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通過藍(lán)牙控制智能LED調(diào)光器
本應(yīng)用筆記介紹了如何使用Dialog GreenPAK? SLG46620V創(chuàng)建智能數(shù)字調(diào)光器設(shè)計。調(diào)光器是住宅、酒店和許多建筑中常用的照明開關(guān)。較舊版本的調(diào)光開關(guān)是手動的，一般包含一個旋轉(zhuǎn)開關(guān)（電位計）或多個按鈕來控制照明水平。本應(yīng)用筆記介紹了如何創(chuàng)建可以通過兩種方法（智能手機和物理按鈕）控制照明亮...
2023-01-20
藍(lán)牙控制智能 LED調(diào)光器
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如何減少Wi－Fi搭載設(shè)備內(nèi)的噪聲問題？
移動熱點是Wi-Fi聯(lián)盟制造商的商標(biāo)做為產(chǎn)品的品牌認(rèn)證，是一個創(chuàng)建于IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)的無線局域網(wǎng)技術(shù)?；趦商紫到y(tǒng)的密切相關(guān)，也常有人把Wi-Fi當(dāng)做IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)的同義術(shù)語?！癢i-Fi”常被寫成“WiFi”或“Wifi”，但是它們并沒有被Wi-Fi聯(lián)盟認(rèn)可。
2023-01-20
Wi－Fi 噪聲
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高速電路PCB布線需要注意哪些問題？
PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關(guān)鍵作用。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計高速電路PCB 布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。
2023-01-20
高速電路 PCB布線
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誤差矢量幅度(EVM)測量怎樣提高系統(tǒng)級性能
誤差矢量幅度(EVM)是廣為使用的系統(tǒng)級性能指標(biāo)，許多通信標(biāo)準(zhǔn)將其定義為用于無線局域網(wǎng)(WLAN 802.11)、移動通信(4G LTE、5G)等應(yīng)用的合規(guī)性測試。除此之外，它還是一個極為有用的系統(tǒng)級指標(biāo)，可通過簡單易懂的值來量化系統(tǒng)中所有潛在損害的綜合影響。
2023-01-20
EVM ADI
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現(xiàn)代功率因數(shù)PFC補償技術(shù)
在上世紀(jì)五十年代，已經(jīng)針對具有感性負(fù)載的交流用電器具的電壓和電流不同相(圖1)從而引起的供電效率低下提出了改進(jìn)方法(由于感性負(fù)載的電流滯后所加電壓，由于電壓和電流的相位不同使供電線路的負(fù)擔(dān)加重導(dǎo)致供電線路效率下降，這就要求在感性用電器具上并聯(lián)一個電容器用以調(diào)整其該用電器具的電壓、...
2023-01-19
功率因數(shù)PFC 補償技術(shù)
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如何在典型增益控制電路中配置運算放大器
本技術(shù)簡報要求了解如何在典型增益控制電路中配置運算放大器。討論了線性和非線性數(shù)字電位器應(yīng)用。本文給出了將音頻和其他電位計/運算放大器應(yīng)用從傳統(tǒng)機械電位計轉(zhuǎn)換為固態(tài)電位計所需要求的基本技術(shù)概述。還提供了實現(xiàn)數(shù)字電位計所需的背景知識，以替代工業(yè)控制、音頻和電信等應(yīng)用中使用的校準(zhǔn)和偏...
2023-01-19
增益控制電路 運算放大器
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最大限度地減少音頻系統(tǒng)中模擬開關(guān)的總諧波失真
模擬開關(guān)通常用于音頻系統(tǒng)中，以切換低電平輸入或調(diào)整音頻濾波器特性。選擇合適的模擬開關(guān)有助于在設(shè)計人員的成本預(yù)算范圍內(nèi)優(yōu)化系統(tǒng)的總諧波失真（THD）。
2023-01-19
音頻系統(tǒng) 模擬開關(guān) 總諧波失真
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使用RX單片機實現(xiàn)數(shù)字電源控制的示例
作為使用RX單片機進(jìn)行逆變器控制的應(yīng)用，以UPS為例對基于MCU的電源控制可行性進(jìn)行介紹。RX-T系列主要應(yīng)用于空調(diào)室外機和工業(yè)逆變器，在逆變器控制領(lǐng)域享有盛譽。近年來，還廣泛用于UPS、太陽能逆變器和EV充電器等電源控制應(yīng)用中。本次以UPS電源控制應(yīng)用為例，對基于MCU實現(xiàn)的電源控制進(jìn)行介紹。UPS...
2023-01-19
RX單片機 數(shù)字電源控制
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如何提高混合集成電路的電磁兼容性
混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是由半導(dǎo)體集成工藝與厚（薄）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等...
2023-01-18
混合集成電路 電磁兼容性
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