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艾法斯和7Layers就LTE設(shè)備驗證展開合作
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）與跨國工程與測試中心集團7Layers攜手，為LTE測試市場提供了一種高性價比的測試系統(tǒng)，它用于評估具備LTE能力的終端或芯片組和LTE網(wǎng)絡(luò)及通用集成電路卡(UICC) 的互通性。
2012-03-20
艾法斯 7Layers LTE設(shè)備
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AR0833：Aptina推出8百萬像素(MP) AR0833圖像傳感器
Aptina是CMOS圖像傳感器解決方案的領(lǐng)先提供商，服務(wù)于眾多Tier 1（一級）移動設(shè)備制造商和OEM。公司近日宣布推出采用Aptina? A-PixHS?技術(shù)的8百萬像素(MP) AR0833圖像傳感器。新型1/3.2”英寸光學(xué)格式、1.4微米像素傳感器可以30幀每秒的高速捕捉8百萬像素傳感器全分辨率。Aptina的新A-PixHS?技術(shù)融合...
2012-03-20
AR0833 Aptina 圖像傳感器
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TL3：Vishay推出新款TANTAMOUNT?表面貼裝模壓片式鉭電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新的TL3系列TANTAMOUNT?表面貼裝模壓片式鉭電容器---TL3。該電容器是行業(yè)首款具有低至0.005CV的漏電流(DCL)標(biāo)準(zhǔn)，使系統(tǒng)設(shè)計師能夠大幅延長便攜設(shè)備中電池的工作時間。
2012-03-20
TL3 Vishay 鉭電容器
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ORIGA?2：英飛凌推出新型身份認證芯片
英飛凌科技（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）ORIGA? 身份認證解決方案家族再添新產(chǎn)品：全新ORIGA?2芯片集成一個支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)的通信接口。MIPI BIF（電池接口）是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標(biāo)準(zhǔn)。這個標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計提供便利，包括電池的身份識別和不...
2012-03-20
ORIGA?2 英飛凌 身份認證芯片
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ORIGA?2：英飛凌推出新型身份認證芯片
英飛凌科技（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）ORIGA? 身份認證解決方案家族再添新產(chǎn)品：全新ORIGA?2芯片集成一個支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)的通信接口。MIPI BIF（電池接口）是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標(biāo)準(zhǔn)。這個標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計提供便利，包括電池的身份識別和不...
2012-03-20
ORIGA?2 英飛凌 身份認證芯片
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中國（深圳）電子展新品預(yù)覽
—— 聚焦電子電路原料、工具、生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體元器件第79屆中國電子展將于2012年4月10日-12日在深圳會展中心隆重開幕，屆時，國內(nèi)外各電子行業(yè)的專業(yè)技術(shù)廠商將前來參展，提供一個與系統(tǒng)制造商的研發(fā)工程師和研發(fā)經(jīng)理近距離溝通交流的機會，在這次電子展中，您可以獲得最新的電子電路原料、工具、生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體元器件等相關(guān)技術(shù)及解決方案，從“基層...
2012-03-19
中國 深圳 電子展 新品
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中國（深圳）電子展新品預(yù)覽
—— 聚焦電子電路原料、工具、生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體元器件第79屆中國電子展將于2012年4月10日-12日在深圳會展中心隆重開幕，屆時，國內(nèi)外各電子行業(yè)的專業(yè)技術(shù)廠商將前來參展，提供一個與系統(tǒng)制造商的研發(fā)工程師和研發(fā)經(jīng)理近距離溝通交流的機會，在這次電子展中，您可以獲得最新的電子電路原料、工具、生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體元器件等相關(guān)技術(shù)及解決方案，從“基層...
2012-03-19
中國 深圳 電子展 新品
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大尺寸TFT-LCD的LED背光技術(shù)
采用100 個multi- LEDS, 同樣是排成兩列的側(cè)式結(jié)構(gòu)， 其結(jié)構(gòu)如圖7 所示。multi- LEDS 是連接在FPC上的， 主要是為了散熱。通過FPC 將大功率LED 散發(fā)的熱傳導(dǎo)到鋁片。
2012-03-19
TFT-LCD LED 背光 散熱
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大尺寸TFT-LCD的LED背光技術(shù)
采用100 個multi- LEDS, 同樣是排成兩列的側(cè)式結(jié)構(gòu)， 其結(jié)構(gòu)如圖7 所示。multi- LEDS 是連接在FPC上的， 主要是為了散熱。通過FPC 將大功率LED 散發(fā)的熱傳導(dǎo)到鋁片。
2012-03-19
TFT-LCD LED 背光 散熱
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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