-
一個被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇
以下討論驗證了一個被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇：有些條件下采用分立的比較器和D/A轉(zhuǎn)換器更容易實現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換。這種替代方案通常采用不同的測試方法，但是具有低成本、高速度、更大靈活性以及更低功耗等優(yōu)點。
2012-04-06
A/D轉(zhuǎn)換器 比較器 集成ADC
-
Bourns? LSP：Bourns分流保護器專為高靈敏LED照明而打造
全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出專為LED照明應(yīng)用所設(shè)計的新款 LED分流保護保護器。
2012-04-06
Bourns? LSP Bourns LED照明
-
TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護組件
模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計可為廣泛工業(yè)、消費者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
-
詳解ADC需要考慮的交調(diào)失真因素
交調(diào)失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項常用指標。二階和三階交調(diào)截點（IP2和IP3）是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計算不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當將其用于ADC時往往會產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交調(diào)失真
-
做好LED照明三個關(guān)鍵點
想做好一個LED照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個部分不能不知，就是散熱、驅(qū)動電源、光源，在此同時，散熱顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產(chǎn)品的壽命質(zhì)量，而驅(qū)動電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩(wěn)定性對產(chǎn)品的整體壽命質(zhì)量也有很大影響，光源是整個產(chǎn)品的核心部分。下面對散熱、驅(qū)動電源、光源進行解析...
2012-04-05
LED照明 散熱 驅(qū)動電源 光源
-
LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態(tài)電壓信號的損害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 總線端口保護陣列
-
2011 年中國手機市場回顧與分析
—Android系統(tǒng)盛行使國產(chǎn)智能手機同國際品牌差異化減小智能手機的競爭核心在干操作系統(tǒng)的競爭，隨著全球智能手機的蓬勃發(fā)展，操作系統(tǒng)的競爭也日趨白熱化。得益于系統(tǒng)使用的免費性以及開放平臺上豐富的應(yīng)用資源給廠商、消費者帶來的雙重優(yōu)惠，2011 年Android 操作系統(tǒng)在智能手機市場大獲成功，斬獲五成以上的銷量份額。
2012-04-05
Android 操作系統(tǒng) 酷派N930 金立GN380
-
2011 年中國手機市場回顧與分析
—3G手機正式替代2G，成為中國手機市場的主力軍近年，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通三大運營商競相布局。3G 網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率得以不斷提高，網(wǎng)速也不斷提升，為3G 手機的發(fā)展搭建了平臺。
2012-04-05
3G 2G 手機 智能手機
-
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迫切需要改變形象 重塑信心
2011年1-12月，全國半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量達3639.5億只，同比增長7.59 %。相較于之前有所增長，但是在內(nèi)環(huán)復(fù)雜的環(huán)境下，中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨著種種抉擇，現(xiàn)在可能正處于十字路口，如何走下去引人關(guān)注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國內(nèi)光伏、多晶硅、LED等方面的亮點甚多，過去熱衷于推動集成...
2012-04-01
集成電路 半導(dǎo)體
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
- 貿(mào)澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術(shù)寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯?？萍急R國建：用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
- 干法電極破局者：清研TYB-005粘結(jié)劑如何破解行業(yè)三大痛點？
- 進線電抗器：工業(yè)配電系統(tǒng)的“三大頑疾”終結(jié)者——從安全到效率的全面護航
- 半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備選擇全攻略：從工藝適配到長期價值的多維考量
- 氫能安全“感知者”：德克西爾定制化氫氣傳感器的場景化突圍之路
- 華邦電子：用安全閃存筑牢萬物互聯(lián)的“底層安全防線”
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
