-
Paragon-Xpress 9激光直接成像系統(tǒng)應(yīng)對(duì)細(xì)線FPC生產(chǎn)挑戰(zhàn)
奧寶科技日前宣布，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟板 (FPC) 制造商福萊盈電子有限公司（下文簡稱“福萊盈”）再度選擇奧寶科技的生產(chǎn)解決方案用于其高端細(xì)線軟板的生產(chǎn)。
2015-05-26
福萊盈 激光直接成像 FPC
-
面向PCB生產(chǎn)的最新數(shù)字化生產(chǎn)工具
奧寶科技是全球領(lǐng)先的印刷電路板 (PCB) 和 IC 基板生產(chǎn)及良率提升解決方案供應(yīng)商，將在蘇州國際博覽中心 3A 展廳 F21 號(hào)展位展出多項(xiàng)最新的數(shù)字化生產(chǎn)解決方案。
2015-05-20
奧寶科技 PCB 展會(huì)
-
SST與GLOBALFOUNDRIES共同推出非易失性存儲(chǔ)器，實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本、高可靠性
2015年5月15日，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其全資子公司Silicon Storage Technology（SST）與GLOBALFOUNDRIES共同宣布，其共同推出的SST 55nm嵌入式SuperFlash? 非易失性存儲(chǔ)器（NVM）產(chǎn)品已通過全面認(rèn)證并開始向市場供貨，該產(chǎn)品基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強(qiáng)化型（LP...
2015-05-15
SST 非易失性存儲(chǔ)器 IP模塊
-
MathWorks引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，可進(jìn)行視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
2015 年 5 月 7 日，MathWorks宣布，引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，現(xiàn)已在該公司的 Release 2015a 中推出。Vision HDL Toolbox 為在 FPGA和 ASIC上進(jìn)行視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)提供了像素流處理算法。
2015-05-07
MathWorks 像素流處理算法 Vision HDL Toolbox
-
ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。
2015-04-15
ROHM 電源管理IC(PMIC) BD2613GW Intel?公司 Atom?處理器
-
e絡(luò)盟與TE合作推出最全面互連組件產(chǎn)品系列
2015年4月13日，e絡(luò)盟宣布，與全球連接器領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity（TE）合作推出最全面的互連組件產(chǎn)品系列，該系列可將電力輸送至機(jī)械和自動(dòng)化系統(tǒng)中，適用于機(jī)器人、人機(jī)界面（HMI）、伺服電機(jī)以及可編程邏輯控制器（PLC）等應(yīng)用。
2015-04-13
互連組件 解決方案子站 自動(dòng)化
-
Synopsys虛擬開發(fā)套件加快復(fù)雜SoC VDK的仿真速度
近日，新思科技公司（Synopsys, Inc.）宣布，其最新版Virtualizer?工具開始供貨，用于創(chuàng)建Virtualizer虛擬開發(fā)套件（VDK）和軟件開發(fā)套件。該開發(fā)套件有助于加快復(fù)雜SoC VDK的仿真速度。
2015-04-02
虛擬開發(fā)套件 仿真
-
Silicon Labs新型數(shù)字音頻橋接芯片簡化iOS設(shè)備配件開發(fā)
近日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布，推出一款數(shù)字音頻橋接芯片CP2614和評(píng)估套件，旨在簡化iOS設(shè)備配件的開發(fā)以及助力于iOS設(shè)備配件的創(chuàng)新。CP2614為各類使用全數(shù)字閃電連接器的MFi設(shè)備（Made for iPod、iPhone或iPad）提供完整交鑰匙音頻橋接解決方案，同時(shí)也包括各類音頻配件。
2015-04-01
數(shù)字音頻 橋接芯片 評(píng)估套件
-
美高森美的時(shí)鐘轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品榮獲《今日電子》頒發(fā)“2014年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”
近日，美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其高性能光傳輸網(wǎng)絡(luò)(Optical Transport Network, OTN)時(shí)鐘轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品ZL30169榮獲“2014年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)是由《今日電子》雜志和21ic.com網(wǎng)站共同頒發(fā)的?！督袢针娮印肥侵袊饕碾娮庸こ绦袠I(yè)刊物之一，而21ic.com是中國電子工程師中最具影響力...
2015-03-31
時(shí)鐘轉(zhuǎn)換器 光傳輸網(wǎng)絡(luò)
- 即插即用語音交互解決方案：ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計(jì)瓶頸：ROHM新型SiC模塊實(shí)現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機(jī)械千分表：UMBB系列LVDT傳感器實(shí)現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET：以TSC/BSC散熱靈活性應(yīng)對(duì)緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 振動(dòng)器核心技術(shù)突破：國產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯：盛思銳傳感器微型化技術(shù)成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會(huì)，國際客商聚焦中國激光智造實(shí)力
- 電磁蜂鳴器全球格局：國內(nèi)外廠商競爭力分析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
