-
電子元器件：終端市場未來價格壓力加大
半導(dǎo)體：08年上半年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)收入增長10.4％，增速創(chuàng)近5年來的新低，2007年全球分立式功率器件和模塊市場增長9.3％，未來五年年均增長8-9％。
2008-09-24
分立式功率器件 元器件
-
電子元器件：終端市場未來價格壓力加大
半導(dǎo)體：08年上半年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)收入增長10.4％，增速創(chuàng)近5年來的新低，2007年全球分立式功率器件和模塊市場增長9.3％，未來五年年均增長8-9％。
2008-09-24
分立式功率器件 元器件
-
中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點
在中國中，電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據(jù)市場首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶體管位于第三位，此三大產(chǎn)品銷售額占整體市場的80%以上。IGBT銷售額雖然不大，但隨著其在工業(yè)控制、消費(fèi)電子領(lǐng)域中應(yīng)用的不斷增多，其市場銷售額保持著較快的增長，是中國功率器件市場中的新興產(chǎn)品。
2008-09-24
MOSFET 電源 穩(wěn)壓器管理IC IGBT
-
中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點
在中國中，電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據(jù)市場首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶體管位于第三位，此三大產(chǎn)品銷售額占整體市場的80%以上。IGBT銷售額雖然不大，但隨著其在工業(yè)控制、消費(fèi)電子領(lǐng)域中應(yīng)用的不斷增多，其市場銷售額保持著較快的增長，是中國功率器件市場中的新興產(chǎn)品。
2008-09-24
MOSFET 電源 穩(wěn)壓器管理IC IGBT
-
中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點
在中國中，電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據(jù)市場首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶體管位于第三位，此三大產(chǎn)品銷售額占整體市場的80%以上。IGBT銷售額雖然不大，但隨著其在工業(yè)控制、消費(fèi)電子領(lǐng)域中應(yīng)用的不斷增多，其市場銷售額保持著較快的增長，是中國功率器件市場中的新興產(chǎn)品。
2008-09-24
MOSFET 電源 穩(wěn)壓器管理IC IGBT
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機(jī)在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-24
繼電器
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機(jī)在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-24
繼電器
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機(jī)在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-24
繼電器
-
Epson Toyocom開發(fā)出高性能的水晶絕對壓力傳感器
Epson Toyocom公司開發(fā)出小型，高性能的水晶壓力傳感器，采用獨創(chuàng)的QMEMS技術(shù)制造出的壓力傳感結(jié)構(gòu)，以此開發(fā)出具有±10帕（約一萬分之一氣壓）的高精度與0.1帕的高分辨能力的高性能且體積為12.5ml、重量為15g的小型水晶絕對壓力傳感器。
2008-09-24
壓力傳感器
- 芯片級安全守護(hù)！800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術(shù)解析：原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術(shù)全景解析：從納米級介質(zhì)到AI服務(wù)器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結(jié)
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比：如何選擇更適合你的設(shè)計？
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級的隱形推手
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 智能家居開發(fā)指南上線！貿(mào)澤電子發(fā)布全棧式設(shè)計資源中心
- 300mm晶圓量產(chǎn)光學(xué)超表面！ST與Metalenz深化納米光學(xué)革命
- 可變/微調(diào)電容終極指南：從MEMS原理到國產(chǎn)替代選型策略
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
