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為多路電源提供反偏保護的過壓保護器
系統(tǒng)設計人員需要采用優(yōu)異的功能電路，更需要為大功率電子產(chǎn)品提供有效保護。本文介紹一種帶有反偏保護的過壓保護器，采用反向偏置電路保護多電源供電便攜設備，其內(nèi)部背靠背FET和低RON優(yōu)勢便于通過USB和/或無線充電塢站為便攜設備充電，無需擔心損壞設備。
2012-05-17
Maxim 過壓保護 MAX14606 MAX14607
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好利來電子保險絲應用指南
為便于用戶針對所需保護的元件、電路或設備選用合適的保險絲管，特制定本指南。
2012-05-17
好利來電子 保險絲
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好利來電子保險絲應用指南
為便于用戶針對所需保護的元件、電路或設備選用合適的保險絲管，特制定本指南。
2012-05-17
好利來電子 保險絲
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STM32F0：ST推出基于Cortex-M0內(nèi)核的超低成本及功耗32位MCU
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界領先的微控制器供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大已取得巨大成功的經(jīng)過市場檢驗的包含300多款產(chǎn)品的 STM32微控制器產(chǎn)品陣容，推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新產(chǎn)品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核，整合增強的...
2012-05-16
STM32F0 STM32 32位微控制器 Cortex-M0 意法半導體
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羅姆的智能手機新創(chuàng)意：應用“軟骨傳導”通話
——通過手機一角的振動，在噪音環(huán)境中舒暢通話想要在競爭激烈的智能手機市場快速崛起，有一個秘訣是率先采用業(yè)界的創(chuàng)新技術，近日羅姆研發(fā)出應用了“軟骨傳導”技術的智能手機，通過手機一角的振動，在噪音環(huán)境下實現(xiàn)舒暢通話。不想錯過智能機新創(chuàng)意帶來的好機會？下文將為你打開“軟骨傳導”技術的奧秘之門。
2012-05-16
軟骨傳導 智能手機 軟骨傳導技術
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NXP高效能低VF肖特基整流器鎖定行動裝置
恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。該款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD蕭特基勢壘整流器，是目前市場上尺寸最小的產(chǎn)品，在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)，可顯著提升電池壽命和性能。
2012-05-16
NXP 肖特基 整流器
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平板多樣化 iPad尺寸只會更小
2012年的夏季注定是有史以來平板電腦最大規(guī)模集中上市的季節(jié)。據(jù)信，未來4個月包括蘋果在內(nèi)的所有平板電腦廠商都將公布或發(fā)布自己的新款平板電腦。蘋果可能會推出更小尺寸的iPad，而亞馬遜則可能會推出更大尺寸的產(chǎn)品。谷歌將在6月底發(fā)布一款廉價平板電腦。
2012-05-16
平板 iPad
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智能終端和觸控技術的頂尖盛會于5月25-26日深圳舉辦
功能性手機正在逐步被智能觸摸屏手機取代；在全球應用和體驗式消費驅(qū)動下，智能手機和平板電腦出現(xiàn)快速增長，預計2012年全球智能手機將近4億部，中國市場超過1.5億部。產(chǎn)品轉型引爆了觸摸屏市場。
2012-05-15
智能終端 觸控技術
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飛兆最新MOSFET采用微間距WL-CSP封裝 占版面積僅0.64mm2
飛兆半導體開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性，可幫助便攜設備開發(fā)人員應對空間和散熱的挑戰(zhàn)。
2012-05-15
WL-CSP PowerTrench MOSFET FDZ661PZ FDZ663P
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