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2011年全球智能手機銷量將達4億到4.2億部
據(jù)國外媒體報道,全球手機銷量在2010年達到了13.5億到 14.5億部,其中智能手機銷量為2.7億到2.8億部。在2011年,智能手機銷售量將達4億到4.2億部,占手機總體銷量(14.5億到15.5億部)的25%到27%。智能手機銷售的增長率將達到40%到50%,而整體手機市場的增長預計只有10%。
2010-12-29
智能手機 智能手機銷量 手機銷量
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2010消費電子產(chǎn)業(yè)盤點
2010年是“十一五”規(guī)劃收官之年,家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新等產(chǎn)業(yè)政策是拉動今年消費電子產(chǎn)品產(chǎn)量大幅增長的主要推手。2010年我國消費電子行業(yè)一直保持恢復性增長的態(tài)勢,基本走出了國際金融危機的陰影,目前已進入平穩(wěn)增長期...
2010-12-29
消費電子 產(chǎn)業(yè)盤點 家電
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羅姆“全球首次”開始量產(chǎn)SiC制功率晶體管
羅姆宣布已開發(fā)完成使用SiC的DMOSFET(double-diffusion metal-oxide-semiconductor FET),并已開始量產(chǎn)。計劃從2010年12月開始量產(chǎn)供貨定制產(chǎn)品,2011年夏季供貨通用產(chǎn)品。計劃此后花1年左右的時間在耐壓為600V~1200V、電流為5A~20A的范圍內(nèi)充實產(chǎn)品。
2010-12-29
羅姆 SiC 功率晶體管
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FPGA重復配置和測試的實現(xiàn)
常來說,要完成FPGA內(nèi)部資源的完整測試需要針對不同的待測資源設計多種配置圖形,多次下載到FPGA,反復施加激勵和回收測試響應,通過對響應數(shù)據(jù)的分析來診斷故障。本文就:如何加快單次配置的時間,以節(jié)省測試過程中的配置時間開銷;如何實現(xiàn)自動重復配置和測試,將FPGA較快速度的在線配置和快速測...
2010-12-29
FPGA ATE 測試
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英特爾會在國際電子展推出集成GPU處理器
在明年1月初的國際消費電子展(CES)上,英特爾將推出將微處理器和顯示處理單元合二為一的新產(chǎn)品,這是該領域數(shù)年來的最大進展之一。
2010-12-28
電子展
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Thunderbolt將亮相CES電子展
HTC在智能手機領域取得了驚人的成績,不僅智能手機銷售量成倍增加,而且已經(jīng)躋身全球利潤最高的五大廠商之一。在ECS 2011到來之前,HTC更是異?;钴S,近日在其官方網(wǎng)站中出現(xiàn)一則廣告,一款神秘新機被幕布遮蓋,旁邊的文字介紹為,在1月6日,HTC將推出首款4G 手機。
2010-12-28
電子展
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電容選型與應用知識系列大講臺—電容設計技巧與問答集錦
電容設計技巧與問答集錦是最后一講,我們以Q/A的形式,一起探討工程師在設計中使用電容的常見問題及技巧,幫助工程師了解電容特性,在電路設計中正確選擇和運用電容,更好的發(fā)揮電容儲能和濾波的技術特性,提高設計水平和產(chǎn)品可靠性....
2010-12-28
大講臺 問答 電容 電解電容 超級電容 MLCC
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2011第四屆江蘇國際綠色照明展覽會
本屆照明展以“節(jié)能環(huán)保、突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效、強化服務”為辦展宗旨,以“倡導綠色照明,改善人居環(huán)境”為主題。預計累計展位數(shù)近800個,參展商達500余家,將會吸引專業(yè)觀眾2萬多人次,其中江蘇占65%、浙滬皖占28%、其他占7%,涵蓋吸引了江浙滬皖各路燈管理處負責人、市政管理局、市政建設單...
2010-12-28
2011第四屆江蘇國際綠色照明展覽會
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安森美半導體汽車技術及車身和動力系統(tǒng)解決方案
隨著人們對汽車舒適性等方面要求的提高,車身電子控制和動力性的重要性日益突顯,越來越多的汽車開始裝備高性能的車身控制系統(tǒng)和先進的管理系統(tǒng)。本文將結(jié)合安森美半導體的汽車技術專長,談談汽車車身及動力系統(tǒng)解決方案所采用的各種器件。
2010-12-28
工藝 車身 動力
- 從數(shù)據(jù)中心到邊緣:Supermicro模塊化服務器解決方案覆蓋全場景AI負載
- Abracon推出五款緊湊型GNSS天線:峰值增益最高5.0 dBic,兼容四大衛(wèi)星系統(tǒng)
- 提升電源密度新選擇:東芝100V MOSFET助力高效DC-DC轉(zhuǎn)換器設計
- 為汽車HMI而生:艾邁斯歐司朗AS8580通過ASIL B認證,集成SPI接口簡化設計
- 加速產(chǎn)品上市:Melexis新型電機驅(qū)動芯片大幅降低軟件依賴,配置效率提升
- 振動器核心技術突破:國產(chǎn)驅(qū)動IC的挑戰(zhàn)與機遇
- 強強聯(lián)合:羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯:盛思銳傳感器微型化技術成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會,國際客商聚焦中國激光智造實力
- 電磁蜂鳴器全球格局:國內(nèi)外廠商競爭力分析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
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