反射光傳感器 探測(cè)距離0.2mm至5mm
Vishay宣布推出采用小型SMD封裝并帶有晶體管輸出的反射光傳感器TCNT2000。TCNT2000使用了940nm發(fā)射器芯片,探測(cè)距離0.2mm~5mm,典型CTR為4%,超過同類器件2倍。借助高CTR,器件使設(shè)計(jì)者能夠增加探測(cè)距離,或是用更低的電流驅(qū)動(dòng)器件。
2012-06-08
反射光傳感器 TCNT2000 Vishay
-
KEMET新款高容積率端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容
KEMET發(fā)布新款高容積率(HVE)端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容。這些表面貼裝元件提供更好的功率耗散能力和更強(qiáng)的紋波電流承受能力。適合應(yīng)用于電腦、工業(yè)/照明、通信、國(guó)防和航空領(lǐng)域,尤其是高可靠性應(yīng)用,如雷達(dá)和開關(guān)電源的去藕和濾波。
2012-06-08
T428 鉭二氧化錳電容 KEMET 高容積率
-
源科推出箭魚六代VI 2.5”7mm SATA III固態(tài)硬盤
國(guó)內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)軍公司源科(RunCore),于6月6日推出了源科箭魚六代2.5 7mm SATA III 固態(tài)硬盤(RCP-VI-T27XX-MX)。作為更新?lián)Q代級(jí)產(chǎn)品,箭魚六代2.5 7mm SATA III固態(tài)硬盤同樣適用于超級(jí)本,并且性能表現(xiàn)比箭魚五代產(chǎn)品更加優(yōu)秀、更加穩(wěn)定。
2012-06-06
源科 箭魚六代 固態(tài)硬盤
-
MAX44000:業(yè)內(nèi)功耗最低的環(huán)境光和接近檢測(cè)傳感器
MAX44000集成了寬動(dòng)態(tài)范圍環(huán)境光傳感器和一個(gè)紅外接近檢測(cè)傳感器,是便攜式觸摸屏控制產(chǎn)品的理想方案。在環(huán)境光檢測(cè)+接近檢測(cè)應(yīng)用中,MAX44000僅消耗11μA (平均)電流(包括外部IR LED電流)。
2012-06-06
MAX44000 環(huán)境光和亮度傳感器 Maxim
-
NB出貨反彈力道弱 Top 6皆出現(xiàn)成長(zhǎng)困境 Win 8難漲價(jià)
5月份除透過品牌與代工廠月出貨統(tǒng)計(jì)觀察市場(chǎng)景氣外,PC產(chǎn)業(yè)重頭戲主要在全球前4大PC品牌最新1季財(cái)報(bào)公布前后相關(guān)的動(dòng)向發(fā)展,以及即將舉行的COMPUTEX TAIPEI可能的產(chǎn)品與廠商布局。
2012-06-05
PC 英特爾 惠普 戴爾 Ultrabook Win8
-
全新表面貼裝2410系列保險(xiǎn)絲提供高I2t性能
TE Connectivity(簡(jiǎn)稱TE,原泰科電子)電路保護(hù)部宣布:推出其2410SFV系列20款全新交流/直流(AC/DC)保險(xiǎn)絲產(chǎn)品,它們的額定流從0.5A到20.0A。 2410系列保險(xiǎn)絲在一系列多樣化的高電壓和高電流的設(shè)計(jì)中,可以提供次級(jí)電路保護(hù)、節(jié)省電路板的空間和減少設(shè)計(jì)成本等優(yōu)點(diǎn)。
2012-05-29
保險(xiǎn)絲 2410SFV系列 TE Connectivity
- OLED顯示器季度榜:華碩登頂,微星躍升,三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝,臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
- HBM4時(shí)代臨近,SK海力士被曝將獨(dú)占英偉達(dá)80%訂單
- 大聯(lián)大Q3凈利首破50億創(chuàng)紀(jì)錄,AI驅(qū)動(dòng)2026年增長(zhǎng)延續(xù)
- NAND閃存明年Q1繼續(xù)暴漲!存儲(chǔ)芯片全面進(jìn)入賣方市場(chǎng)
- 安森美將回購(gòu)授權(quán)翻倍至600億美元,承諾以全部自由現(xiàn)金流回饋股東
- 架構(gòu)變“敏捷”、戰(zhàn)略更“聚焦”,英特爾在重慶談“變”與“守”
- EDA迎來(lái)“智能合伙人”:芯和聯(lián)想突破設(shè)計(jì)瓶頸,AI驅(qū)動(dòng)全流程革新
- 將1%的運(yùn)氣變?yōu)榇_定性:伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗(yàn)證“最后一道難題”?
- 匯山海,眾行遠(yuǎn):英特爾攜手聯(lián)想、惠普等生態(tài)伙伴,共譜AI PC新篇章
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




